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반도체가 인간의 뇌 신경망과 비슷한 기능을 할 수 있게 하는 기술. 인공지능(AI)의 핵심인 딥러닝(스스로 학습하는 것) 알고리즘 실행에 최적화돼 있다. 이미지, 음성 등 비정형적인 데이터를 빠르게 처리한다. 스마트폰 AI 서비스, 차량용 전장, 사물인터넷(IoT), 데이터센터 등 적용 범위가 넓다.

LG전자가 개발한 인공지능(AI)반도체로 2019년 5월16일 발표됐다. 이 칩은 컴퓨터가 다양한 데이터를 분석해 스스로 인지·추론·판단하는 '딥러닝' 알고리즘을 지원한다. 회사측에 따르면 가전제품들이 가상의 데이터 저장공간인 클라우드에 연동돼 음성 서비스와 같은 AI 기능을 제품 내부에서 구현한 획기적인 기술이라고 한다. 세부적으로 △공간, 위치, 사물, 사용자 등을 인식하고 구분하는 영상지능 △사용자 목소리나 소음의 특징을 인식하는 음성지능 △물리·화학적 ...

물리화학적 현상을 전기신호로 바꿔주는 전자부품. 사람의 감각기관에 해당하며 시스템 반도체로 구성한다. 이미지 센서(눈), 터치 센서(피부), 힘 센서(힘을 측정해 전기신호로 전환), 가속도·자이로 센서(균형유지 및 동작제어), 라이다·레이더 센서(내비게이션 및 충돌방지), 광 센서, 가스 센서(유체 화학성분 변화 감지) 등 다양하다.

자동차의 파워트레인(엔진·변속기 등 동력전달체계)이나 계기판 등 자동차 전자장치나 인포테인먼트를 위해 탑재되는 비메모리 반도체의 일종. 유럽계 기업이 탄탄한 입지를 갖고 있다. 네덜란드 NXP(10.5%), 독일 인피니온(9.9%)이 세계 1, 2위다.

불산플루오르화수소. 독성이 강한 부식성 기체로서 반도체 제조 공정 중 회로의 패턴을 형성하는 웨이퍼의 식각(etching)과 세정(cleaning)공정에 사용되는 소재다. 일명 "에칭가스"로도 불리는 고순도 불화수소는 스텔라 모리타 등 일본 업체가 세계 수요의 70% 이상을 생산하고 있다. 불화수소를 생산하고 관리한 역사가 100년 이상이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 필요량의 대부분을 일본에서 수입해왔다. 솔브레인 홀딩스 등 국내 업체도 불화수소를 ...

스마트폰, 태블릿, 크롬북, 차량용 엔터테인먼트 시스템이 등 모바일 기기에서 사용되는 최신 내장 메모리 규격. eMMC 플래시 스토리지 기술을 궁극적으로 대체하기 위해 반도체 분야 표준 기관인 JEDEC이 2011년에 그 기준을 설정했다. UFS 기술은 크게 내장형 스토리지(eUSF)와 마이크로SD와 유사한 착탈식 스토리지 형태로 나뉜다. 애플은 이 표준을 따르지 않고 아이폰과 아이패드에서 맞춤형 NVMe 기술을 사용하고 있다. UFS 2.1은 기존 ...

반도체를 만드는 데 있어 중요한 과정인 포토 (노광) 공정에서 극자외선 파장의 광원을 사용하는 리소그래피(extreme ultraviolet lithography) 기술 또는 이를 활용한 제조공정을 말한다. 극자외선 파장은 기존 공정기술인 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장의 길이가 10분의 1 미만이어서, 극자외선 파장을 가진 광원으로 노광작업(레이저 광원으로 웨이퍼에 패턴을 새기는 작업)을 하면 반도체 회로 패턴을 더욱 세밀하게 제작할 수 있을 ...

... 흐르는 전류를 뜻한다. 시간에 따라 전류 크기와 방향이 주기적으로 변하는 AC에 비해 안정적이고 효율적이다. 전력을 설계하는 작업도 단순하다. 컴퓨터를 포함한 대부분의 전자기기가 DC로 설계돼 있는 이유다. 수많은 단점에도 불구하고 현재의 배전 설비는 AC가 대세다. DC는 변압이 힘들기 때문이다. 최근 상황이 달라졌다. 전력 반도체 기술이 발달하면서 DC도 쉽게 변압이 가능하게 된 것이다. 장거리 송전은 DC가 AC보다 전력 손실도 더 적다.

2020년 국제반도체표준화협의기구(JEDEC)가 최신 D램 표준으로 정한 규격. D램 속도를 획기적으로 끌어올린 DDR D램이 2001년 출시된 이후 다섯 번째 업그레이드된 기술 표준이다. 데이터 전송속도가 5200Mbps(초당 메가비트)로, DDR4의 3200Mbps보다 1.6배 빨라졌다. 풀HD급 고화질 영화 11편의 데이터(41.6기가바이트)를 단 1초에 전송할 수 있다. 전력 소비량도 30%가량 줄었다. 최신 CPU와 함께 사용할 경우, 더 ...

... PUC(peri under cell) 기술을 결합하여 개발한 96단 512기가비트(Gb) TLC(3비트 단위로 데이터 저장) 4D 낸드. 기존 3D 낸드와 비교해 한 단계 진화했다는 의미로 '4D'라는 이름을 붙였다. 3D 낸드는 메모리반도체업계의 패러다임을 바꾼 제품이다. 셀을 평면(2D)으로 배치하는 과정에서 집적도의 한계에 직면하자 이를 수직으로 쌓아 올리는 기술을 개발한 것이다. 2013년 삼성전자가 처음으로 24단을 쌓은 1세대 3D 낸드를 양산했다. 이후 반도체업계에서는 ...