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... 네스트랩스의 대표를 주축으로 2014년 7월 설립된 컨소시엄으로 실리콘랩스, 프리스케일, ARM, 예일시큐리티 등이 참여하고 있으며 삼성전자도 2014년 7월 16일 참여하기로 발표했다. 이 컨소시엄에는 프리스케일, ARM 등 반도체 관련 기업들들이 동참한다는 점에서 반도체 기술력이 뛰어난 삼성전자의 입지 강화에 도움이 될 것으로 관측된다. 한편 삼성전자는 2014년 7월8일 인텔이 주도하는 IoT 컨소시엄인 오픈인터넷컨소시엄(OIC)에도 참여한다고 밝히기도 ...

솔리드스테이트드라이브(SSD)뿐 아니라 스마트폰이나 디지털카메라, 메모리카드 등에 장착되는 낸드플래시 메모리를 제어해 데이터를 읽고 쓰고 저장하게 해주는 시스템반도체. 에러·불량섹터를 막아줘 제품 수명을 연장해주고 셀 간 간섭현상을 줄이는 신호처리 등도 맡는다. 두뇌와 같은 역할을 한다.

'빛을 내는 반도체 '인 LED 칩(광원)을 기판 위에 탑재한 전자부품. 전기를 넣으면 빛을 내 조명기기, TV백라이트 등에 사용된다.

하나의 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 쌓는 방식으로, 테스트가 완료된 패키지를 적층함으로써 수율을 높일 수 있는 장점이 있다. 각 시스템의 컨트롤러에 메모리 를 쌓아 만든 형태의 반도체 제품이다.

빛의 파장에 따라 다른 색상을 내는 반도체 소재인 퀀텀닷을 LCD패널에 부착한 디스플레이. 양자점(Quantum Dot)을 사용하는 대면적 박막 소자로 OLED와 유사하다. 양자점은 10~15㎚(1 나노미터 는 10억분의 1m) 크기의 반도체 결정체로 양자 효과를 통해 스스로 빛을 낸다. OLED 방식에 비해 생산 공정이 상대적으로 단순해 제조 원가 및 제품 단가를 낮추기 쉽다는 장점이 있다. 기존 OLED는 다른 색깔을 나타내려면 유기물 ...

반도체 공정은 미세화 될수록 누설전류가 증가하게 된다. HKMG는 누설전류를 효과적으로 줄일 수 있도록 신물질이 적용된 공정 기술로 기존 기술에 비해 제품의 소비전력을 줄이고 회로의 집적도를 높이는 것에 유리하다.

빅리틀은 영국의 반도체 설계 전문회사인 ARM사의 코어텍스A15와 코어텍스A7을 혼용해 모바일 기기에서 3D 게임 등과 같이 고사양이 필요할 때는 4개의 고성능 코어텍스A15 코어가, 웹서핑이나 이메일 등 저사양 작업에는 4개의 저전력 코어텍스A7 코어가 사용될 수 있도록 하는 기술이다. 삼성전자가 2013년 1월 공개한 모바일 AP인 ' 엑시노스5 옥타 ''에 처음 적용됐다.

... 가전전시회 CES 2013에서 최초로 공개했다. 엑시노스5 옥타는 암(ARM)의 최신 저전력 설계구조인 ' 빅리틀 (big.LITTLE)을 적용해 뛰어난 데이터 처리 능력과 저소비전력을 구현한 제품이다. 엑시노스5 옥타에는 최신 시스템 반도체 공정은 28나노 하이케이메탈게이트 (HKMG)를 적용됐다. 이를 통해 반도체 크기는 줄이고 성능은 개선하는 대신 전력소모량을 낮추는 일석 삼조의 효과를 거둘수 있다. 엑시노스5 옥타는 삼성전자가 개발 2013년 출시한 스마트폰 ...

여러 IC의 전압과 화면 상태 등을 복합적으로 제어하는 반도체 (IC). 모바일기기나 배터리로 동작해야 하는 장비들에서 최소한의 전력으로 구동할수 있도록 전력을 제어함으로써 배터리 구동시간을 늘리기 위해 많이 사용한다. 전기자동차, 태양광, 사물인터넷, 인공지능, 모바일 기기 등에서 핵심 부품으로 꼽히고 있다. 대부분 규소를 주재료로 생산한다. 국내 생산량은 미미하다. 국내 기업들은 전력반도체 90% 이상을 수입해서 쓴다.

반도체 D램 개발의 방식을 뜻한다. 스택은 회로를 고층으로 쌓는 것이고 트렌치는 지하로 파고들어가는 형식이라고 볼 수 있다. 삼성은 1987년 4메가D램을 개발할 때 스택 방식을 채택했다. 일본 도시바는 이때 트렌치 방식을 사용했는데 훗날 생산성 저하로 D램부문의 경쟁력을 잃게 됐다.