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... 운전석으로 타서 조수석으로 어렵지 않게 내릴 수 있을 정도다. 기존 차량의 중앙 콘솔 자리에 있는 '유니버설 아일랜드'는 스마트폰 무선 충전 시스템과 상하단 구조의 수납공간을 갖췄다. 뒤로 140㎜까지 움직여 2열 승객도 쓸 수 있도록 설계했다. 1열의 다리 받침 포함 시트, 2열의 전방 이동 가능 시트는 차를 휴식 공간, 업무 공간, 여가 공간으로 활용할 수 있게 했다. 외부 디자인도 돋보인다. 1974년 포니에서 시작된 현대차 디자인 유산을 이어받아 미래로 연결한 모습이다. ...

... 국내기업으로는 SK 계열사인 SK실트론은 2020년 듀폰으로부터 SiC 웨이퍼 사업부를 인수해 국내 유일한 SiC 웨이퍼 제조업체가 됐다. 포스코 역시 올해 상용화를 목표로 SiC 웨이퍼를 개발 중이다. 현대자동차는 SiC 전력반도체를 직접 설계해 파운드리(반도체 수탁생산)를 맡기고 있다. 2021년 2월 공개한 '아이오닉 5'에 탑재된 인버터 파워모듈에 독자 개발한 SiC 반도체가 들어갔다. 이를 통해 전력 효율은 2~3%, 주행거리는 5%가량 개선했다.

소비자가 원하는 대로 용도를 달리할 수 있는 이동 수단이다. 내·외부 디자인은 물론 좌석 배치, 각종 전자제품 적용 여부까지 맞춤형으로 설계할 수 있다. PBV는 단순한 탈 것이 아니라 움직이는 생활공간이라는 평가가 나오는 이유다. 현대기아차가 2020년 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2020'에서다 제시한 개념이다. PBV의 외관은 차체 길이가 4~6m 정도인 박스 형태 차량이다. PBV는 차체를 움직이는 하부와 사람 또는 사물을 위한 상부로 ...

... 시간)을 3.5초 이하로 줄이고 최고속도 260km/h의 성능을 가진 고성능 전기차까지 선보인다는 구상이다. 또한 기존 내연기관 자동차에서 많은 공간을 차지하던 엔진을 대신해 가벼운 모터가 배치되고 배터리를 하단에 낮게 위치시켜 저중심 설계와 이상적인 전후 중량배분이 가능해진다. 중대형 차량들에 주로 적용했던 후륜 5 링크 서스펜션과 세계 최초로 양산 적용되는 기능 통합형 드라이브 액슬(IDA)로 승차감과 조향성능까지 크게 향상시켰다. 제조 과정의 복잡도가 줄어 생산효율이 ...

... 대재앙이 닥쳤을 경우를 대비해 식량의 기본 재료인 유전자원을 안전하게 보존하기 위해 국제기구인 세계작물다양성재단이 2008년 설립한 곳이다. '종자의 방주'라고도 불리는 스발바르 국제종자저장고는 여러 재난과 재해에 견딜 수 있도록 설계됐으며, 현재 세계 각국에서 보낸 약 98만 종의 종자가 저장돼 있다. 26만여 개의 식물 종자를 보유하고 있는 한국은 전북 전주와 경기 수원에 있는 농촌진흥청 산하 유전센터 두 곳에 대부분의 종자를 보관하고 있었다. 하지만 만일의 상황을 ...

... 디자인 컨설팅 회사 선드벅페라의 협업으로 제작된 프로토타입(시제품) 모델로 2019년초 세계 최대 전자쇼 'CES 2019'에서 선보인 콘셉트카이다. 전기를 동력원으로 사용하며, 바퀴가 달린 로봇 다리가 4개 달려 있다. 5개 축으로 설계된 다리를 통해 포유류나 파충류처럼 여러 형태의 걸음걸이로 이동할 수 있다. 보행 속도는 시속 5㎞로 차체를 수평으로 유지하면서 높이 1.5m 벽을 뛰어넘을 수 있다. 일반 도로 주행도 가능하다. 다리를 차체 안쪽으로 집어넣고 주행 ...

... 내용은 나라 살림 적자를 국내총생산(GDP) 대비 3% 내에서, 국가채무는 GDP의 60% 이내로 관리한다는 게 골자다. 국가채무비율이 60%를 넘으면 적자 폭을 -2%로 축소해 중장기적으로 이 비율이 60% 이내로 수렴하도록 설계하겠다는 것이다. 그러나 재정 건전성을 국정과제로 내세우며 '3수'에 도전했던 윤석열 정부의 재정준칙도 2024년 총선을 앞두고 또다시 폐기 기로에 섰다. 재정준칙 도입을 위해 누구보다 부지런히 움직여야 할 국회는 어떤 결과물도 ...

... 꼽힌다. 외형 크기는 길이 16.9m, 높이 4.7m, 폭 11.2m다. 최대 속도는 마하 1.81(시속 2200㎞), 항속거리는 2900㎞이고 최대 탑재량과 최대이륙중량은 각각 7,700kg과 26,000kg이다. 2015년 12월 기본설계를 시작해 2018년 6월 끝냈으며 2020년 9월 3일에는 전방동체, 날개 및 중앙동체, 후방동체 등 기체의 각 주요 구성품을 결합하는 작업에 착수했다. 2020년 8월에는 우리 기술로 독자개발한 KF-X용 AESA(Active ...

웨이퍼(반도체 원재료)에 회로를 새긴 상태의 칩을 여러 개 얇게 쌓아 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 로직 칩과 캐시 메모리 칩을 따로 만든 뒤 직렬 배치해 전체 칩 면적을 줄이고 자유로운 설계를 가능하게 한다. 2020년 8월 13일 삼성전자가 시스템 반도체를 3차원(3D) 형태로 쌓아 올린 'X-큐브' 기술을 적용한 테스트 칩을 생산했다고 밝혔다. 7나노미터(nm=10억분의 1m) 이하 극자외선(EUV) 공정에 이를 적용한 것은 삼성이 세계 ...

화웨이의 팹리스(반도체 설계전문업체) 자회사인 하이실리콘이 설계한 애플리케이션 프로세서(AP)칩들을 말한다. 2014년 "기린"시리즈의 첫 모델로 기린 920 선보인 것을 시작으로 2016년에는 기린650,기린 655가, 2017년에는 기린658과 기린659가 출시됐으며 최근까지도 신모델이 선보였다. 기린은 중국 기업이 100% 지식재산권을 가진 첫 반도체로, 해외는 물론 대만 기술에도 의존하지 않고 자체 힘으로 개발한 것이다. 중국 최대 파운드리(반도체 ...