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한국경제 뉴스

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    삼성 "1초에 영화 20편 전송…업계 최고 속도 D램 개발 성공"

    ... 본격 성장하면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력·고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 △AI PC △AI 가속기 △서버 △전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 ...

    한국경제 | 2024.04.17 11:00 | 조아라

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    D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량

    삼성전자가 업계 최초 개발한 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(더블데이트레이트5) D램(사진)이 ‘2024 임팩테크 대상’에서 대통령상을 수상했다. 32기가비트는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 삼성전자는 지난해 32Gb D램을 개발하면서, 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 공고히 했다는 평가다. ...

    한국경제 | 2024.04.16 16:13 | 정지은

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    대만 강진에 TSMC도 흔들리나…삼성 '반사이익' 관심 집중

    ... 이상"이라며 "공장 일부 장비가 손상돼 생산에 일부 영향을 미쳤지만 모든 EUV 노광 장비 등 주요 기계는 손상이 없었다"고 했다. 제18공장 공장에서는 3나노(㎚·1나노는 10억분의 1m)와 5나노급 초미세 공정 기술이 적용된다. 최근 인근 부지에 생산 시설을 증설한 바 있다. 그러나 지진 여파로 일부 반도체 칩 생산 타격은 불가피한 것으로 알려졌다. TSMC에 정통한 현지 소식통은 대만 디지타임스에 "(지진으로) ...

    한국경제 | 2024.04.04 09:01 | 조아라

전체 뉴스

  • 슈프리마에이치큐, '온디바이스 AI 최적화' 삼성 LPDDR5X 개발 성공 소식에 '강세'

    ... 풀이된다. 17일 13시 16분 현재 슈프리마에이치큐는 전일 대비 6.53% 상승한 7,010원에 거래 중이다. 삼성전자는 업계 최고 동작속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램을 개발했다고 이날 밝혔다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다는 것이 삼성전자측의 설명이다. 삼성전자는 LPDDR5X D램을 애플리케이션 프로세서·모바일 ...

    한국경제 | 2024.04.17 13:25

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    성능 25%·용량 30%↑…삼성전자, LPDDR5X D램 개발

    삼성전자가 업계 최고 동작속도인 10.7Gbps(Gigabit per second) LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 AI PC, AI 가속기, 서버, 전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다. 전 ...

    한국경제TV | 2024.04.17 11:01

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    삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X D램 개발…하반기 양산

    ... LPDDR5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. 저전력·고성능 LPDDR은 인공지능(AI) 시장 활성화로 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 시장이 빠르게 확대되면서 역할이 커지고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 매모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 전 세대 제품 대비 성능과 용량이 각각 25%, 30% 이상 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32GB(기가바이트)를 ...

    한국경제 | 2024.04.17 11:00 | YONHAP

사전

32Gb DDR5 D램 경제용어사전

2023년 9월 1일 삼성전자가 개발 성공을 발표한 D램. 12나노급 기술을 사용한 것으로 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 ...

12GB LPDDR4X 모바일 D램 경제용어사전

2세대 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) 칩을 6개 탑재한 제품으로 기존 '8GB 모바일 D램' 보다 용량을 1.5배 높여 역대 최대 용량을 구현한 것이다. 삼성전자는 2019년 3월14일 이 제품의 양산 체제에 돌입한다고 발표 했다. 일반적인 울트라 슬림 노트북 1대에 들어가는 D램 모듈이 8GB다. 스마트폰에서 이보다 높은 용량의 D램 모듈이 필요한 이유는 폴더블과 같이 화면이 2배 이상 넓어진 초고해상도 스마트폰에서도 다양한 어플리케이션을 ...

DDR5 경제용어사전

... 데이터(41.6기가바이트)를 단 1초에 전송할 수 있다. 전력 소비량도 30%가량 줄었다. 최신 CPU와 함께 사용할 경우, 더 높은 속도와 대역폭을 지원한다. 이러한 이유로 DDR5는 게임, 그래픽 작업 등 대규모 데이터 처리가 필요한 작업에 적합하다. 삼성전자가 2018년 2월 16Gb DDR5 D램을 세계 최초로 개발한데 이어 SK하이닉스가 11월 15일 2세대 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다고 발표하기도 했다.