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이재명 정부 첫 한미일 외교차관협의회…18일 일본서 개최

한국, 미국, 일본이 오는 18일 일본에서 제15차 외교차관 협의회를 연다. 외교부는 16일 일본에서 한미일 외교차관 협의회가 열린다고 밝혔다. 한미일 외교차관 협의회는 북핵 및 지역·글로벌 사안 등에 대한 3국 간 공조 방안을 논의하기 위해 정례적으로 열리는 회의체다. 박윤주 외교부 1차관과 미국 크리스토퍼 랜다우 국무부 부장관, 일본 후나코시 다케히로 외무성 사무차관이 참석할 예정이다. 협의회는 지난해 10월 서울에서 열린 이후 ...

한국경제 | 2025.07.16 17:51 | 박수빈

'특검으로 軍사기저하' 우려에 李대통령 "오히려 사기회복 도움"

... "저를 포함한 대부분의 국무위원은 여러 차례 우려를 표했다. 현 국무위원이 법안을 심의하는 것은 적절치 않으니 보류해달라"고 했고, 김영호 통일부 장관도 "특검의 브리핑으로 국가기밀이 공개될 경우 한미동맹 훼손될 수 있다"고 했다. 이진숙 방통위원장도 "특검 추천에서 국민의힘이 배제되는 것은 정치 보복으로 비칠 수 있다"고 주장했다. 이 대통령은 의견을 들은 뒤 "반대 의견을 냈더라도 최종적으로는 ...

한국경제 | 2025.07.16 15:54 | YONHAP

휴림로봇, 원전해체·물류로봇 호재에 실적 턴어라운드…기술력·성장동력 부각

... 경계감 속에서도, 원전해체·공공 부문 수주 확대, AI·로봇 융합 트렌드와 더불어 연내 추가 실적 개선 기대가 꾸준히 제기된다. 업계 전문가는 “산업 자동화와 로봇서비스 시장이 구조적 성장 국면에 접어든 가운데, 원전해체 기술과 물류 솔루션 강점을 모두 갖춘 휴림로봇이 차세대 성장의 변곡점을 통과 중”이라는 평가를 더하고 있다. 피에스케이, 신성에스티, 일진홀딩스, 피에스케이홀딩스, 한미약품 무료상담

한국경제 | 2025.07.16 14:13

한미반도체, 단기 조정 속 여전한 기술력…투심 변수로 부상

한미반도체가 최근 단기 주가 하락 국면에 진입하며 투자자들의 관심이 집중되고 있다. 반도체 장비주 전반의 조정 흐름 속에서 상당한 하락 장면도 나타나 업종 내 대표주의 조정 신호로 받아들여지고 있다. 조정의 주요 배경 중 하나는 글로벌 메모리 장비 수요에 대한 일시적 불확실성이다. 미국 엔비디아의 신용등급 하락 발표 이후 관련 반도체주의 하락 압력이 확대됐고, 이는 한미반도체에도 영향을 미쳤다. 여기에 SK하이닉스와 공급 계약 구도에 대한 검토가 ...

한국경제 | 2025.07.16 13:13

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한국경제 | 2025.07.16 13:05

SK하이닉스, AI 메모리 힘입어 실적·주가 동반 강세 지속

... 있다. 최근 글로벌 반도체 업종 내에서 SK하이닉스 주가는 업계 평균을 웃도는 흐름을 보였고, 일부 증권사는 목표주가를 상향하며 매수 의견을 강화했다. 다만 증권업계에서는 미·중 무역 리스크, 미국의 수출 규제 가능성, 단기 수요 사이클 둔화 등이 향후 주요 변수로 꼽히고 있다. 특히 일부 고객의 재고 선매입 현상이 2분기 수요 변동성을 키울 수 있다는 우려도 제기된다. 휴림로봇, GS, 현대차, 삼성물산, 한미반도체 무료상담

한국경제 | 2025.07.16 13:03

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한국경제 | 2025.07.16 10:25

한미글로벌, 통일한반도건설연구소장에 이상준 박사 임명

국내 PM(건설사업관리) 전문기업 한미글로벌은 산하 ‘통일한반도건설전략연구소’의 신임 소장으로 이상준 전 국토연구원 선임연구위원을 신규 선임했다고 16일 밝혔다. 연세대 건축공학과를 졸업한 이상준 소장은 동 대학원에서 도시계획 석사 과정을 마친 뒤, 독일 베를린공대에서 박사학위를 받았다. 이후 국토연구원에서 한반도·동북아연구센터장, 국토계획·지역연구본부장, 부원장을 지냈다. 30여년 간 통일 대비 국토개발계획수립과 ...

한국경제 | 2025.07.16 09:49 | 이인혁

[인사] 하나금융지주·하나은행

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한국경제 | 2025.07.16 08:53 | YONHAP

HBM4에 '하이브리드 본더' 도입?…곽동신 한미반도체 회장 "우도할계"

한미반도체가 2027년께 시장에 나올 8세대 고대역폭메모리(HBM5)까지 현재 주력 제품인 열압착(TC) 본더를 활용해 제조할 수 있다고 주장했다. TC 본더는 HBM용 D램을 쌓을 때 칩과 칩 사이에 범프(단자)를 넣고 열과 압력을 가해 결합하는 장비다. 반도체업계에서는 이르면 올해 말 나올 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 제품부턴 D램 적층의 난도가 높아지기 때문에 칩과 칩을 직접 붙일 수 있는 하이브리드 본더가 쓰일 것이란 전망이 나오고 ...

한국경제 | 2025.07.15 18:19 | 박의명