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[한국경제] 뉴스 1-10 / 77,158건

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    SK하이닉스·TSMC…HBM4 공동 개발 추진

    ... ‘베이스 다이’ 성능을 개선할 계획이다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 칩을 쌓아 올리는 식으로 만드는데, 베이스 다이 성능을 끌어올리려면 첨단 파운드리 공정으로 제작해야 한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었지만, HBM4부터는 TSMC의 첨단 공정을 활용할 예정이다. ‘맞춤형 제품’을 통해 HBM 주도권을 굳힌다는 계획도 밝혔다. 규격화된 D램과 달리 HBM은 각 고객사 요구사항을 ...

    한국경제 | 2024.04.19 18:49 | 박의명

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    국도화학, 올 1분기 영업익 17억…전년비 83.4%↓ [주목 e공시]

    국도화학은 올 1분기 연결 기준 영업이익이 17억3700만원으로 전년 동기 대비 83.4% 감소했다고 19일 공시했다. 이 기간 매출액은 2961억4600만원으로 13.8% 줄었고, 당기순손실은 9억9900만원으로 적자 전환한 것으로 집계됐다. 성진우 한경닷컴 기자 politpeter@hankyung.com

    한국경제 | 2024.04.19 14:46 | 성진우

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    HD현대인프라코어, 올 1분기 영업익 928억…전년비 39.2%↓ [주목 e공시]

    HD현대인프라코어는 올 1분기 연결 기준 영업이익이 928억500만원으로 전년 대비 39.2% 감소했다고 19일 공시했다. 이 기간 매출액은 1조1573억원으로 10.1% 줄었고, 당기순이익은 39.9% 감소한 675억5300만원으로 집계됐다. 성진우 한경닷컴 기자 politpeter@hankyung.com

    한국경제 | 2024.04.19 14:36 | 성진우

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    현대건설, 올 1분기 영업익 2509억…전년비 44.6%↑ [주목 e공시]

    현대건설은 올 1분기 연결 기준 영업이익이 2509억1200만원으로 전년 대비 44.6% 증가했다고 19일 공시했다. 이 기간 매출액은 8조5452억원으로 41.7% 늘었고, 당기순이익은 38.4% 증가한 2083억6300만원으로 집계됐다. 성진우 한경닷컴 기자 politpeter@hankyung.com

    한국경제 | 2024.04.19 14:25 | 성진우

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    두산밥캣 "모트롤 재인수 검토 중" [주목 e공시]

    19일 두산밥캣은 모트럴 인수설을 두고 "검토 중인 상황이나 구체적으로 결저되거나 확정된 사항은 없다"고 공시했다. 회사는 그러면서 "추후 구체적 내용이 결정되는 시점이나 1개월 내로 재공시하겠다"고 밝혔다. 신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com

    한국경제 | 2024.04.19 11:14 | 신민경

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    한미반도체, 1분기 영업익 287억…전년비 1283.5%↑ [주목 e공시]

    한미반도체는 19일 잠정실적 공시를 통해 올 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 1283.5% 증가한 287억원을 기록했다고 밝혔다. 매출액은 같은 기간 191.5% 늘어 773억원을 기록했다. 신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com

    한국경제 | 2024.04.19 09:35 | 신민경

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    "팔방미인 전기車"…쿠페형 전기 SUV 폴스타4, 6월 국내 출시

    ... 3.8초이다. 100kWh 리튬이온 배터리가 탑재되며 WLTP 기준 1회 충전 거리 최대 610㎞를 목표로 하고 있다. 폴스타4는 생산과정에서 폴스타가 양산한 모델 중 가장 낮은 가장 낮은 탄소 발자국 수준인 19.4t의 온실가스(CO2e)를 배출한다. 함종성 폴스타코리아 대표는 "폴스타 4는 디자인과 퍼포먼스, 지속가능성, 안전성, 공간성, 그리고 첨단운전자보조시스템(ADAS)까지 여러 방면에서 뛰어난 상품성을 갖춘 '육각형 프리미엄 전기차&#...

    한국경제 | 2024.04.19 09:32 | 최수진

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    "메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화

    ... 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술(D램 칩에 미세 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 기술)로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 제어하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 ...

    한국경제 | 2024.04.19 09:12 | 조아라

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    에이비온, 텔콘RF제약 외 4인으로 최대주주 변경 [주목 e공시]

    에이비온은 시간 외 매매(블록딜)를 통해 최대주주가 에스티-스타셋 헬스케어 조합 제1호에서 텔콘RF제약 외 4인으로 변경됐다고 19일 공시했다. 변경 후 소유 주식수는 460만7091주, 비율은 20.91%다. 이를 위해 뉴온은 계열사인 텔콘RF제약에 180억원 규모의 금전을 대여했다고 같은 날 공시했다. 이는 자기자본의 14.94%에 해당한다. 대여기간은 내년 4월17일까지다. 성진우 한경닷컴 기자 politpeter@hankyung.co...

    한국경제 | 2024.04.19 08:47 | 성진우

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    "SK하이닉스, HBM 경쟁 심화…추가 상승 여력 제한"-키움

    ... "올 하반기를 기점으로 HBM의 경쟁 심화가 가중되고 판매 가격도 하락해 SK하이닉스의 점유율 하락 등이 나타날 것으로 판단한다"고 관측했다. 이어 "현재 SK하이닉스 주가에 메모리 업황 회복과 HBM3/3e 독과점에 따른 프리미엄이 상당수 반영돼 있다"며 "하반기로 갈수록 관련 우려들이 부각되며 추가적인 주가 상승 여력을 제한할 것으로 판단한다"고 설명했다. 올 1분기 실적은 시장의 예상치를 웃돌 것으로 전망했다. ...

    한국경제 | 2024.04.19 08:01 | 노정동