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인적자원관리(HR: Human Resources)와 기술(Technology)이 합쳐진 용어로 클라우드, AI, 빅데이터 등의 기술을 통해 인사 관리의 효율성을 제고하는 기술과 플랫폼을 말한다. HR테크 시장에서 선두를 달리고 있는 HCG는 2001년 설립 이래 대기업 맞춤형 e-HR 솔루션인 휴넬(hunel)과 중소/중견기업을 위한 e-HR패키지인 제이드(JaDE), 클라우드 기반의 OKR성과관리 협업 플랫폼인 퍼포먼스 플러스(Performance ...

뱅크오브아메리카(BoA)의 애널리스트 비베크 아리아가 엔비디아의 뒤를 이을 차세대 인공지능(AI) 수혜주로 마벨테크놀로지, 마이크론테크놀로지, AMD 등 세 종목을 말한다. 일본 증시 랠리를 이끈 7개 주도주를 뜻하는 '7인의 사무라이'에서 AI 철자를 강조해 변형한 표현이다. 엔비디아, 브로드컴 등 최대 수혜주에는 못 미치더라도 틈새시장에서 충분한 수익을 낼 수 있다는 뜻에서 '주니어'로 명명됐다.

RIS는 전파의 반사와 투과를 원하는 방향으로 유도할 수 있는 기술이다. 건물 외벽에 RIS를 도입하면 무선 통신 장비를 건물 외부로 노출 시키지 않고 고주파 대역 주파수를 투과해 신호를 주고 받는 것이 가능해진다. 네트워크 인프라를 보다 효율적으로 구축하게 돕는다.

애그테크(Agtech)는 농업(Agriculture)과 기술(Technology)의 합성어로, 농업 분야에 인공지능, 빅데이터, 사물인터넷(IoT) 등의 첨단 기술을 접목하여 혁신적인 서비스나 제품을 개발하는 것을 말한다. 이를 통해 농작물의 생산성 향상, 품질 개선, 노동력 절감, 환경 보호 등의 효과를 얻을 수 있으며, 농업의 지속 가능성을 높이는 데에도 큰 역할을 한다. 애그테크는 다양한 분야에서 활용되고 있으며, 스마트팜 (smart farm), ...

캄테크는 '조용하다'를 의미하는 calm과 '기술'을 의미하는 technology의 합성어로, 사람들이 인지하지 못한 상태에서 편안함을 주는 기술을 말한다. 이 용어는 1995년 미국의 정보기술 연구 기업인 제록스파크에서 처음으로 사용되기 시작했다. 제록스파크의 연구원들은 기술이 사람들의 일상생활에 자연스럽게 녹아들어, 사람들이 기술에 대해 인지하지 못하거나, 인지하더라도 방해나 불편함을 느끼지 않도록 하는 기술을 연구하기 시작했는데 이러한 기술을 ...

하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술을 말한다. 레고 블록을 조립하는 것과 비슷해 '레고 같은 패키지(Lego-like package)'라고도 불린다. 칩렛은 기존의 방식인 웨이퍼를 깎아서 만드는 것보다 생산성이 높고, 다양한 기능을 가진 칩을 만들 수 있습니다. 칩렛은 주로 고성능 컴퓨터, 그래픽 카드, 서버 등에 사용되고 있다 칩렛의 장점은 두 가지다. 우선 대형 반도체 하나를 만드는 것보다 수율이 뛰어나다. 일반적으로 하나의 반도체에...

식품을 뜻하는 Food와 기술을 뜻하는 Technology의 합성어로 식품과 기술을 결합하여 더욱 혁신적이고 효율적인 식품 생산, 유통, 소비 등에 대한 기술 혁신을 추구하는 산업. 푸드테크는 다양한 기술을 활용하여 식품 산업의 생산성, 효율성, 안전성, 지속가능성 등의 개선을 목적으로 한다. 이러한 기술에는 인공지능, 빅데이터, 로봇 공학, 생물공학, 자동화 기술 등이 포함된다. 푸드테크 기술에는 스마트 팜, 수직 농장, 인공 지능 기반 식품 생산, ...

"Clean Technology"의 약어로, 환경 보호를 위한 첨단 기술을 뜻한다. 여기에는 대기 오염, 수질 오염, 자원 낭비 등의 문제를 해결하고 에너지 효율성을 향상시키는 기술이 포함된다. 신재생 에너지, 탄소 저감, 친환경 자동차, 스마트 그리드, 자원 회수 등과 같은 분야에서 개발되고 있다,

지구온난화를 방지하고 온실가스 배출량을 줄이기 위한 기술. 기후기술은 2050년까지 온실가스 순배출량 제로 (net zero emission) 달성을 목표로 세계 경제의 탈탄소화 과제를 해결하는 광범위한 분야를 포괄한다. 기후기술은 크게 1)직접적으로 배출량을 감축하거나 제거하는 탄소 포집 및 저장 기술, 2)재생에너지와 같은 탄소 중립 에너지원으로 전환하는 기술 3)지속가능한 생산 및 소비 방식으로 전환하는 기술 등으로 나뉜다.

플라스틱이 아닌 유리로 만든 기판. 반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 문제는 기판의 내구성이다. 칩과 MLCC를 많이 배치하면 플라스틱 기판이 휘어진다. 패키징 공정의 불량률도 올라간다. 유리기판은 SKC와 세계 최대 반도체 장비회사인 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 합작한 반도체 기판 업체인 앱솔릭스가 제시한 개념이다....