한국경제

... 테스트 외주업체로 어셈블리 기업이라고도 부른다. 반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공정 작업이다. 선폭이 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 아래로 접어든 미세공정이 기술적 난관에 ... 반도체 생태계에서 국내 OSAT의 존재감은 극히 미미하다. '패키징' 세계 10위권에 한국 기업은 없다글로벌 반도체산업에서 세계 3대 패키징 OSAT업체인 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등의 영향력이 ...

가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공정 작업이다. 선폭이 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 아래로 접어든 미세공정이 기술적 난관에 부딪히면서 반도체 성능과 효율을 높일 첨단 패키징 수요가 ...Outsourced Semiconductor Assembly and Test)의 역할이 중요하다. 글로벌 반도체산업에서 세계 3대 패키징 OSAT업체인 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등의 영향력이 ...

주로 폴리프로필렌(Polypropylene)이나 폴리에스터(Polyester)를 방사한 후 열을 가해 접착해서 만드는 부직포의 일종이다. 도배 할 때 바르는 초배지, 공기청정기 속 필터, 포장재 등에 사용되는 소재로, 최근엔 산업자재 및 자동차 부품용 신소재 분야로 진출하면서 고부가 제품으로 주목받고 있다.

polyester 필름. 석유화학 원료인 TPA를 얇게 가공해 만든다. 산업용, 포장재용, 태양전지 소재용, 광학 디스플레이 용으로 폭넓게 쓰이며 흔히 볼 수 있는 음료수병과 비닐봉투의 소재다.

부피가 크고 무게가 많이 나가 포장을 하지 않은 상태로 운송하는 화물을 말한다.. 벌크화물은 일정한 형태의 개별 포장을 하지 않으며 컨테이너에 담지 않고 특수한 수송 수단을 통해 운송한다. 벌크화물은 크게 건조 벌크화물과 액체 ... 설탕, 철광석, 석탄 등이 포함되며 액체 벌크화물에는 원유, 화학물질, 액체가스 등이 해당된다. 브레이크벌크 화물은 산업 및 발전설비, 전동차, 철강 제품, 건설·광산 장비 등 대형·고중량 화물을 말한다. 부정기선 화물의 대부분이 이에 ...

... 의미한다. 원·부자재가 생산현장에 투입되어 공장에서 완제품을 생산, 출하해 이것을 최종소비자에게 공급하는 수송·하역·포장·보관 등 전과정을 이른다. 물류라는 개념은 군사과학의 한 분야인 병참술(logistics)에서 비롯됐다. 군사요원의 ... 유통분야, 즉 판매물류가 전부라는 고전적 의미의 물류개념에서 벗어나 현재는 조달물류, 생산물류, 회수물류를 물류산업의 새 과제로 보고 있다. 따라서 원재료 나 부품의 조달과 생산계획, 제품 폐기물의 회수처리 등을 효율적으로 추진하는 ...