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애플 본사로 날아간 CEO들…삼성·LG '4조 승전보'
... 기업들의 추격이다. 작년 4분기엔 전략 제품으로 밀었던 폴더블폰용 유기발광다이오드(OLED) 시장에서 중국 BOE에 점유율 1위(42%)를 내주는 굴욕도 맛봤다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 돌파구로 삼은 건 태블릿PC와 노트북용 OLED 시장. 현재 판매되는 대다수 제품에 액정표시장치(LCD)가 장착된 만큼 향후 OLED로의 전환 가능성이 큰 데다 스마트폰용 패널보다 4~5배 넓어 수익성도 좋기 때문이다. 승부수는 통했다. 이르면 이달 선보일 애플의 ...
한국경제 | 2024.03.05 18:21 | 황정수
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TV시장 바꾸는 '업스케일링'…삼성·LG 이어 MS도 출격
저화질을 고화질로 바꿔주는 ‘업스케일링’ 기술이 생성 인공지능(AI) 업체의 새 격전장으로 떠오르고 있다. 이 시장 강자인 엔비디아가 업스케일링 기능을 쓸 수 있는 노트북용 그래픽처리장치(GPU)를 선보인 데 이어 마이크로소프트(MS)도 이 기술을 공개하기로 했다. 가전 업체도 AI 화질 개선 기능을 적용한 TV로 시장을 공략한다. MS는 자체 블로그에서 “오는 3월 21일 AI로 영상 해상도와 품질을 높이는 신기술인 ...
한국경제 | 2024.03.01 15:20 | 이주현
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[포토] KT, 보급형 5G 노트북 출시
KT는 5세대(5G) 이동통신을 지원하는 삼성전자의 보급형 노트북 ‘갤럭시북3 고 5G’를 출시한다고 17일 발표했다. 출고가는 55만7700원이다. 월 10만원 이상 요금제를 쓰는 고객이 이 제품을 구매하면 노트북용 ‘5G 데이터투게더 요금제’를 무료로 제공한다. KT 제공
한국경제 | 2024.01.17 17:46
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LG전자-중소벤처기업부, 노트북용 온디바이스 AI 기술 함께 찾는다
LG전자(대표이사 조주완)가 중소벤처기업부, 인텔, 마이크로소프트와 손잡고 AI 노트북 시장 선도를 위한 혁신 온디바이스 AI 기술 발굴에 나선다. LG전자는 21일 조선팰리스 서울 강남에서 중소벤처기업부, 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 함께 '온디바이스 AI 챌린지' 출범식을 열었다. 이 자리에는 중소벤처기업부 오영주 장관, LG전자 장익환 BS사업본부장, 인텔코리아 권명숙 대표이사, 한국마이크로소프트 조원우 대표이사 등이 참석했다. 이...
한국경제 | 2024.03.21 10:00 | WISEPRESS
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삼성디스플레이, 8.6세대 IT OLED 투자 본격화…설비 반입 시작
... 4조1천억원을 투자해 연간 노트북 패널 1천만개를 생산할 수 있는 라인을 구축한다고 발표했다. 삼성디스플레이는 2019년 업계 최초로 IT OLED 사업화에 나섰다. 작년 한 해에만 글로벌 노트북 브랜드 17곳과 협력해 노트북용 OLED를 50종 이상 출시했다. 최주선 삼성디스플레이 사장은 "삼성디스플레이는 오랜 기간 축적돼 온 OLED 기술력을 바탕으로 모바일에 이어 IT 시장의 대전환을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "글로벌 협력업체들과 공고한 ...
한국경제 | 2024.03.10 08:53 | YONHAP
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'인터배터리 어워즈' 최고 혁신상에 LG엔솔 '미드니켈 퓨어 NCM'
... 78개 제품이 출품돼 배터리 분야 산학연 전문가로 구성된 심사위원회의 심사를 거쳤다. 종합 최고 혁신상을 받은 LG에너지솔루션의 미드 니켈 퓨어 NCM 배터리는 고전압에서 구동 가능한 미드 니켈(NCM613) 소재를 발굴·적용한 노트북용 배터리로, 단결정 양극 소재를 사용해 고전압 환경에서 전극의 장기 내구성을 확보한 기술이 높게 평가됐다. LG에너지솔루션은 소형 파우치 분야의 음극 박막 코팅공정에 세계 최초로 레이저를 활용한 음극 레이저 식각 기술로 '자동화 솔루션 최고 ...
한국경제 | 2024.03.05 09:45 | YONHAP
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화면 당기니 13인치→17인치로…"이제 슬라이더블 시대" [영상]
한국경제 | 2022.09.29 10:17
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"애플의 혁신은 반도체에서 나온다" [황정수의 실리콘밸리 나우]
한국경제 | 2021.12.08 09:10
사전
- 3D 시스템온 칩 [3D SoC] 경제용어사전
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중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리칩 등 다른 종류의 칩을 하나로 모아 3차원(3D)으로 쌓는 신개념 칩으로 미국의 인텔이 상용화를 주도하고 있다. 인텔은 2019년 하반기께 노트북용 SoC인 '레이크필드'를 노트북에 장착하는 형태로 상용화할 계획이다. 자사의 10나노 서니코브 CPU 아키텍처(설계)와 아톰 CPU 4개, 11세대 그래픽 등을 층층이 쌓는 형태다. 10나노, 7나노, 5나노 등 '크기를 줄이는' 그동안의 공정 미세화 ...