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암호화폐·핀테크 베스트 로이어는 세종 황현일·태평양 윤주호·화우 이보현[2025 대한민국 베스트로펌&로이어]
... 수행했다. 국내 최초 기관투자 기반 BTC 트레저리 플랫폼인 ‘파라택시스 코리아’의 M&A 거래 및 규제 자문을 이끌었다. 국내 금융기관의 스테이블코인 및 토큰증권(STO) 사업화 자문, 가상자산거래소 ... 정확히 짚고 명료한 해결방안을 제시하겠다”고 말했다. 윤주호 태평양 변호사 는 암호화폐, 핀테크, AI 등 첨단기술 분야의 굵직한 송무와 정부 정책 자문을 아우르는 전방위적 활약을 펼쳤다. 그는 단순한 법률 해석을 ...
한국경제 | 2025.11.28 10:31 | 김영은
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핀플로우-신한카드, 실사 기반 AI 광고 적용…지속 가능한 캠페인 체계 강화
메가존 계열 AI 기반 디지털 마케팅 전문 기업 핀플로우(FinFlow)가 신한카드와 함께 ‘같이페이’ 캠페인을 공개하며 실사 기반 AI 영상 제작을 적용했다. ‘같이페이’는 고객 결제와 ... 새로운 제작 방식을 제시했다. 영상 제작 방식의 장점으로는 △제작 기간 단축 △반복 수정의 효율성 △다수 버전의 A/B 테스트 가능 △오버헤드 비용 최소화 등이 있으며, AI 영상 제작이 실무 활용 가능한 대안으로 자리 잡았음을 ...
한국경제 | 2025.11.28 10:20 | 한경비즈니스 온라인뉴스팀
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'리가켐바이오' 52주 신고가 경신, NDR 후기: 내년 기대감이 큰 이유
... 예상된다. ROR1 타깃 ADC는 아직 상업화된 물질이 없으며, 개발 속도가 앞서 있어 긍정적인 데이터를 확보할 경우 제3자 기술이전이 기대된다. 또한 LNCB74(B7-H4 ADC)는 올해 1월 임상 1a상을 개시했으며, 내년 상반기 데이터 발표가 예상되어 임상은 계획대로 순항 중이다." 이라고 분석했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해 실시간으로 작성된 것입니다.
한국경제 | 2025.11.28 09:12 | 한경로보뉴스
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엔비디아도 '10시 폭락' 막지 못했다 [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.11.21 08:09
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'빅쇼트' 최후의 베팅? "AI판 분식회계" 논란 뭐길래 [빈난새의 빈틈없이월가]
한국경제 | 2025.11.14 14:07
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흔들리지만 계속 상승…BoA "기관 매수 시작" [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.11.13 08:09
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- TSMC [Taiwan Semiconductor Manufacturing Company] 경제용어사전
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... 뒷받침하는 생산 기반으로 기능하고 있다. TSMC는 2014-2017년 애플과의 파트너십을 통해 첫 번째 도약기를 맞았다. 2014년 아이폰6용 A8 칩 생산을 시작으로 시가총액이 1,000억 달러에서 2016년 1,200억 달러로 급증했다. 이후 2020-2022년 급성장기를 거쳐 2020년 매출 455억 달러에서 2022년 737억 달러로 성장했으며, 2023-2024년 AI 붐과 함께 재도약기에 접어들어 2024년 매출 883억 달러를 기록했다.
- 테슬라 A15 경제용어사전
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테슬라가 TSMC와 협력하여 개발 중인 자율주행(FSD, Full Self Driving) 전용 AI 프로세서다. Tesla가 엔비디아 등 외부 칩 공급업체로부터 독립하여 자체 AI 칩 생태계를 구축하는 과정의 핵심 제품이다. 현재 사용 중인 A14 칩의 후속 제품으로, 주로 FSD 기능 향상을 위해 설계된 세대로 분류된다. FSD 기능의 완전 자율주행 구현을 위한 핵심 하드웨어 플랫폼 역할을 할 것으로 기대된다. 2025년 7월 기준 A15 칩은 ...
- A15 Bionic 경제용어사전
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... 구성되어 있다. Neural Engine은 초당 최대 15.8조 회의 연산(15.8 TOPS)을 처리하며, 기기 내 AI 기능인 음성 인식, 이미지 처리, 증강현실 등에 활용된다. 약 150억 개의 트랜지스터를 집적했으며, LPDDR5 ... iPhone 13 Pro/Pro Max는 5코어 GPU를, 나머지 모델들은 4코어 GPU를 사용한다. 모바일 기기 내에서 AI 처리 능력을 대폭 강화하여 온디바이스 AI의 새로운 기준을 제시했으며, 이후 A16, A17 등 후속 칩 설계의 ...