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BoA "버블 아직 멀었다"…정부 셧다운 위험↑ [김현석의 월스트리트나우]
... 여러 가지 성과가 있다는 것을 시사합니다. 게다가 이번 주 미 중앙은행(Fed)이 마침내 금리 인하를 재개했고, AI 투자 열풍은 여전히 뜨겁습니다. 월가가 반기는 것은 당연합니다. 이런 분위기는 유명 투자자인 데이비드 테퍼의 발언에서 ... 인하 ▲미국이 상호관세율을 10%로 고정 약속 등으로 보고 있습니다. 트럼프가 엔비디아의 블랙웰 기반 중국 전용 AI 칩(B30A) 판매를 허용하는 방안도 있을 수 있다고 봤고요. 양국은 싸우면서도 당분간 일부 분야에서는 협력할 ...
한국경제 | 2025.09.20 08:03 | 김현석
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"돈이면 다 된다"…114조 '역대급 베팅' 큰 손의 정체 [글로벌 머니 X파일]
최근 글로벌 인수합병(M&A) 시장에서 국부펀드가 '큰손'으로 떠올랐다. 미국 월스트리트 등 전통적인 민간 자본을 압도하고 있다는 평가다. 해당 국부펀드 상당수는 국가 안보와 지정학적 영향력 확보를 목표로 ... 사모펀드처럼 직접 기업의 소유권을 확보하는 단계로 진화하고 있다"고 분석했다. 데이터센터가 대표적이다. AI시대의 '심장'인 데이터센터 시장은 최근 공급 부족 현상이 심화하고 있다. AI 수요 폭증으로 북미 ...
한국경제 | 2025.09.20 07:00 | 김주완
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"돈 아닌 자존심 문제"…삼성은 어떻게 '엔비디아 벽' 깼나
... 12개를 쌓아 데이터 처리량을 극대화한 HBM3E 12단은 엔비디아의 B300, AMD의 MI350 등 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 최신 HBM이다. 삼성은 AMD는 뚫었지만 엔비디아 벽은 넘지 못했다. 삼성전자는 그동안 HBM3E ... 주문이 연기됐다. 경쟁사보다 한 세대 구형인 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 4세대 D램(1a D램)을 HBM3E의 코어 다이(기본 재료)로 넣은 탓에 엔비디아의 깐깐한 발열 관련 요구 성능을 맞추지 못한 탓이다. ...
한국경제 | 2025.09.19 17:29 | 황정수/박의명
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BoA "버블 아직 멀었다"…정부 셧다운 위험↑ [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.09.20 08:03
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'쉬운 돈이 돌아왔다' 매파적 인하냐, 비둘기파 인하냐 [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.09.17 07:40
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쏟아질 반대표…파월 더 약해지고 3%까지 내린다? [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.09.13 07:58
사전
- TSMC [Taiwan Semiconductor Manufacturing Company] 경제용어사전
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... 뒷받침하는 생산 기반으로 기능하고 있다. TSMC는 2014-2017년 애플과의 파트너십을 통해 첫 번째 도약기를 맞았다. 2014년 아이폰6용 A8 칩 생산을 시작으로 시가총액이 1,000억 달러에서 2016년 1,200억 달러로 급증했다. 이후 2020-2022년 급성장기를 거쳐 2020년 매출 455억 달러에서 2022년 737억 달러로 성장했으며, 2023-2024년 AI 붐과 함께 재도약기에 접어들어 2024년 매출 883억 달러를 기록했다.
- 테슬라 A15 경제용어사전
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테슬라가 TSMC와 협력하여 개발 중인 자율주행(FSD, Full Self Driving) 전용 AI 프로세서다. Tesla가 엔비디아 등 외부 칩 공급업체로부터 독립하여 자체 AI 칩 생태계를 구축하는 과정의 핵심 제품이다. 현재 사용 중인 A14 칩의 후속 제품으로, 주로 FSD 기능 향상을 위해 설계된 세대로 분류된다. FSD 기능의 완전 자율주행 구현을 위한 핵심 하드웨어 플랫폼 역할을 할 것으로 기대된다. 2025년 7월 기준 A15 칩은 ...
- A15 Bionic 경제용어사전
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... 구성되어 있다. Neural Engine은 초당 최대 15.8조 회의 연산(15.8 TOPS)을 처리하며, 기기 내 AI 기능인 음성 인식, 이미지 처리, 증강현실 등에 활용된다. 약 150억 개의 트랜지스터를 집적했으며, LPDDR5 ... iPhone 13 Pro/Pro Max는 5코어 GPU를, 나머지 모델들은 4코어 GPU를 사용한다. 모바일 기기 내에서 AI 처리 능력을 대폭 강화하여 온디바이스 AI의 새로운 기준을 제시했으며, 이후 A16, A17 등 후속 칩 설계의 ...