한국경제

전자 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 소재로, 적층된 칩 사이에 발생하는 절연과 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 역할을 담당한다. 주로 반도체 칩이나 전자 부품의 적층 과정에서 사용되며, 칩 사이의 절연을 유지하고 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 데 필수적인 역할을 수행한다. 특히, 미세한 칩 간 연결, 예를 들어 반도체 패키지 내에서 다수의 칩을 적층할 때 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지하고, 물리적 스트레스로 ...

... 저소비전력 D램인 LPDDR 여러개를 패키징해 제작한 모듈형 제품. 저전력 고용량 DRAM을 원하는 PC와 노트북에 사용될 것으로 보인다. 2023년 9월 26일 삼성전자가 업계 최초로 개발을 선언했다. LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시켜 PC나 노트북의 부품 구성 자유도를 높여 배터리 용량 추가 확보 등 내부 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 특히 LPCAMM은 So-DIMM 대비 성능은 최대 50%, 전력효율은 ...

... 때문에 방수성 등이 뛰어나 산업에 널리 활용된다. 조리도구의 코팅 재료로 사용된다. 또한 자동차 및 자동차 배터리, 전자 부품 등 제작 시 안전성과 신뢰성, 난연성과 내구성 등 성능 충족을 위해 원료 또는 코팅제로 많이 사용되고 있다. ... 하지만, 자연적으로 잘 분해되지 않아 인체나 동식물, 환경 등에 유해하다는 우려가 제기돼왔다. 2023년들어 EU는 전자제품의 과불PFAS 사용 금지를 예고했다. 이에 따라 국내 산업계는 PFAS 기능을 대체할 물질을 당장 찾기 어렵다는 ...

2019년 일본이 한국에 대한 반도체 LCD등 핵심 산업의 소재 부품 장치의 수출을 제한하자 정부가 이들 기업의 경쟁력을 강화하기 위해 도입한 제도. 정부는 2020년부터 2024년까지 100대 소부장 핵심전략기술 분야에서 국내 ... 제도를 적용하여 신속히 처리할 계획이다. 2021년 1월 현재까지 총 43개의 기업이 소부장 으뜸기업으로 선정되어 있으며, 반도체·디스플레이, 기계금속, 전기전자, 자동차, 기초화학 등 다양한 분야의 기업들이 포함되어 있다.

자동차와 전기·전자 부품 등 그 시스템에 대해 사이버 위협으로부터 안전하게 보호하기 위해 자동차의 개발과 생산, 생산 이후 단계 등 해당 차량의 전체 라이프사이클에 대한 체계적인 프로세스와 관리 시스템 구축을 요구한다. 유럽경제위원회(UNECE)는 2020년 6월 차량 사이버보안 관련 법규인 'UNECE R-155(UNECE Regulation No.155: Cybersecurity Regulation)'를 채택하고 2021년 1월 공식 발효했다. ...

전기 자동차용 배터리 내에서 전자가 이동하는 통로의 역할을 하는 핵심 부품으로, 알루미늄을 20㎛(미크론, 1mm의 1/1000) 이하의 박 형태로 매우 얇게 가공해 만든다. 최근 전기차 제조업체들이 전기차의 주행거리를 늘리기 위해 고용량, 안전성이 확보된 배터리를 요구하면서 고품질의 양극박 수요가 늘어나고 있다. 국내에서는 노벨리스코리아, 조일알미늄이 2차전지용 초고강도 양극박 생산에 필요한 원재료를 생산하고 롯데알미늄, DI동일, 삼아알미늄, ...

... LCD(액정표시장치)와 투명 OLED(유기발광다이오드)로 나뉜다. LCD는 패널 뒤에서 빛을 비춰주는 백라이트(후면광판)라는 부품이 별도로 필요하고 빛이 액정, 편광판 등 다양한 부품을 거치면서 투과율이 낮아지는 단점이 있다. 가시광선이 얼마만큼 ... 상담과 함께 투명 OLED에 나타나는 다양한 시각 정보를 동시에 확인할 수 있다. 교육 현장에서는 투명 OLED 전자칠판을 통해 선생님과 학생이 직접 눈을 마주치며 상호 소통하는 강의를 할 수 있게 된다. 투명 OLED는 지하철 창문과 ...

... 늘어나면서 서버, PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 증가했다. 그럼에도 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 제한적이다. 부품업계 관계자는 “FC-BGA는 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 고도의 기술력이 필요해 진입장벽이 높다”며 “후발업체가 진입하기 어렵다”고 말했다. FC-BGA 시장에서는 일본 이비덴과 신코덴키가 압도적인 점유율을 차지하고 있고 대만 유니마이크론, 난야 한국의 삼성전기, 대덕전자 등이 그 뒤를 잇고 있다.

... 주관하고 LIG넥스원, AP위성 등이 공동 개발한 합성개구레이더(SAR) 신호 제어장치가 탑재된다. SAR 위성은 전자파를 지상 목표에 쏜 뒤 반사돼 돌아오는 신호 데이터를 합성해 영상을 만든다. 주·야간, 악천후에 관계없이 관측과 ... '그물망 감시'체계 구축 시동 KAI는 아리랑 6호 본체 제작을 맡고 한화는 추진시스템 개발, 두원중공업은 열 제어부품 개발 등을 담당했다. 탑재체 안테나와 X-L 밴드 변환 및 송·수신 장치는 유럽 최대 방산기업 에어버스DS에서 조달했다. ...

... 국산화에 가장 크게 기여한 기업은 한화에어로스페이스다. 이 기업은 엔진 총조립은 물론 터보펌프, 주요 개폐밸브 등 부품 제조를 담당했다. 세계적 수준인 항공기용 엔진 조립 기술을 누리호에 접목했다. 한화 관계자는 “누리호는 우주에 대한 ... 위해 각종 컴퓨터 장치가 들어간다. 이런 장치들끼리 신호를 주고받는 데는 전선 다발인 '와이어하네스'가 필요하다. 와이어하네스 납품은 카프마이크로가 했다. 로켓 내 두뇌인 전자컴퓨터(에비오닉스)는 단암시스템즈 등이 제작했다.