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T-글래스는 반도체 패키징 공정에서 기판이 휘는 것을 방지하는 데 사용되는 최고급 유리섬유 소재다. 특히 고성능 AI 칩 생산에 필요한 첨단 기판에 쓰이면서 최근 수요가 급증하고 있다. 이 소재는 동박적층판(CCL)의 강화재로 쓰이며, 기판의 열팽창을 억제해 구조적 안정성을 높인다. 일본 니토보세키가 사실상 유일하게 대량 생산에 성공해 엔비디아, AMD, 마이크로소프트 등 빅테크들이 직접 물량 확보에 나서는 상황이다. 생산설비 진입장벽이 높아 품귀 ...

아이언우드는 구글이 2025년 4월 공개한 7세대 텐서처리장치(TPU)다. 생성형 AI와 초대형 언어모델 추론에 최적화된 고성능 반도체다. 이 칩은 기존 TPU 대비 성능은 10배, 전력 효율은 2배 향상됐다는 평가를 받는다. 구글은 “아이언우드는 지금까지 우리가 만든 가장 강력한 TPU”라고 소개했다. 특히 챗GPT류의 생성형 AI나 구글의 제미나이처럼 초대형 언어모델의 실시간 추론에 초점을 맞췄다. 아이언우드는 최대 9,216개 칩을 묶어 하나의 ...

... 인공지능(AI) 및 딥러닝 작업에 최적화된 맞춤형 연산 장치다. '텐서플로'에 최적화되어 높은 연산 성능과 전력 효율을 자랑한다. TPU는 인공지능 학습과 추론 과정을 빠르고 효율적으로 수행할 수 있도록 설계된 ASIC(특수 목적 반도체)이다. 구글은 2015년에 처음 개발해 2016년에 공개했으며, 챗봇, 이미지 생성, 코드 자동화 등 다양한 AI 작업에 활용된다. 2025년 4월 구글 클라우드는 7세대 TPU '아이언우드(Ironwood)'를 발표하며, 고성능 ...

C본더는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 고온과 압력으로 접합하는 장비다. 'Thermocompression Bonder'의 약자로, 열압착 방식으로 미세 솔더볼이나 마이크로 범프를 본딩하는 데 사용된다. TC본더는 반도체와 기판 사이의 전기적·기계적 연결을 형성해 고성능 패키징에 필수적인 공정을 수행한다. 특히 미세화된 반도체 패키지에서 보이드와 크랙 발생을 최소화하는 역할을 한다. 고도의 정밀한 정렬 기술을 바탕으로 패키지 신뢰성을 높이며, ...

미국의 인공지능 반도체 기업인 엔비디아(Nvidia)가 2025년 5월 출시를 목표로 개발 중인 개인용 AI 슈퍼컴퓨터. 이 제품은 사용자가 데스크톱 환경에서 고성능 AI 모델을 개발·실행하도록 설계됐으며 GB10이라는 엔비디아의 슈퍼칩이 탑재됐다. GB10은 엔비디아의 최신 CPU '그레이스'와 최고급 GPU '블랙웰'을 기반으로 한다. 이 칩을 기반으로 한 프로젝트 디지트는 최대 2천억 개 파라미터 모델을 실행할 수 있으며 두 대를 연결하면 최대 ...

엔비디아(NVIDIA)는 1993년 젠슨 황(Jensen Huang), 크리스 말라초프(Chris Malachowsky), 커티스 프리엠(Curtis Priem)이 설립한 미국 반도체 기업이다. 초기에는 GPU(그래픽 처리 장치) 시장을 개척하며 3D 그래픽 기술 혁신을 이끌었으며, 1999년 세계 최초의 GPU인 '지포스 256'을 출시해 주목받았다. 2010년대 들어 AI와 딥러닝 기술이 급부상하면서 데이터센터용 GPU 수요가 폭발적으로 증가했다. ...

... 1.5배 큰 매개변수를 가졌음에도 불구하고, 훈련에 사용된 GPU는 라마의 10분의 1에 불과했다. 약 557만 달러의 비용으로 개발되어, 메타의 라마 모델 개발 비용의 약 10분의 1 수준에 그쳤다. 딥시크 V3는 미국의 고성능 반도체 수출 제한에도 불구하고 엔비디아의 H800 GPU를 사용하여 개발에 성공했다. 이는 중국 기업의 기술력과 자원 활용 능력을 보여주는 사례로 평가받고 있다. 한편, 이 모델은 중국의 민감한 정치적 이슈에 대해서는 응답하지 않는 제한점이 ...

190~365나노미터 범위의 파장을 가진 빛을 사용해 반도체 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 그리는 장비. DUV 노광장비는 현재 38나노미터 미만의 해상도와 1.3나노미터급의 오버레이 정확도를 구현할 수 있다. 이는 반도체의 고집적화와 소형화를 가능케 하는 핵심 기술이다. DUV 노광장비는 극자외선(EUV) 노광장비에 비해 상대적으로 낮은 비용과 간단한 유지보수로 인해 여전히 반도체 산업에서 광범위하게 사용되고 있다. 특히 7나노미터 이상의 공정에서는 ...

노광장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 미세한 회로 패턴을 형성하는 핵심적인 장비다. 이 장비는 감광 물질인 포토레지스트를 웨이퍼에 도포한 뒤, 빛을 이용해 마스크(레티클)에 새겨진 회로 패턴을 포토레지스트에 전사하는 과정을 통해 작동한다. 빛에 노출된 포토레지스트가 제거되면서 웨이퍼 표면에 정교한 회로가 형성된다. 현재 반도체 제조에서 사용되는 노광 기술은 크게 EUV(극자외선)와 DUV(심자외선) 두 가지로 나뉜다. EUV 노광장비: 초미세 ...

... 생성형 AI 챗봇 '클로드'를 선보이며 주목받고 있다. DONDA 기업들은 FAANG과 달리 AI와 데이터 분석에 초점을 맞추고 있으며, 주로 B2B 분야에 집중하고 있다. 전문가들은 이들 기업이 앞으로 주식시장은 물론 AI·반도체 업계를 주도할 것으로 전망하고 있다. 이들 기업은 막대한 투자 유치에 성공하며 AI 기술 개발에 필요한 자금을 확보하고 있다. DONDA의 부상은 AI 기술이 빠르게 발전하고 있으며, 이를 주도하는 기업들의 영향력이 커지고 있음을 보여주는 ...