• 정렬
    • 기간
    • 범위
    • 옵션유지
    • 단어검색
      여러 단어 입력시 쉼표(,)로 구분해주세요.

    사전 11-20 / 431건

    노광장비 [lithography equipment] [phot] 경제용어사전

    노광장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 미세한 회로 패턴을 형성하는 핵심적인 장비다. 이 장비는 감광 물질인 포토레지스트를 웨이퍼에 도포한 뒤, 빛을 이용해 마스크(레티클)에 새겨진 회로 패턴을 포토레지스트에 전사하는 과정을 통해 작동한다. 빛에 노출된 포토레지스트가 제거되면서 웨이퍼 표면에 정교한 회로가 형성된다. 현재 반도체 제조에서 사용되는 노광 기술은 크게 EUV(극자외선)와 DUV(심자외선) 두 가지로 나뉜다. EUV 노광장비:...

    SRT [Super Rapid Train] 경제용어사전

    SRT는 Super Rapid Train의 약자로, 한국에서 운행되는 고속열차 서비스 중 하나이다. 2016년 12월 9일 개통되었으며, 국토교통부 산하 SR 주식회사가 운영한다. SRT는 수서역(Suseo Station)을 중심으로 운행하며 기존 KTX와 차별화된 서비스를 제공한다. SRT는 10% 저렴한 운임과 쾌적한 환경을 앞세워 이용객들에게 경제적이고 편리한 선택지를 제시한다. 경부고속선과 호남고속선을 활용해 최고 시속 300km로 운행...

    GDDR [Graphics DDR] 경제용어사전

    제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는 데 특화한 규격으로, GDDR3부터 GDDR5, GDDR5X, GDDR6를 거쳐 GDDR7까지 세대를 거듭하며 발전해왔다. 각 세대마다 속도와 전력 효율성이 향상되어, 최신 세대일수록 더 빠른 데이터 전송 속도와 높은 대역폭을 자랑한다. 최근에는 그래픽 처리를 넘어 AI, 자율주행 등 다양한 분야에서도 활용되고 있어, 고성능 메모리로서의 중요성이 ...

    GDDR4 SDRAM [Graphics Double Data Rate 4 Synchronous Dynamic Random-Access Memory] 경제용어사전

    GDDR4(Graphics Double Data Rate 4) SDRAM은 2005년 JEDEC에 의해 표준화된 그래픽 메모리로, GDDR3의 후속 버전이다. 삼성전자가 2005년 10월 세계 최초로 개발에 성공했으며, 주로 고성능 그래픽 카드에 사용되었다. GDDR4는 600-1000MHz의 클럭 속도와 2.4-3.2GT/s의 전송 속도를 제공하며, 이는 64-128GB/s의 대역폭을 가능하게 한다. 또한, GDDR3에 비해 낮아진 1.5V의...

    GDDR3 SDRAM [Graphics Double Data Rate 3 SDRAM] 경제용어사전

    GDDR3는 2002년에 JEDEC(국제 반도체 표준 협의 기구)에 의해 표준화된 그래픽 메모리로, 초당 6.4GB의 데이터 전송률을 자랑한다. 이는 기존의 DDR SDRAM보다 4배 이상 빠른 성능을 제공하며, 주로 그래픽 카드에 사용되어 게임이나 그래픽 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 2003년 출시된 GDDR3는 625MHz의 클럭 속도와 2.5GT/s의 전송 속도로 19.9GB/s의 대역폭을 제공했다. 이 성능은 당시 최첨단 그래픽 카...

    캐피탈 콜 [capital call] 경제용어사전

    캐피탈 콜(Capital Call)은 목표한 투자 자금을 다 모아 놓고 투자금액을 집행하는 것이 아닌, 투자 자금의 일부를 조성, 투자금액을 집행한 후 추가적인 수요가 있을 경우 투자자들(LP)에게 자본납입을 요청(call)하는 절차를 말한다. 투자금 요청을 받은 투자자는 투자금을 납입해야 하며, 이를 이행하지 않을 경우에는 펀드 운용사가 투자금을 임의로 처분할 수 있다. 캐피탈 콜은 투자금을 효율적으로 운용할 수 있다는 장점이 있다. 투자금을...

    백랩 공정 [back-lapping] 경제용어사전

    웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정. 반도체 성능을 높이고 제품을 더 작게 만드는 데 필수적인 과정이다. 백랩 공정의 주된 목적은 열 방출을 개선하고, 기계적 스트레스를 완화하며, 패키징 요구사항을 충족시키는 것이다. 백랩 공정에서는 균일한 두께 유지와 웨이퍼 손상 방지, 청정도 유지가 중요하다.

    3차원 구조 모바일 애플리케이션프로세서 [3D application processor] 경제용어사전

    3차원 AP는 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 반도체 칩을 수직으로 적층하여 만든 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 의미한다. AP는 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하며, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 2차원의 구조를 가지고 있다. 그러나 신경망처리장치(NPU)와 같은 신규 코어가 추가되면서 기존 단층 구조의 한계에 직면하게 되었다. 이는 보다 많은 회로를 집적하기 위해서는 회로 선폭을 줄이거나 ...

    아토믹 스왑 [Atomic Swap] 경제용어사전

    아토믹 스왑은 중앙화된 거래소 없이 서로 다른 블록체인 기반의 암호화폐를 직접 교환할 수 있게 하는 기술이다. 이 기술은 아토믹 크로스-체인 트레이딩의 줄임말로, 각기 다른 코인 간의 교환을 가능하게 하며, 시간과 비용을 절약하고 해킹 위험을 줄일 목적으로 개발되었다. 아토믹 스왑은 라이트닝 네트워크와 같은 오프체인 솔루션을 활용하여 다중서명 주소 기능과 해시 타임 락 계약(HTLC)을 사용한다. HTLC는 거래가 실패할 경우 자금이 일정 시간...

    애플레이션 [applelation] 경제용어사전

    "애플레이션"은 2024년 유행하는 신조어로 사과(apple)와 인플레이션(inflation, 물가 상승)을 결합한 용어이다. 이는 사과를 포함한 과일 가격의 급격한 상승 현상을 나타내며, 사과 가격의 상승이 다른 과일 가격 상승으로 이어질 수 있는 도미노 효과도 발생하고 있다. 애플레이션의 주요 원인으로는 이상 기후, 농업 인력 부족, 초고령화와 사과 재배 면적의 감소 등을 꼽을 수 있다.