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송언석 "李정부 100일 재정 폭주…與, '명비어천가' 부를 때 아냐" [종합]
... 비중이 54.2%에 달합니다. 10년 전(46.3%)와 비교해서 약 10%포인트나 상승한 것입니다. 이 때문에 AI, 로봇, 양자컴퓨터 같은 최첨단기술 확보를 위한 과감한 투자에 큰 제약을 받고 있습니다. 이제는 새로운 환경 ... 개정안까지 추진하겠다고 합니다. 가뜩이나 기업 방어 장치가 없는 우리 기업은 외국계 자본, 적대적 M&A에 무방비로 노출될 것입니다. 노란봉투법, 더 센 상법은 결국 한국에서 사업을 하지 말라는 '기업 단...
한국경제 | 2025.09.10 10:08 | 신현보
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아모레퍼시픽, AI기반 피부자극 자동진단기술 발표
아모레퍼시픽이 '인공지능(AI) 기반 피부 자극 자동 진단 기술'을 독자 개발했다. 관련 연구 논문은 지난 8월, 유럽접촉피부염학회(ESCD) 공식 학술지인 'Contact Dermatitis' 온라인판에 게재했다. (논문명: ... Artificial Intelligence-Assisted Diagnosis of Skin Erythema in a Patch Test) 이번에 발표한 연구에서 아모레퍼시픽은 최신 딥러닝 기술인 YOLOv5x 객체 탐지 알고리즘을 ...
한국경제 | 2025.09.10 08:44 | WISEPRESS_AI
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역대급 '초슬림 아이폰' 나왔다…"미니백에도 쏙" 여심 들썩 [영상]
... '가로 모드'로 촬영하면 된다. 단체 셀피를 찍을 경우 사진을 위한 센터 스테이지 기능이 인공지능(AI)을 통해 자동으로 시야각을 확장한 다음 프레임 안에 모든 인물이 담기도록 가로 모드로 방향을 돌려줄 수도 있다. ... 에어 모델의 배터리 용량은 3149mAh로 아이폰17·16 시리즈를 통틀어 가장 작다. 애플은 고성능 A19 프로, N1, C1X 칩을 갖춰 아이폰 사상 가장 뛰어난 전력효율을 지원한다는 점을 강조했다. A19 프로는 ...
한국경제 | 2025.09.10 08:05 | 김대영
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역대급 '초슬림 아이폰' 나왔다…"미니백에도 쏙" 여심 들썩 [영상]
한국경제 | 2025.09.10 08:05
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정청래 "AI 등 첨단산업에 당력 집중…은행법·가맹사업법도 개정" [영상]
한국경제 | 2025.09.09 11:05
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정청래 "국힘, 내란 단절 못하면 해산…명심하길" 경고 [종합]
한국경제 | 2025.09.09 10:30
사전
- TSMC [Taiwan Semiconductor Manufacturing Company] 경제용어사전
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... 뒷받침하는 생산 기반으로 기능하고 있다. TSMC는 2014-2017년 애플과의 파트너십을 통해 첫 번째 도약기를 맞았다. 2014년 아이폰6용 A8 칩 생산을 시작으로 시가총액이 1,000억 달러에서 2016년 1,200억 달러로 급증했다. 이후 2020-2022년 급성장기를 거쳐 2020년 매출 455억 달러에서 2022년 737억 달러로 성장했으며, 2023-2024년 AI 붐과 함께 재도약기에 접어들어 2024년 매출 883억 달러를 기록했다.
- 테슬라 A15 경제용어사전
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테슬라가 TSMC와 협력하여 개발 중인 자율주행(FSD, Full Self Driving) 전용 AI 프로세서다. Tesla가 엔비디아 등 외부 칩 공급업체로부터 독립하여 자체 AI 칩 생태계를 구축하는 과정의 핵심 제품이다. 현재 사용 중인 A14 칩의 후속 제품으로, 주로 FSD 기능 향상을 위해 설계된 세대로 분류된다. FSD 기능의 완전 자율주행 구현을 위한 핵심 하드웨어 플랫폼 역할을 할 것으로 기대된다. 2025년 7월 기준 A15 칩은 ...
- A15 Bionic 경제용어사전
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... 구성되어 있다. Neural Engine은 초당 최대 15.8조 회의 연산(15.8 TOPS)을 처리하며, 기기 내 AI 기능인 음성 인식, 이미지 처리, 증강현실 등에 활용된다. 약 150억 개의 트랜지스터를 집적했으며, LPDDR5 ... iPhone 13 Pro/Pro Max는 5코어 GPU를, 나머지 모델들은 4코어 GPU를 사용한다. 모바일 기기 내에서 AI 처리 능력을 대폭 강화하여 온디바이스 AI의 새로운 기준을 제시했으며, 이후 A16, A17 등 후속 칩 설계의 ...