한국경제

... VCT는 셀을 구성하는 트랜지스터에서 전자가 흐르는 통로인 채널을 수직으로 세우고 이를 스위치 역할을 하는 게이트로 감싸는 기술이다. 커패시터를 포함한 전체 셀을 쌓아 올린 '적층 D램'은 2030년께 선보일 계획이다. 현재 D램은 기판에 최대 620억 개에 달하는 셀을 수평으로 배열하는데, 촘촘하게 트랜지스터를 넣다 보니 전류 간섭 현상을 피하기 어렵다. 셀을 수직으로 쌓으면 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상이 줄어든다. 같은 면적에 셀을 더 많이 넣을 수 ...

... 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 특히 LPCAMM은 So-DIMM 대비 성능은 최대 50%, 전력효율은 최대 70%까지 향상시켜, 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC)·서버·데이터센터 등 응용처가 확대될 것으로 기대하고 있다. *So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module): PCB 기판 양면에 D램이 장착되어 있는 모듈로 일반적인 DIMM보다 크기가 작으며 노트북 등 소형 시스템에 많이 사용됨

플라스틱이 아닌 유리로 만든 기판. 반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 문제는 기판의 내구성이다. 칩과 MLCC를 많이 배치하면 플라스틱 기판이 휘어진다. 패키징 공정의 불량률도 올라간다. 유리기판은 SKC와 세계 최대 반도체 장비회사인 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 합작한 반도체 기판 업체인 앱솔릭스가 제시한 개념이다. 유리 ...

기존의 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판. 전통적인 반도체 기판은 실리콘, 세라믹, 또는 다양한 유기 재료를 기반으로 하지만, 유리기판은 그 대안으로서 유리를 사용한다. 글라스 기판을 적용하면 반도체 패키지 두께가 얇아지고 전력 사용량이 절반으로 줄며, 데이터 처리량도 획기적으로 개선할 수 있다. 유리는 높은 전기 절연성, 열 안정성, 그리고 평탄도와 같은 뛰어난 물리적 및 화학적 특성을 제공하여 반도체 기판으로 사용될 때 여러 이점을 ...

인쇄회로기판(PCB)나 2차전지 음극집전체 등에 사용되는 얇은 구리박(箔)이다. 압연 방식이 아니라 황산구리 용액을 전기 분해해 만드는 데 두께는 10㎛(마이크로미터·100만분의 1m) 이하이다.

CPU, 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 기판이 밀착돼 와이어 방식 대비 적은 신호 손실과 빠른 전달력이 특징이다. FC-BGA 시장은 최근 수급 불균형이 일어날 정도로 수요가 크게 늘고 있다. 코로나19로 비대면 디지털 수요가 늘어나면서 서버, PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 증가했다. 그럼에도 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 제한적이다. 부품업계 ...

여러 반도체를 하나의 칩으로 구현하는 'SOC(System on Chip)'를 변형시킨 용어다. 여러 반도체를 연결하는 역할에 그쳤던 기판에 첨단 기술을 적용해 반도체 성능을 끌어올린다는 의미가 담겨 있다.

... '추적' 명령을 받으면 위성 안테나가 이 신호를 받아 파형을 만든다. 이를 SAR 신호로 변환해 탐색 목표 지점에 발사한다. 제어장치엔 위성 전용 반도체인 FPGA(필드 프로그래머블 로직 어레이) 반도체가 들어간다. 이 반도체를 회로 기판에 얹어 안테나, 송·수신 모듈 등과 연결하는 인터페이스 작업이 고난도 기술이다. 1500여 곳 넘는 접합 부위를 일일이 연결하고 성능을 확인하는 데만 5년이 걸렸다. 시스템을 마련한 뒤엔 우주 특수환경인 고·저온 환경과 충격, ...

삼성전자가 개발한 고대역 메모리 반도체 (HBM)6개를 한꺼번에 넣을 수 있는 패키징 솔루션으로 2021년 11월에 공개됐다. 삼성전자는 실리콘 미세회로 기판 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반도체와 HBM을 함께 배치했다. TSV(실리콘 관통전극)를 통해 칩과 칩을 관통해 이어 붙인 것도 'H-큐브'의 특징 중 하나다. 칩을 얇은 와이어로 이어주는 와이어 본딩을 썼을 때보다 로직 반도체와 메모리 간 거리가 짧아졌다. ...

칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire). 반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다. 금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다. 2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.