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한국경제 뉴스

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    中, 대만산 폴리카보네이트에 9∼22% 반덤핑 관세 부과

    대만 대선 앞두고 조사 시한 연장…"中산업에 실질 손해" 중국 정부가 대만산 폴리카보네이트(PC·렉산) 제품에 대해 반덤핑 관세를 부과하기로 했다. 중국 상무부는 19일 홈페이지를 통해 "조사 기관은 (대만산) 조사 대상 제품에 ... 9.0∼22.4%의 반덤핑 관세를 부과할 계획이다. 폴리카보네이트는 전자·전기나 시트·필름, 자동차, 광학, 포장, 의료기기, 안전·방호 등 영역에 사용되는 플라스틱 소재다. 스포츠용품이나 스마트폰에도 쓰인다. 앞서 중국 상무부는 ...

    한국경제 | 2024.04.19 18:25 | YONHAP

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    아일랜드 기업진흥청과 대사관, '라스본1488' 한국 런칭 행사 개최

    ... 적고 천천히 깨끗하게 오랜 시간 향을 유지하면서 연소한다. 라스본은 심지를 고정하고 왁스를 붓는 작업부터 최종 포장까지 핸드 메이드 제조 방식을 현재까지 고집하며 그 가치를 입증해내고 있다. 아일랜드 프리미엄 백화점 Brown Thomas, ... 40개 이상의 해외사무소를 통해 아일랜드 기업의 해외 진출 및 혁신적인 아일랜드 기업 성장의 모든 단계에 투자하고 있으며, 다양한 산업 분야의 해외 고객사와의 연결을 도와주고 있다. 박준식기자 parkjs@wowtv.co.kr

    한국경제TV | 2024.04.19 16:01

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    자빌(JBL) 수시 보고

    ... 또한 전자, 전기 기계 및 광학 어셈블리의 해석을 포함하는 3차원 기계 설계를 전문으로 할 뿐만 아니라 다양한 산업 설계, 메커니즘 개발 및 툴링 관리 서비스를 제공합니다. 또한, 회사는 PCBA 설계로 구성된 컴퓨터 지원 설계 ... 테스트, 직접 주문 이행 및 주문 구성 서비스를 제공합니다. 5G, 무선 및 클라우드, 디지털 인쇄 및 소매, 산업 및 준자본, 네트워킹 및 스토리지, 자동차 및 운송, 연결된 장치, 의료 및 포장, 모빌리티 산업에 서비스를 제공합니다. ...

    한국경제 | 2024.04.19 06:26 | 굿모닝 로보뉴스

사전

후공정 외주 기업 [Outsourced Semiconductor Assembly and Test] 경제용어사전

... 테스트 외주업체로 어셈블리 기업이라고도 부른다. 반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공정 작업이다. 선폭이 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 아래로 접어든 미세공정이 기술적 난관에 ... 반도체 생태계에서 국내 OSAT의 존재감은 극히 미미하다. '패키징' 세계 10위권에 한국 기업은 없다글로벌 반도체산업에서 세계 3대 패키징 OSAT업체인 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등의 영향력이 ...

반도체 패키징 [semiconductor packaging] 경제용어사전

가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공정 작업이다. 선폭이 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 아래로 접어든 미세공정이 기술적 난관에 부딪히면서 반도체 성능과 효율을 높일 첨단 패키징 수요가 ...Outsourced Semiconductor Assembly and Test)의 역할이 중요하다. 글로벌 반도체산업에서 세계 3대 패키징 OSAT업체인 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등의 영향력이 ...

스펀 본드 부직포 [spun-bonded fabric] 경제용어사전

주로 폴리프로필렌(Polypropylene)이나 폴리에스터(Polyester)를 방사한 후 열을 가해 접착해서 만드는 부직포의 일종이다. 도배 할 때 바르는 초배지, 공기청정기 속 필터, 포장재 등에 사용되는 소재로, 최근엔 산업자재 및 자동차 부품용 신소재 분야로 진출하면서 고부가 제품으로 주목받고 있다.