전체뉴스 1-10 / 2,023건
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HBM4 퀄 논쟁, 포인트만 짚었습니다 [강해령의 테크앤더시티]
... 합니다. CS 인증은 'SiP(시스템 인 패키지)' 테스트가 메인입니다. HBM 개별 칩의 성능을 실험하는 것이 아니라, 기판 위에 HBM을 포함한 여러 개의 칩을 올려서 성능을 보는 건데요. 그러니까 GPU인 루빈과 여러 개의 HBM4를 올린 것이겠죠. 이 과정은 꽤 혹독하다고 합니다. 일단 '비교적' 자유로운 조건에서의 성능 테스트가 있기도 하고요. 아주 가혹한 환경에서 1000시간을 버텨내는 실험도 있다고 알려졌습니다. ...
한국경제 | 2025.12.17 07:30 | 강해령
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삼성·SK, 엔비디아에 HBM4 공급한다
... 2만~3만장 정도인 것으로 알려졌습니다. 업계에 따르면 삼성전자도 현재 HBM4 최종 샘플을 엔비디아에 유상으로 넘기는 동일한 단계를 밟고 있는 것으로 확인됐습니다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시할 차세대 AI가속기인 '루빈'에 탑재될 예정입니다. 정식 판매까지 최종 퀄테스트가 남아있긴 하지만, 두 회사 모두 사실상 9부 능선을 넘겼다고 볼 수 있습니다. 이전 세대인 HBM3E에서는 삼성전자가 다소 뒤처진 게 사실입니다. 특히 HBM3E 12단에서는 ...
한국경제 | 2025.12.16 17:27 | 장슬기 기자 jsk9831@wowtv.co.kr
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[숫자로 읽는 교육·경제] 미국 엔비디아 칩 'H200' 중국 수출 허용
... 동일한 방식이 적용될 것”이라고 했다. 그러면서 이번 조치가 일자리 창출과 국가 안보, AI 분야에서 미국이 선두 자리를 지키는 데 도움이 될 것이라고 했다. H200은 엔비디아의 최첨단 칩인 블랙웰과 내년 출시되는 루빈에 비하면 성능이 떨어지지만 기존에 중국 수출이 허용된 H20보다 성능이 6배나 좋은 고사양 칩이다. 미국 정부는 그동안 중국에 강경 모드로 일관했다. 2020년 5월 화웨이 규제를 시작한 건 도널드 트럼프 정부 1기 때다. 조 ...
한국경제 | 2025.12.15 10:00 | 이상은/황정수
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"엔비디아, 中수요 반영 H200 증산"…일각선 "中, 수입거부할듯"
... 한 세대 전 모델이지만, AI 훈련과 추론에는 여전히 강력한 성능을 보이며 화웨이와 캠브리콘 등 중국 내 반도체 기업의 제조 역량을 넘어서는 제품이다. 다만 현재 엔비디아의 생산은 상당 부분 블랙웰과 차세대 아키텍처인 '루빈' 기반 칩에 집중돼 있어 H200은 극소량만 생산 중이다. 하지만 중국이 아직 H200의 수입을 허용할지 결정하지 않았다는 점이 불확실성으로 남아있다. 미국이 수출을 허용한다는 결정을 발표하자 미국 내에서는 중국이 이 ...
한국경제 | 2025.12.13 11:43 | YONHAP
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AI 우려에 브로드컴도 요동…HBM 신경전 가열
... 탈락했지만, 그런 상황에서도 브로드컴과 AMD에는 공급을 해왔습니다. 역설적으로 삼성전자의 고객이 더 다양해질 수 있다는 의미입니다. 내년부터는 HBM4에서 승부가 갈릴 것이 분명한 상황입니다. 내년 하반기 출시 예정인 엔비디아의 GPU 루빈에는 HBM4가 탑재되고, 2027년 출시 예정인 MS의 마이아 300과 구글의 TPU V8에도 HBM4가 탑재됩니다. HBM3E는 SK하이닉스가 독주했다면 HBM4는 삼성과 SK, 마이크론까지 치열한 경쟁이 펼쳐질 전망입니다. 삼성과 ...
