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- FC-BGA [Flip Chip Ball Grid Array] 경제용어사전
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... 늘어나면서 서버, PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 증가했다. 그럼에도 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 제한적이다. 부품업계 관계자는 “FC-BGA는 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 고도의 기술력이 필요해 진입장벽이 높다”며 “후발업체가 진입하기 어렵다”고 말했다. FC-BGA 시장에서는 일본 이비덴과 신코덴키가 압도적인 점유율을 차지하고 있고 대만 유니마이크론, 난야 한국의 삼성전기, 대덕전자 등이 그 뒤를 잇고 있다.