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    사전 11-20 / 254건

    안티모니 [Antimony] 경제용어사전

    ... 띠며, 강도와 내구성을 높이는 성질이 있어 납과 주석의 합금 첨가제로 널리 활용된다. 특히 납축전지, 전자기기용 솔더(납땜), 탄약 제조에 필수적인 원료로 꼽힌다. 군수 산업에서는 탄약, 항공우주, 군용 전자장비용 특수 합금의 핵심 소재로 사용돼 전략광물로 지정돼 있다. 또 안티모니 화합물인 삼산화안티모니(Sb₂O₃)는 대표적인 난연제로, 플라스틱, 섬유, 건축자재 등에 첨가돼 제품의 불연성과 안전성을 높인다. 다만 독성을 지니고 있어 장기간 노출 시 건강에 영향을 ...

    MR-MUF [Micro-Resin Mold Underfill] 경제용어사전

    ... 반도체 패키징에서 핵심적인 역할을 수행하는 첨단 기술이다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에주입하는 방식으로, 기존의 필름 방식에 비해 공정 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이다. 또한 칩과 칩 사이의 접합 강도를 높여, 외부 충격이나 열 변화에도 안정적인 성능을 유지할 수 있다.

    CNT 펠리클 [CNT pellicle] 경제용어사전

    반도체 제조 과정에서 포토마스크를 보호하는 덮개 역할을 하는 소재다. 기존 금속 실리사이드(MeSi) 소재 펠리클과 달리, 탄소나노튜브로 만든 직물 형태의 구조를 가지고 있어 EUV 빛의 투과율을 크게 높일 수 있다. 이는 2나노미터(nm) 이하 공정의 수율과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. CNT 펠리클의 또 다른 장점은 뛰어난 내구성이다. 차세대 하이-NA EUV 장비에서 요구되는 600W 이상의 고출력에도 견딜 수 있어, ...

    탠덤 태양전지 [tandem solar cell] 경제용어사전

    탠덤 태양전지는 두 개 이상의 서로 다른 소재를 결합해 다양한 파장의 태양광을 더 효율적으로 흡수하는 방식으로, 기존 태양전지 대비 전환 효율을 크게 향상시킬 수 있는 기술로 차세대 태양광 발전의 핵심 기술로 주목받고 있다. 일반적인 실리콘 기반의 단일 접합 태양전지는 이론적으로 약 33%의 효율 한계를 지닌다. 그러나 탠덤 구조에서는 상단과 하단에 각각 다른 소재를 배치해 짧은 파장과 긴 파장의 빛을 각각 흡수함으로써 40% 이상의 효율도 가능하다. ...

    폴리카보네이트 [Polycarbonate] 경제용어사전

    ...리카보네이트는 비스페놀 A와 포스겐을 원료로 하여 제조되는 엔지니어링 플라스틱의 일종이다. 가공이 용이하며, 내열성, 내한성, 내후성이 뛰어나며 강화유리보다 약 150배 이상의 내충격성을 가지고 있다. 가벼운 무게와 높은 투명도로 아크릴과 판유리의 대체재로 많이 쓰입니다. 고온에서도 변형이 없으며, 내화학성이 우수해 화학물질에 대한 저항성이 높고, 전기 절연체로도 활용됩니다. 광학 소재, 가전제품, 건축 소재 등 다양한 분야에서 널리 사용된다.

    HBM3E 12 H 경제용어사전

    ... Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술을 적용하여 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현하였다. 이 기술은 HBM 적층수 증가 및 칩 두께 감소에 따른 휘어짐 현상을 최소화하는데 유리하다. 또한, NCF 소재 두께를 지속적으로 낮춤으로써 업계 최소 칩 간 간격인 '7마이크로미터(um)'를 구현하였다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현하였다. 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 ...

    비전도성 접착 필름 [non-conductive film] 경제용어사전

    전자 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 소재로, 적층된 칩 사이에 발생하는 절연과 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 역할을 담당한다. 주로 반도체 칩이나 전자 부품의 적층 과정에서 사용되며, 칩 사이의 절연을 유지하고 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 데 필수적인 역할을 수행한다. 특히, 미세한 칩 간 연결, 예를 들어 반도체 패키지 내에서 다수의 칩을 적층할 때 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지하고, 물리적 스트레스로 ...

    리튬메탈전지 경제용어사전

    기존 리튬이온전지의 음극재로 흑연이 아닌 리튬 금속을 사용하는 전지. 리튬 금속은 현재까지 알려진 음극물질 중 최상급의 에너지 밀도를 갖고 있으며 산화 환원 전위가 매우 낮아 경량화 및 대용량화가 필요한 2차전지에 가장 적합한 소재로 기대 되고 있다. 하지만, 리튬 메탈전지는 폭발의 위험이 있는 덴드라이트 현상과 리튬이온 전지 보다 짧은 수명이 단점으로 꼽힌다. 덴드라이트 현상은 배터리 사용 과정에서 리튬이 음극 표면에 쌓이며 나뭇가지 형태를 띤 ...

    반고체 배터리 [semi solid-state battery] 경제용어사전

    전해질을 액체가 아닌 젤 형태의 신소재로 대체한 배터리. 액체 전해질을 쓰는 기존 리튬이온 배터리와 차세대 전고체 배터리의 중간 형태다. 고체 상태의 전해질을 사용하기 때문에 배터리 폭발 및 화재 위험도 적으며, 에너지 밀도가 높기 때문에 더 작은 크기로도 양산이 가능하다. 반고체 배터리가 상용화되면 전기차의 주행 거리가 크게 늘어나고, 충전 시간이 단축될 것으로 기대된다. 또한, 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC 등 다양한 전자기기의 배터리 성능을 ...

    딥테크 [deep-tech] 경제용어사전

    딥테크(Deep Tech)는 첨단 과학과 공학 기술을 기반으로 장기적이고 집중적인 연구개발과 상당한 투자를 요구하는 기술 분야를 의미한다. 인공지능(AI), 양자 컴퓨팅, 바이오테크놀로지, 첨단 소재, 로봇공학, 반도체 등 고도의 전문성과 기술적 난이도를 지닌 분야들이 이에 포함된다. 딥테크는 기존의 기술이나 서비스를 단순히 개선하거나 확장하는 수준을 넘어 근본적인 과학적 발견이나 기술적 도전에 기초하여 완전히 새로운 혁신을 추구하는 것이 특징이다. ...