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- 노광장비 [lithography equipment] [phot] 경제용어사전
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... 공정에서 사용되고 있다. (SK하이닉스는 2021년 7월부터 EUV를 활용한 LPDDR4 모바일 DRAM(4세대 10나노급)을 양산하기 시작했다). 현재 EUV 기술을 바탕으로 7나노 이하의 반도체를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC 등 소수에 불과하다. DUV 노광장비: 일반 반도체 생산의 주력 DUV 노광장비는 20나노급 이상의 반도체 제조에 주로 사용되며, 10나노급 DRAM 생산까지 가능하다.7nm 이하의 공정에선 해상도와 공정 안정성 면에서 한계에 ...
- 동박적층판 [copper clad laminate] 경제용어사전
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수지, 유리섬유, 충전재(充塡材), 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 것으로 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재이다. 전기 신호를 전달하는 구리층과 절연 및 기계적 강도를 제공하는 소재층으로 구성된다. 주로 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 5G 통신 장비 등 전자기기와 반도체 패키징에 사용된다.
- 팻 겔싱어 [Pat Gelsinger] 경제용어사전
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... 1979년 인텔에 입사해 i486 마이크로프로세서 설계와 USB, 와이파이 등의 글로벌 표준 기술 개발을 주도했다. 2009년 인텔을 떠나 VMware의 CEO로 부임, 회사를 클라우드 및 사이버 보안 분야의 선도 기업으로 성장시켰으며, 2021년 인텔 CEO로 복귀해 반도체 시장 재건과 AI 기술 발전에 앞장섰다. 2024년 TSMC 및 삼성전자와의 기술 경쟁에서 뒤처졌다는 평가와 실적 부진 속에서 사임을 발표하며 40년 이상의 커리어를 마무리했다
- 2나노미터 공정 경제용어사전
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... 해당하는 극도로 작은 크기다. 이러한 초미세 공정은 반도체의 성능과 효율을 크게 향상시킨다. 회로 선폭이 좁을수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 처리 속도가 빨라지고 전력 소모가 줄어든다. 2024년 12월 현재 삼성전자와 TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 2나노 공정 기술 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자는 2025년, TSMC는 2025년 양산을 목표로 하고 있어 치열한 경쟁이 예상된다. 한편, 2나노 공정은 주로 시스템 반도체 제조에 사용되며, ...
- 신질생산력 [新质生产] [New Quality Productive Forces] 경제용어사전
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... 인공지능, 우주·항공, 배터리와 같은 기술에 집중하며, 산업과 공급망 안정성을 확보한다는 전략이다. 기존 제조업 중심에서 벗어나 스마트화, 디지털화, 네트워크화를 통한 고도화된 경제 성장이 강조된다. 또한 신에너지, 신소재, 선진 제조, 전자정보 등 신흥 산업과 미래 산업 육성에도 초점을 맞춘다. 기술 인재 양성과 노동자 질적 향상을 통해 고품질 발전을 도모하며, 경제와 사회 전반의 녹색화와 저탄소화를 추진하는 것도 주요 과제다. 중국은 신질생산력을 통해 경제 구조의 ...
- 안티모니 [Antimony] 경제용어사전
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... 지니고 있다. 안티모니는 고대부터 알려진 원소로, 주로 휘안석(Stibnite, Sb₂S₃)이라는 광물에서 얻는다. 은백색 광택을 띠며, 강도와 내구성을 높이는 성질이 있어 납과 주석의 합금 첨가제로 널리 활용된다. 특히 납축전지, 전자기기용 솔더(납땜), 탄약 제조에 필수적인 원료로 꼽힌다. 군수 산업에서는 탄약, 항공우주, 군용 전자장비용 특수 합금의 핵심 소재로 사용돼 전략광물로 지정돼 있다. 또 안티모니 화합물인 삼산화안티모니(Sb₂O₃)는 대표적인 난연제로, ...
- GDDR7 경제용어사전
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... 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대된다. 특히 AI 추론(inference) 분야에서 GDDR7은 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공하여 실시간 데이터 처리에 적합한 메모리 솔루션으로 주목받고 있다. 2023년 7월, 삼성전자는 업계 최초로 GDDR7 개발을 완료했다고 발표했다. 32Gbps의 속도와 1.5TB/s의 대역폭을 자랑하는 이 메모리는 GDDR6 대비 1.4배 성능 향상과 20% 전력 효율 개선을 달성했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 ...
- GDDR4 SDRAM [Graphics Double Data Rate 4 Synchronous Dynamic Random-Access Memory] 경제용어사전
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GDDR4(Graphics Double Data Rate 4) SDRAM은 2005년 JEDEC에 의해 표준화된 그래픽 메모리로, GDDR3의 후속 버전이다. 삼성전자가 2005년 10월 세계 최초로 개발에 성공했으며, 주로 고성능 그래픽 카드에 사용되었다. GDDR4는 600-1000MHz의 클럭 속도와 2.4-3.2GT/s의 전송 속도를 제공하며, 이는 64-128GB/s의 대역폭을 가능하게 한다. 또한, GDDR3에 비해 낮아진 1.5V의 전압으로 ...
- GDDR3 SDRAM [Graphics Double Data Rate 3 SDRAM] 경제용어사전
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... 19.9GB/s의 대역폭을 제공했다. 이 성능은 당시 최첨단 그래픽 카드에 탑재되어 3D 게임과 복잡한 그래픽 작업을 더욱 원활하게 수행할 수 있게 했다. NVIDIA와 ATI(현재 AMD)의 고성능 GPU에 주로 사용되었으며, 삼성전자와 하이닉스 같은 기업들이 생산에 참여하여 세계 시장에서 경쟁력을 갖추었다. GDDR3의 개발은 그래픽 카드의 성능을 크게 향상시켰고, 이는 고성능 그래픽 메모리의 새로운 지평을 열었다고 평가받는다. GDDR3는 이후 GDDR4, GDDR5 ...
- 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 경제용어사전
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... 나타내는 알파벳 표기를 처음으로 사용하기 시작한 기업은 인텔(Intel)이다. 인텔은 2015년에 14nm 공정을 '1z'로 표기하고 이후 10nm 공정을 '1a', 7nm 공정을 '1b'로 표기하는 방식을 도입했다. 이후 삼성전자와 TSMC 등 다른 반도체 기업들도 이와 유사한 방식을 사용하고 있다. 삼성전자는 14nm 공정을 '1z', 10nm 공정을 '1a', 7nm 공정을 '1b'로 표기하고 있으며, TSMC는 16nm 공정을 '7nm', 7nm 공정을 ...