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일명 힘 센서로 가장 중요한 센서다. 휴머노이드 로봇 한 개 모터(1축)에 힘 센서 하나를 붙이는 데만 200만원 이상 든다. 힘 센서 세계시장 규모는 2016년 1억8000만달러에서 2027년 69억달러로 급성장할 전망이다. 독일 슝크(SCHUNK)사의 힘 센서 성능이 세계 최고로 평가받는다.

모터의 회전속도·방향 등을 감지하는 융합 센서. 엔코더 성능이 안 좋으면 위치값이 큰 에러가 나 로봇이 제대로 움직일 수 없다. 신경이 온전치 못한 사람이 똑바로 걸을 수 없는 것과 마찬가지. 국내 기업인 알에스오토메이션이 국가연구과제를 통해 2016년 고해상도 광학식 엔코더를 개발했다.

... 알레프라는 이름은 히브리어 첫 글자로 영어의 'A'에 해당하는 글자이자 숫자 '1'에서 따온 것으로 수학에서는 '무한'을 뜻한다. 알레프의 초당 유리수(최대 15자리) 계산 속도는 1.437페타플롭스(PF)로 데스크톱 1천560대와 같은 성능을 발휘한다. 1PF는 1초에 1000조 번 연산이 가능한 속도다. 즉 36.1896… 등으로 15자리까지 이어지는 유리수 간 사칙연산을 1초에 1437조 번 할 수 있다. 이는 세계 76억 명 인구가 각자 초당 계산 19만 건을 ...

높은 스텔스 성능을 자랑하는 미국의 5세대 전투기인 F-35중 공군용 버전. F-35에는 이외에도 수직이착륙이 가능한 해병대용 F-35B와 해군용 F-35C형이 있다. 길이와 폭은 각각 15.7m, 10.7m이고 최고 속도는 마하 1.8, 전투행동반경은 1093㎞다. 공대공미사일과 합동직격탄(JDAM), 소구경 정밀유도폭탄(SDB) 등으로 무장한다. 공중, 지상, 해상의 적 표적을 정밀 타격할 수 있는 전천후 전투기다. 스텔스 성능이 뛰어나 적 방공망을 ...

... 모듈이 8GB다. 스마트폰에서 이보다 높은 용량의 D램 모듈이 필요한 이유는 폴더블과 같이 화면이 2배 이상 넓어진 초고해상도 스마트폰에서도 다양한 어플리케이션을 더 원활하게 사용할 수 있도록 하게하기 위함이다. 모바일 업체들은 차세대 스마트폰에 5개 이상의 카메라 모듈, 대형/멀티 디스플레이, 인공지능 프로세서, 5G 통신서비스 등을 도입하고 있다. 이런 고사양 스마트폰에 더 높은 용량의 D램을 탑재하면 시스템 성능을 대폭 향상시킬 수 있다.

서스펜션과 차량의 심장역할을 하는 동력장치(파워트레인, power train) 배치에서부터 중량 배분, 무게 중심 등 자동차의 핵심 요소들을 결정하는 차체 구조물. 주행성능과 연비, 승차감, 안전성, 내부공간, 디자인 등 제품 경쟁력을 높이는데 가장 중요한 부분이다.

삼성전자가 2019년 1월 30일 발표한 모바일 내장 메모리 장치. 5세대 512기가비트(Gb) 낸드플래시를 16단 적층하고 고성능 컨트롤러를 결합해 기존 제품과 동일한 크기에서 메모리 저장용량을 두 배 키웠다. 전 세계에서 1TB급 모바일 내장 메모리가 나온 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 2015년 1월 기존 제품과 규격이 전혀 다른 모바일용 메모리인 'eUFS 2.0'을 128GB급 용량으로 선보인 후 4년 만에 메모리 용량을 8배 키웠다. ...

... 저장한 데이터를 PC(eUFS 3.0 → NVMe SSD 기준)로 전송시 Full HD급 영화 1편(3.7GB)을 3초 안에 보낼 수 있다. 삼성전자의 512GB eUFS3.0은 5세대 512Gb V낸드를 8단으로 적층하고 고성능 컨트롤러를 탑재해 이같은 성능을 구현했다. 또 연속쓰기 속도도 410MB/s로 기존 eUFS 2.1 제품보다 1.5배 이상 높였고, 임의 읽기·쓰기 속도도 최대 1.3배 빠른 6만3000·6만8000 IOPS(Input/Output ...

... 260MB/s의 쓰기속도를 제공한다. 2018년 1월, JEDEC은 새로운 UFS 3.0 표준을 도입했다. UFS 3.0은 MIPI M-PHY HS-Gear4를 처음으로 적용한 것이다. UFS3.0은 2.1버전의 사양보다 2 배의 성능에 해당하는 레인 당 최대 11.6Gb/s의 데이터 전송률을 갖춘 것으로 2 차선 방식을 적용하면 최대 속도가 23.2Gb/s까지 높아지게 된다. 또한 시스템 전력요구량도 2.1버전에서는 2.7v에서 2.5V로 낮추었다.

... 광원보다 파장의 길이가 10분의 1 미만이어서, 극자외선 파장을 가진 광원으로 노광작업(레이저 광원으로 웨이퍼에 패턴을 새기는 작업)을 하면 반도체 회로 패턴을 더욱 세밀하게 제작할 수 있을 뿐더러 공정 수를 줄여 생산성을 높이고 고성능을 확보할 수 있도록 한다. 2020년말 현재 EUV 장비는 네덜란드 반도체 장비 기업인 ASML이 독점생산하고 있다. 가격은 모델에 따라 다르지만 대당 2000억원이 넘어 EUV 장비 보유 대수가 반도체업체의 경쟁력 척도로 꼽힌다. ...