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... 메모리 용량도 무한대로 확장할 수 있다. 그간 데이터센터나 서버 용량을 늘리려면 추가로 서버를 증설해야 했다. 일반적으로 서버 CPU에는 D램 모듈을 최대 16개까지만 탑재할 수 있어서다. 그러나 CXL 기술을 쓰면 기존 서버 내 저장 장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 꽂던 자리에 그대로 CXL 기반 D램 제품인 CMM-D를 꽂아 메모리 용량을 늘릴 수 있다. 기존에는 CPU와 메모리 반도체가 데이터를 교환할 때 특정 규격에 맞는 D램만을 사용해야만 ...

... 대해서도 FDDR을 부과했다. 미국 정부는 이미 2022년 7월엔 미 반도체 장비 업체 어플라이드 머티리얼스, 램리서치, KLA에 14나노 이하 공정 장비의 중국 수출을 금지했고, 8월엔 엔비디아와 AMD의 AI(인공지능)와 수퍼컴퓨터용 ... 것으로 전해졌다. 한국 기업 가운데서는 삼성전자가 중국에 낸드플래시 생산공장과 반도체 후공정 공장을, SK하이닉스는 D램 공장, 후공정 공장, 낸드(NAND) 공장 등을 각각 운영하고 있다. 이들 기업이 중국공장의 설비의 유지나 업그레이드에 ...

인텔이 2019년 4월 선보인 옵테인 메모리는 D램처럼 속도가 빠르면서 전원이 꺼져도 정보가 사라지지 않는 낸드플래시의 장점을 갖춰 퍼시스턴트(persistent·지속 가능한) 메모리로 불린다. 2019년 9월 16일(현지시간) ... 기대한다”고 말했다. 서버용 메모리 반도체 시장은 메모리 반도체 분야에서 성장 속도가 가장 빠른 시장으로 평가받고 있다. 삼성전자 등 한국 기업들도 D램과 낸드플래시의 장점을 결합한 M램 등 차세대 기술 개발에 총력을 기울이고 있다.

2세대 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) 칩을 6개 탑재한 제품으로 기존 '8GB 모바일 D램' 보다 용량을 1.5배 높여 역대 최대 용량을 구현한 것이다. 삼성전자는 2019년 3월14일 이 제품의 양산 체제에 돌입한다고 발표 했다. 일반적인 울트라 슬림 노트북 1대에 들어가는 D램 모듈이 8GB다. 스마트폰에서 이보다 높은 용량의 D램 모듈이 필요한 이유는 폴더블과 같이 화면이 2배 이상 넓어진 초고해상도 스마트폰에서도 다양한 어플리케이션을 ...

2020년 국제반도체표준화협의기구(JEDEC)가 최신 D램 표준으로 정한 규격. D램 속도를 획기적으로 끌어올린 DDR D램이 2001년 출시된 이후 다섯 번째 업그레이드된 기술 표준이다. 데이터 전송속도가 5200Mbps(초당 메가비트)로, DDR4의 3200Mbps보다 1.6배 빨라졌다. 풀HD급 고화질 영화 11편의 데이터(41.6기가바이트)를 단 1초에 전송할 수 있다. 전력 소비량도 30%가량 줄었다. 최신 CPU와 함께 사용할 경우, 더 ...

17나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 적용한 모바일 D램으로 삼성전자가 세계최초로 2018년 7월부터 양산을 시작했다. 17㎚ D램은 현재 스마트폰에 주로 사용하는 23㎚ D램과 비교해 동작 속도와 생산성이 두 배 이상 우수하다. 2017년 부터 고급 스마트폰에 적용되는 18㎚ D램과 비교하면 소비전력량은 10% 적고 두께는 20% 얇다. 똑같은 배터리로 더 오래 작동하면서도 더 얇은 스마트폰을 생산할 수 있게 된 것이다. 17㎚ D램은 ...

삼성전자가 2018년 7월 17일 세계최초로 개발했다고 발표한 최신 반도체. 기존의 플래그십 스마트폰에 탑재된 모바일 D램(LPDDR4X, 4,266Mb/s)보다 1.5배 빠른 6400Mb/s의 동작 속도를 구현한 제품으로 이는 1초에 풀HD급 영화(3.7GB) 약 14편 용량인 51.2GB의 데이터를 전송할 수 있는 속도다. 신제품은 1.1V에서 6400Mb/s로 동작하는 제품과 1.05V에서 5500Mb/s로 동작하는 2개 라인업으로 구성해 차세대 ...

그래픽 D램은 PC, 워크스테이션, 영상재생 기기, 고성능 게임기 등에서 그래픽 카드의 명령을 받아 동영상과 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화된 메모리 제품이다. 2017년 현재 시장 주력 제품인 GDDR5와 GDDR5X이며 2018년부터는 GDDR6가 이들 제품을 빠르게 대체할 것으로 예상된다. 그 중 2017년 4월 SK하이닉스가 개발한 GDDR6는 JEDEC에서 표준화를 진행하고 있는 차세대 고성능 그래픽 D램으로, 기존 GDDR5 대비 최고 ...

D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고대역폭 반도체. D램을 여러 개 적층하면 기반 면적당 훨씬 높은 용량을 확보할 수 있어 대용량의 데이터 처리가 가능하다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결한다. 이런한 구조로 인해 HBM의 대역폭은 매우 높다. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 ...

“D램 가격이 가파르게 치솟으며 반도체업계가 슈퍼호황(super cycle)을 맞고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 영업이익은 25조원을 넘을 것이란 분석이 나온다.…” 슈퍼 사이클이란 장기적인 가격 상승 추세를 뜻한다. 반도체의 슈퍼 사이클은 PC, 스마트폰 등에 들어가는 D램 가격이 크게 오르는 시장 상황에 따른 것이다. 한국의 반도체 수출액이 2017년 9~11월 3개월 연속 역대 최고 수준인 90억달러를 넘었다. 삼성전자는 2017년 ...