한국경제

삼성전자가 개발중인 차세대 고효울 D램으로 입출력단자(I/O)를 늘려 기존 모바일용 D램 대비 데이터 처리 용량(대역폭)을 높인 제품이다. 프로세서에 가깝게 배치해 활용하면 일반 D램 대비 전력 효율이 70% 정도 향상되어 확장현실(XR) 기기 등에 적용될 전망이다. 2024년 4분기부터 양산을 시작할 계획이다.

컴퓨터나 기타 전자 기기에서 성능을 높이기 위해 사용되는 메모리 기술의 일종이다. DDR은 클록 신호의 상하 지점 모두에서 사이클당 2회에 걸쳐 데이터를 프로세서에 전송한다. 두 가지 비트를 모두 사용하여 데이터를 전송하기 때문에 클록 신호의 한쪽 에지만을 사용하여 데이터를 전송하는 SDR 메모리에 비해 DDR 메모리가 훨씬 속도가 빠르다. DDR 메모리는 컴퓨터, 노트북, 스마트폰, 태블릿 등의 그래픽 카드, 네트워크 카드 등에 사용된다. 2000년 ...

... CPU와 그래픽장치(GPU), 저장공간인 메모리를 더욱 효율적으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품. 기존의 DDR4나 DDR5 메모리와는 다르게, CXL DRAM은 CXL 인터페이스를 통해 CPU와 직접 통신하며, 메모리와 프로세서 간의 데이터 전송 대역폭과 지연 시간을 줄여 성능을 향상시킨다. 기존 시스템의 메인 D램과 공존이 가능하면서 시스템의 메모리 용량을 테라바이트급까지 확장할 수 있다. 이 기술을 활용하면 여러 대의 CPU와 메모리가 '원팀'처럼 정보를 ...

... 비해 대규모 데이터 처리 성능을 크게 향상시키고, 메모리 대역폭의 병목 현상을 줄일 수 있다. HBM-PIM을 CPU, GPU에 장착하면 서버의 연산 속도가 획기적으로 빨라진다. 이러한 특징으로 인해 HBM-PIM은 빅 데이터 분석, 인공 지능, 딥러닝 등의 분야에서 높은 수준의 성능을 발휘할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 2월 AMD와 협력해 메모리반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 'HBM-PIM(지능형 메모리)' 기술을 개발했다.

... 이하 초미세 회로에 도입될 트랜지스터(전류 흐름을 증폭하거나 스위치하는 역할) 구조다. 트랜지스터는 게이트(gate)에 전압이 가해지면 채널(channel)을 통해 전류를 흘리는데, 게이트와 채널이 4면에서 맞닿는 방식을 'GAA'라고 한다. GAA를 활용하면 반도체의 누설전류를 줄일 수 있다. 이 기술을 이용하면 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM을 수직으로 배치해 처리 속도와 데이터 처리 용량을 높일 수 있다.

미국 퀄컴이 만드는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일AP(애플리케이션 프로세서) 차세대 제품. 2022년 11월 16일 기술 행사인 '2022 스냅드래곤 서밋'에서 처음 공개됐다. 인공지능(AI) 성능을 대폭 강화했고 우수한 커넥티비티(연결성), 높으 수준의 게임플레이를 가능하게 한 게 특징이다. 스냅드래곤8 2세대는 퀄컴 자체 AI 엔진을 바탕으로 종전(스냅드래곤8 1세대)보다 최대 4.35배 개선된 AI 성능을 지원한다. 그래픽처리장치(GPU) ...

... 전망이다. 전기차는 엔진 대신 모터를 쓰기 때문에 차량 내부가 상대적으로 넓어 가전을 들여놓기도 쉽다. 수년 내 이 같은 세대교체에 대비해야 한다는 게 삼성전자 주요 경영진의 생각이다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)가 등장한 뒤 휴대폰 세대교체가 일어났듯, 생활가전 시장에도 변화가 생길 수 있다는 설명이다. 일명 '카전'이라는 새로운 카테고리가 형성될 것이란 얘기도 나온다. 차 안에서 이용할 수 있는 생활가전을 만들기 위해선 제품 크기를 줄이고 ...

... 평가가 나온다. 삼성전자가 2022년 8월 0일 온라인으로 '갤럭시 언팩 2022' 행사를 열어 갤럭시Z플립4와 갤럭시Z폴드4를 공개했다. 갤럭시Z플립4는 전작보다 65% 밝은 센서를 장착한 카메라와 퀄컴의 최신 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 8 플러스를 적용했다. 밤이든 낮이든 고품질의 사진과 동영상을 촬영할 수 있다. 갤럭시Z폴드4엔 5400만 화소 광각 렌즈와 최대 30배 스페이스줌 기능을 넣었다. 일반 스마트폰으로 촬영하는 사진·동영상과는 차원이 ...

글로벌 반도체기업 퀄컴이 2022년 3월 1일 MWC 2022 전시장에서 공개한 5G(5세대) 통신용 모뎀 칩. 세계 최초로 인공지능(AI) 프로세서 기능을 넣은 이 칩은 삼성전자의 갤럭시S23을 비롯한 주요 단말기 제조사의 차세대 플래그십 스마트폰에 장착될 전망이다. 국내 5G 대역인 3.5㎓, 28㎓를 비롯해 600㎒에서 41㎓까지 모든 글로벌 상용 5G 대역을 지원한다. 최고 다운로드 속도는 초당 10기가비트(Gb)다. 퀄컴은 그간 모뎀칩에는 ...

구글이 자체 개발한 스마트폰 프로세서 칩. 구글이 2021년 10월께 출시할 예정인 새 스마트폰 픽셀6와 픽셀6프로에 장착할 계획이다. 인공지능(AI)의 데이터 분석과 딥러닝에 쓰이는 구글의 차세대 반도체 칩 '텐서 프로세싱 유닛'(TPU)에서 이름을 따왔다. 세계 최대 팹리스(반도체 설계 전문회사) 영국 ARM의 설계를 토대로 구글이 개발했다. 구글 텐서는 여러 반도체를 하나로 집약한 시스템온칩(SoC)이다. 얇고 가벼우면서도 성능이 좋은 스마트폰에 ...