검색

... 제작됐다. 큐비트 수명, 게이트 충실도, 회로 깊이 등에서 IBM과 구글 등 글로벌 양자컴퓨팅 선도 기업들의 시스템과 견줄 수 있는 성능을 보유했다는 평가를 받고 있다. 개발진은 “톈옌-504는 단순한 큐비트 확장을 넘어 안정성과 연산 정확도에서 새로운 기준을 제시했다”며 “양자컴퓨팅 기술의 산업적 활용 가능성을 대폭 확대할 것”이라고 밝혔다. 활용 및 경쟁 톈옌-504는 신약 개발, 재료 과학, 금융 모델링, 암호 해독 등 다양한 분야에서 응용될 예정이다. 특히 ...

인터넷 연결 없이 기기 스스로 작동하는 AI. 스마트기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되는 장점이 있다. 온디바이스 AI는 얼굴 인식, 음성 인식, 사진 보정 등의 기능이 필요한 스마트 폰, 건강 관리, 운동 추적 등의 기능이 필요로 한 웨어러블 기기, 기기의 상태 모니터링, 이상 감지 기능이 필요한 사물인터넷 (IoT) 등 다양한 분야에서 활용되고 있다.

... 고성능 컴퓨터와 그래픽 카드에서 사용되는 메모리이다. HBM3은 이전의 HBM2와 비교하여 대역폭, 용량, 전력 효율성 등의 면에서 개선됐다. HBM3은 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 끌어올렸다. 3D 스택 형태로 구성하며, 각각의 칩은 더 이상 PCB에 직접 부착되지 않고, 작은 실리콘 인터폴레이터를 통해 연결된다. 이로 인해 전력은 적게 소모하고 대역폭은 더 높아져 고용량 데이터 연산에 적합하다.

... 기능이 서로 상호작용한다. 이를 통해 HBM-PIM은 기존의 병렬 컴퓨팅 아키텍처에 비해 대규모 데이터 처리 성능을 크게 향상시키고, 메모리 대역폭의 병목 현상을 줄일 수 있다. HBM-PIM을 CPU, GPU에 장착하면 서버의 연산 속도가 획기적으로 빨라진다. 이러한 특징으로 인해 HBM-PIM은 빅 데이터 분석, 인공 지능, 딥러닝 등의 분야에서 높은 수준의 성능을 발휘할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 2월 AMD와 협력해 메모리반도체와 AI 프로세서를 ...

데이터 처리 성능을 개선하기 위해 메모리 내부에서 연산 처리를 가능하게 하는 방식. CPU와 메모리가 '한 몸'이어서 데이터 처리 속도가 빨라진다. 지금은 따로 떨어진 CPU와 메모리가 데이터를 주고받는 데 시간이 소요되지만 PIM에선 이 과정이 생략되기 때문이다. CPU의 부담이 줄어드니 덤으로 전력 소모량도 감소한다. 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 해결할 수 있어 '차세대 지능형 메모리'라고 불린다.

... 유리 기판 디자인을 협의 중이다. 관건은 수율(완제품 중 양품 비율)이 될 전망이다. 경쟁사들이 유리를 기판 소재로 쓰지 않는 것은 수율을 확보하는 게 힘들어서다. SKC가 플라스틱 기판을 쓸 때와 비슷한 수준의 수율을 확보할 경우 업계 판도가 달라진다는 게 전문가들의 설명이다. 앱솔릭스는 2억 4천만 달러를 들여 2023년 12월까지 연산 1만2000㎡ 규모(반도체 유리 기판 크기) 공장을 완공하고 2024년부터는 제품을 본격 양산할 계획이다.

... 원료 확보가 용이해 생산원가가 낮다. 기술 측면에서 유동환원로는 샤프트환원로 대비 환원로의 온도 제어에 유리하다. 환원로의 열이 부족해지면 철광석의 환원 효율이 떨어지기 때문에 수소환원제철에서 환원로의 온도 제어는 매우 중요하다. 포스코는 정부 및 국내 철강사와 협업해 2028년까지 포항제철소에 연산 100만t 규모의 데모 플랜트를 건설할 예정이다. 이후 2030년까지 FINEX 기술을 기반으로 하는 HyREX 기술의 상업화 가능성을 점검한다.

... 칩으로, 7나노미터 공정으로 제작되었으며, 500억 개의 트랜지스터를 탑재하고 있다. 25개의 D1 칩이 하나의 타일(Tile)을 구성하며, 각 타일은 초당 36테라바이트(TB)의 데이터 처리 속도와 9페타플롭스(PFLOPS)의 연산 성능을 갖춘다. 도조는 일본의 슈퍼컴퓨터 '후가쿠(Fugaku)'보다 2배 이상 빠른 처리 속도를 목표로 하고 있다. 도조는 PyTorch와 같은 오픈소스 머신러닝 프레임워크를 지원하며, AI 학습을 위한 최적화된 환경을 제공한다. ...

... 관통전극)를 통해 칩과 칩을 관통해 이어 붙인 것도 'H-큐브'의 특징 중 하나다. 칩을 얇은 와이어로 이어주는 와이어 본딩을 썼을 때보다 로직 반도체와 메모리 간 거리가 짧아졌다. 데이터가 오가는 거리를 줄여야 반도체 패키지의 연산 속도가 올라간다. 패키징은 CPU, GPU 등과 메모리 반도체를 하나의 칩처럼 묶어서 활용할 수 있는 기술이다. 마더보드에 직접 칩을 꽂을 때보다 완제품의 부피를 줄일 수 있고 성능도 끌어올릴 수 있다. 마더보드를 '슈트케이스', ...

... 번역 등 다양한 AI 작업을 하나의 칩에서 빠르게 처리할 수 있도록 설계되었다. `텐서'라는 이름은 구글의 AI 전용 서버용 칩 'TPU(Tensor Processing Unit)'에서 따왔지만, TPU는 대규모 데이터센터 연산용이고 텐서는 모바일 기기에 맞춰 소형화·최적화된 점이 다르다. 얇고 가벼운 스마트폰에서도 고성능 AI 처리가 가능하며, 실시간 번역, 자동 사진 보정, 음성 자막 기능 등에 활용된다. 대표 사례로 픽셀6의 '매직 이레이저'는 텐서 칩의 ...