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... 인공지능(AI)이 사용됐다고 FT는 설명했다. 기존 슈퍼컴퓨터에 사용된 대규모 모델링과 시뮬레이션 기술이 아니라 AI 기반의 대용량 데이터 처리 기술이 서밋에 적용됐다는 것이다. 이 같은 슈퍼컴퓨터 시스템 구축을 위해 IBM은 이미지 처리 반도체(GPU) 기업인 엔비디아 등과 공동으로 관련 기술을 개발했다. 서밋은 컴퓨터 심장부에 '파워9'으로 불리는 IBM 중앙처리장치(CPU)를 9216개 사용했고 계산 능력을 높이기 위해 2만7648개의 GPU도 채용했다. 서밋 크기는 ...

반도체 칩에 보호하는 물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 후공정에서 최첨단 기술로 꼽힌다. 현재 대부분의 반도체는 PCB 위에 반도체를 올리고 하단의 입출력 단자를 구리선으로 연결하는 방식으로 후공정을 하고 있다. 하지만 팬아웃은 PCB를 없애고 반도체와 입출력단자를 바로 구리선으로 연결한다. 이렇게 하면 사라지는 PCB 두께만큼 반도체 완제품도 얇아진다. 입출력 단자와 반도체를 연결하는 구리선 거리도 짧아져 전력 소모가 줄고 동작 속도도 개선된다. ...

규소와 탄소로 구성된 화합물이다. 규소보다 저항은 작고 강도와 열전도율은 각각 10배, 3배 이상 높다. 열도 덜 발생한다. 주로 연마재로서 숫돌·연마포나 특수내화물·화학반응용기나 저항발열체나 반도체 재료로 사용된다. 탄화규소(SiC)는 전기차의 고전압·고열을 버티지 못하는 실리콘의 한계를 극복하기 위해 업계가 주목하는 소재다. 질화갈륨(GaN)과 함께 '와이드 밴드갭' 소재로도 불린다. 전자의 이동을 가로막는 에너지 장벽인 밴드갭이 실리콘보다 세 ...

수산화나트륨. 탄산나트륨(소다회)과 수산화칼슘(소석회)을 반응시켜 처음으로 수산화나트륨을 공업적으로 생산했다. 소금물을 전기 분해하면 (-)극에서 수산화나트륨이 생성된다. 반도체와 섬유 염색, 알루미늄 제련 과정에서 세척제 및 중화제로 쓰인다.

... SK케미칼, SK텔레콤, SK하이닉스, S-Oil, SPC삼립 ▲코스닥 고영, 다우데이타, 더블유게임즈, 동국제약, 동진쎄미켐, 디오, 로엔, 리노공업, 메디톡스, 메디포스트, 바이로메드, 바텍, 뷰웍스, 비에이치, 서부T&D, 서울반도체, 셀트리온, 셀트리온제약, 셀트리온헬스케어, 솔브레인홀딩스, 신라젠, 실리콘웍스, 씨젠, 안랩, 에머슨퍼시픽, 에스에프에이, 에스엠, 에스티팜, 에이치엘비, 에코프로, 엘앤에프, 오스템임플란트, 와이지엔터테인먼트, 원익IPS, 원익홀딩스, ...

삼성전자가 2세대 10나노 핀펫(3차원 구조) 공정으로 독자 개발한 모바일 AP로 2018년 부터 양산을 시작했다. 모바일 AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 스마트폰이나 태블릿 PC의 두뇌 역할을 하는 반도체다. 엑시노스9810은 △연산 및 제어 △그래픽 △통신 △영상 이미지 처리 △보안 등 모바일 AP의 다섯 가지 핵심 기능이 모두 개선됐다. 최적화한 설계 구조와 소프트웨어 기술 등으로 단일 코어의 처리 성능은 2017년 나온 엑시노스9(8895)보다 ...

스마트폰이나 태블릿PC 등에 사용되는 반도체 칩셋. CPU와 그래픽처리장치(GPU), 모뎀, 비디오처리장치(VPU) 등이 하나에 포함된 모바일 기기의 '두뇌'에 해당한다.

자외선 중 파장이 200~280나노미터(nm)로 짧은 자외선을 방출하도록 설계된 첨단 반도체 광원이다. 세균의 DNA를 파괴하고 특수 물질에 화학 반응을 일으켜 살균이나 경화(硬化)장치 등에 사용된다. 2017년 11월 LG이노텍이 세계 최초로 살균 자외선 출력이 100밀리와트(mW)에 달하는 UV-C LED를 개발했다. 2020년에야 가능할 것이란 업계 전망보다 2년이나 앞서 개발에 성공했다. UV-C LED를 활용하면 자동차의 공조 장치 성능을 ...

도로에 존재하는 다양한 상황을 자동차가 실시간으로 전달받을 수 있도록 하는 부품이다. 다른 차량 접근을 파악해 충돌을 막고 기지국에서 도로 정보를 받아 돌발상황을 피해갈 수 있도록 한다. 보쉬 등 주요 자동차 부품업체는 물론 인텔을 비롯한 반도체업체들도 제품 개발에 사활을 걸고 있다.

고밀도다층기판(HDI)에 반도체 패키지 기술을 접목, 면적과 폭을 줄이면서 층수를 높여 효율성을 배가시킨 스마트폰 메인기판. 기존 기판에 비해 크기가 절반 수준에 불과해 공간 활용의 장점이 있어 배터리 용량 확대 등에 도움을 준다. 애플은 2017년 아이폰X를 기점으로 2018년 아이폰XS 시리즈 주기판을 HDI에서 SLP로 전환했다. ​삼성전자도 2018년 갤럭시S9 모델의 50%(엑시노스 AP 채택한 모델에 한정)에 SLP 기술을 적용했다. 스마트폰의 ...