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    삼성, 최고성능 모바일 D램·낸드 결합한 멀티칩 패키지 출시

    ... 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다. 신제품은 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 모바일 D램, 최신 인터페이스인 UFS3.1 낸드플래시를 결합해 최고 사양의 솔루션을 구현했다. 모바일 D램과 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로, 삼성전자는 D램과 낸드를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다. 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 ...

    한국경제 | 2021.06.15 11:00 | YONHAP

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    삼성전자, 업계 최고 성능의 멀티칩 패키지 양산

    삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다. 삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다. 이번 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 ...

    한국경제 | 2021.06.15 11:00 | WISEPRESS

    #삼성전자
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    대만 반독점 당국, SK하이닉스 `인텔 낸드 인수` 승인

    SK하이닉스가 대만의 반독점 당국으로부터 인텔 낸드플래시 사업부 인수를 승인받았다. 9일 외신 등에 따르면 대만 공평교역위원회(FTC, Fair Trade Commission)는 이날 보도자료를 통해 SK하이닉스의 인텔 낸드사업 인수를 승인한다고 밝혔다. FTC는 SK하이닉스의 인수가 대만 공평법 제13조 1항에 부합한다면서 이같이 발표했다. SK하이닉스는 지난해 10월 인텔의 낸드플래시 메모리 및 SSD 사업 부문을 약 10조원에 양수하는 ...

    한국경제TV | 2021.06.09 19:29

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옵테인 DC퍼시스턴트 메모리 경제용어사전

인텔이 2019년 4월 선보인 옵테인 메모리는 D램처럼 속도가 빠르면서 전원이 꺼져도 정보가 사라지지 않는 낸드플래시의 장점을 갖춰 퍼시스턴트(persistent·지속 가능한) 메모리로 불린다. 2019년 9월 16일(현지시간) 오라클은 자사의 신형 데이터 서버인 엑사데이터 X8M에 옵테인DC퍼시스턴트 메모리를 채택한다고 발표했다.D램, 낸드플래시와 같은 메모리 반도체가 대규모로 장착되는 데이터센터 서버에 옵테인 메모리가 적용된 적은 없었다. 오라클과 ...

1TB eUFS2.1 경제용어사전

삼성전자가 2019년 1월 30일 발표한 모바일 내장 메모리 장치. 5세대 512기가비트(Gb) 낸드플래시를 16단 적층하고 고성능 컨트롤러를 결합해 기존 제품과 동일한 크기에서 메모리 저장용량을 두 배 키웠다. 전 세계에서 1TB급 모바일 내장 메모리가 나온 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 2015년 1월 기존 제품과 규격이 전혀 다른 모바일용 메모리인 'eUFS 2.0'을 128GB급 용량으로 선보인 후 4년 만에 메모리 용량을 8배 키웠다. ...

512GB eUFS3.0 [embedded Universal Flash Storage 3.0] 경제용어사전

... 이상 빠른 속도로, 모바일 기기에 저장한 데이터를 PC(eUFS 3.0 → NVMe SSD 기준)로 전송시 Full HD급 영화 1편(3.7GB)을 3초 안에 보낼 수 있다. 삼성전자의 512GB eUFS3.0은 5세대 512Gb V낸드를 8단으로 적층하고 고성능 컨트롤러를 탑재해 이같은 성능을 구현했다. 또 연속쓰기 속도도 410MB/s로 기존 eUFS 2.1 제품보다 1.5배 이상 높였고, 임의 읽기·쓰기 속도도 최대 1.3배 빠른 6만3000·6만8000 IO...

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