한국경제 | 2025.12.12 14:19 | 홍헌표 기자 hphong@wowtv.co.kr
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해시드·ADGM, '웹3 리더스 라운드테이블' 성료
... Ashraf) 블랙록 매니징 디렉터, 마이클 리드(Michael Reed) 프랭클린템플턴 디지털자산 파트너십 총괄, 카쉬 라자기(Kash Razzaghi) 서클 최고사업책임자, 릴리 리우(Lily Liu) 솔라나 재단 대표, 조셉 루빈(Joseph Lubin) 컨센시스 창립자 겸 CEO, 마르코 달 라고 (Marco Dal Lago) 테더 글로벌 익스팬션 부사장 등이 참여했다. 라운드테이블에서는 국제 금융기관과 글로벌 기술기업, 규제기관, 정책 전문가 등이 ...
한국경제 | 2025.12.12 08:01
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'美통제 뚫렸나'…트럼프가 막은 블랙웰, 딥시크는 이미 썼다?
... 방식으로 제재망을 회피했다는 설명이다. 트럼프 미 대통령은 최근 중국에 한 세대 이전의 ‘호퍼’ 아키텍처 기반 H200 칩 수출을 허용하겠다고 밝혔지만, 블랙웰과 내년 출시 예정인 차세대 ‘루빈’ 칩은 수출 허용 대상에서 제외했다. 중국의 AI 산업이 고도화하는 것을 직접적으로 견제하겠다는 뜻이다. 엔비디아 대변인은 “우리와 파트너사를 속이기 위해 건설했다가 해체해 부품을 밀반출한다는 이른바 ‘유령 ...
한국경제 | 2025.12.11 13:54 | 안정훈
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[마켓PRO] Today's Pick : "상법개정안 수혜주 SK…반도체 이익 5배 늘어날 삼성전자"
... 고객 기반을 확보할 전망. 이에 내년 HBM 매출을 지난해 대비 3배 증가한 26조원으로 추정. -구체적으로 내년 2분기부터 HBM4 출하량이 큰 폭으로 증가, 브로드컴을 통한 ASIC 업체들의 HBM4 탑재 요구 증가와 엔비디아 루빈 (Rubin)에 탑재될 HBM4 출하가 본격 시작될 것으로 예상되는 상황. 삼성전자는 최대 D램 생산능력 확보에도 전 세계 D램 업체 중에서 가장 싼 밸류에이션(실적 대비 주가 수준)을 기록해 극단적 저평가 국면임. 류은혁 기자 ...
한국경제 | 2025.12.11 09:00 | 류은혁
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"삼성전자, 이익 급증 사이클 진입…극단적 저평가 국면"-KB
... "내년 1분기 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 시작해 2분기부터 HBM4 출하량은 큰 폭 증가할 전망"이라며 "이는 브로드컴을 통한 주문형반도체(ASIC) 업체들의 HBM4 탑재 요구 증가와 엔비디아 루빈에 탑재될 HBM4 출하가 본격 시작될 것으로 예상되기 때문"이라고 짚었다. 그러면서 "내년 HBM 제품별 금액비중은 HBM4 55%, HBM3E 45%로 전망되고 HBM4 가격의 경우 HBM3E 대비 최대 58% ...
한국경제 | 2025.12.11 07:46 | 노정동
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[주간 소부장] 2027년까지 소부장 테스트베드 미니팹 만든다…美 중국 제재 완화
... 도널드 트럼프 미국 대통령이 8일 일련의 조건 하에 엔비디아의 H200 칩을 중국 및 기타 지역의 '승인된 고객'에게 수출하는 것을 허용할 것이라고 밝혔습니다. H200은 엔비디아의 최첨단 칩인 블랙웰과 내년에 출시되는 루빈에 비해선 성능이 떨어지지만 기존에 중국으로 수출되던 H20보다 성능이 6배 좋은 고사양 칩으로, SK하이닉스의 HBM3E가 탑재돼있습니다. 증권사들은 H200 수출 허가가 엔비디아 HBM3E 물량의 90%를 독점하는 SK하이닉스에 추가 ...
한국경제 | 2025.12.11 07:00 | 황정환
