한국경제

... 1m) 이하의 마이크로 LED 발광원을 사용했다. LG디스플레이는 2020년 4월 '전장 및 스마트기기용 스트레처블 디스플레이 개발 국책 과제' 주관 기업으로 선정되면서 관련 연구에 뛰어들었다. 국내 산학연 기관과 공동 연구개발(R&D)을 하면서 약 2년6개월 만에 시제품 개발에 이르렀다. 국책 과제가 완료되는 2024년 12월까지 완성도를 높여 상용화 기반을 확보할 계획이다. 스트레처블 디스플레이가 상용화하면 옷처럼 입거나 몸에 부착하는 정보기술(IT) 기기가 ...

미연방수사국은 미국연방정부의 최대 수사 및 조사기관으로 연방법 위반행위의 수사, 공안정보수집, 대통령 명령에 의거한 특별임무 등을 담당한다. 법무부 소속으로 연방법무부 장관의 지휘를 받는다. 워싱턴 D.C.에 본부가 있으며 미국 전역의 도시 뿐 아니라 주요 외국 도시에도 연락사무소를 두고 있으며 2016년말 현재 3만5천여명 이상의 직원이 일하고 있는 것으로 추산된다. 미국 연방수사국(FBI·Federal Bureau of Investigation)의 ...

전자회로 구성에 쓰이는 로직 반도체와 저장용 메모리를 1개의 패키지 안에 집어넣는 기술. 칩들을 모두 한데 모아 적층하는 3D 패키지와 달리, 2.5D패키지는 로직 칩은 평행으로 배치하고 메모리 칩들을 적층하는 방식을 따른다. 전문가들은 2.5D 패키지 시대엔 로직 반도체 업체가 메모리 반도체를 구매해서 자사 공장이나 위탁 업체에 맡겨, 1개의 패키지로 만드는 비지니스 구조가 형성될 것이라고 예측하고 있다.

GDDR6는 국제반도체 표준화 기구인 JEDEC에서 표준화를 진행하고 있는 차세대 고성능 그래픽 D램이다. 기존 GDDR5 대비 최고 속도가 두 배 빠르며, 동작 전압도 10% 이상 낮다. 2017년 4월 23일 SK하이닉스가 세계 최고 속도의 GDDR6(Graphics DDR6) 그래픽 D램을 개발했다고 발표 했다. 이 제품은 20나노급 8Gb(기가비트) GDDR6로, 업계 최고인 핀(Pin)당 16Gbps(Gb/sec)의 데이터 처리속도를 구현했다. ...

그래픽 D램은 PC, 워크스테이션, 영상재생 기기, 고성능 게임기 등에서 그래픽 카드의 명령을 받아 동영상과 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화된 메모리 제품이다. 2017년 현재 시장 주력 제품인 GDDR5와 GDDR5X이며 2018년부터는 GDDR6가 이들 제품을 빠르게 대체할 것으로 예상된다. 그 중 2017년 4월 SK하이닉스가 개발한 GDDR6는 JEDEC에서 표준화를 진행하고 있는 차세대 고성능 그래픽 D램으로, 기존 GDDR5 대비 최고 ...

... 가공하여 투명하게 만든게 투명 필름이다. 국내 제조업체들은 2000년대 초반까지 폴리이미드 필름을 일본 가네카, 미국 듀폰 등에서 수입했다. 국내 기술이 사실상 전무했기 때문이다. 한국화학연구원과 코오롱인더스트리, 금오공대가 본격적으로 연구개발(R&D)에 나선 건 2009년이다. 약 7년에 걸친 노력 끝에 2016년 국내 최초로 투명 폴리이미드 필름 개발에 성공했다. 국내에서 투명 폴리이미드 필름 양산 설비를 구축한 건 코오롱인더스트리가 처음이다.

강도 및 열적 내구성이 뛰어난 엔지니어링 플라스틱의 한 종류. 극저온과 고온에서 물성이 변화하지 않으며 필름형태로 생산하면 종이처럼 유연해진다. 타 소재 대비 기계적, 전기적 화학적 물성이 뛰어나 내구성이 강하다. 스마트폰, TV용 액정표시장치, 연성회로기판(FPCB), 반도체 패키징, 3D 프린팅 등 IT소재로 뿐 아니라 우주, 항공 분야 등에서도 폭넓게 사용된다.

... 최초로 개발에 성공 했고 2017년 하반기 부터 양상을 개시하겠다고 발표한 4세대 낸드 제품을 말한다. 이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했으며, 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다. SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D ...

... 보급형·엔트리급 전기차에 주로 장착된다. 코발트 빼고 리튬·니켈·망간 섞은 NMX 등 차세대 양극재 개발도 활발 최근 글로벌 완성차 기업들의 전기차 라인업이 다양화되면서 배터리 소재 기업들도 차세대 양극재 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자를 확대해 제품 포트폴리오 다각화에 나서고 있다. NCM(A), NCA 등 하이니켈 삼원계 양극재를 주력으로 생산하는 국내 배터리 소재 기업들은 가격경쟁력이 높은 LFP 양극재 개발 및 사업화에 박차를 가하고 있다. 가격이 ...

D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고대역폭 반도체. D램을 여러 개 적층하면 기반 면적당 훨씬 높은 용량을 확보할 수 있어 대용량의 데이터 처리가 가능하다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결한다. 이런한 구조로 인해 HBM의 대역폭은 매우 높다. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 ...