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... 사용되어 게임이나 그래픽 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 2003년 출시된 GDDR3는 625MHz의 클럭 속도와 2.5GT/s의 전송 속도로 19.9GB/s의 대역폭을 제공했다. 이 성능은 당시 최첨단 그래픽 카드에 탑재되어 3D 게임과 복잡한 그래픽 작업을 더욱 원활하게 수행할 수 있게 했다. NVIDIA와 ATI(현재 AMD)의 고성능 GPU에 주로 사용되었으며, 삼성전자와 하이닉스 같은 기업들이 생산에 참여하여 세계 시장에서 경쟁력을 갖추었다. GDDR3의 ...

1c D램은 10나노미터(nm) 중반의 회로 선폭을 가진 6세대 D램을 뜻한다. 1c D 램의 c는 10나노미터(nm) 급 D 램의 세대를 나타내는 알파벳으로 이전 세대인 1b D램(5세대)보다 미세한 공정으로 제작되며, 성능은 높고 전력 소비는 적다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로, 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 더 빠르며 전력 효율이 9% 이상 향상되었다. SK하이닉스는 2024년 8월 29일 ...

기술의 발전으로 인해 재화나 서비스를 한 단위 더 생산하는 데 드는 추가 비용(한계비용)이 거의 0에 가까워지는 경제 패러다임을 말한다. 3D 프린팅과 같은 혁신 기술은 재료와 노동력을 최소화하여 한계비용을 낮추고, 인터넷과 클라우드 컴퓨팅은 데이터 저장 및 처리 비용을 절감하여 서비스를 무료에 가깝게 제공한다. 공유경제는 개인 소유 자원의 공유를 통해 자원 활용도를 극대화하며, 에어비앤비와 같은 플랫폼은 숙박시설의 공급 증가와 가격 하락에 기여한다. ...

HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하여 높은 데이터 전송률과 성능을 제공하는 차세대 메모리 기술이다. HBM4는 JEDEC에서 2024년 7월 최종 확정한 HBM의 6세대 표준 메모리로, 핀당 최대 6.4Gbps의 데이터 전송 속도를 제공하며 인터페이스 폭이 이전 세대인 HBM3E 대비 두 배로 늘어나 전체 데이터 전송 대역폭이 크게 향상된 것이 특징이다. HBM4는 12층에서 최대 ...

기업활력법은 2016년 8월 공급과잉으로 동반 부실 위험에 처한 기업의 사업 재편을 지원하기 위해 3년 한시법으로 제정됐다. 기업활력법이라고도 부른다. 기업활력법은 사업 재편을 위한 정책금융과 연구개발비(R&D)를 낮은 금리로 지원한다. 또한 신용위험평가를 4년간 면제하는 제도다. 금융감독원과 시중은행은 매년 기업의 재무구조를 4개 등급으로 평가한다. 기업이 투자를 위해 부채를 늘리면 평가등급이 떨어질 가능성이 높아진다. 은행은 대출을 꺼리게 된다. ...

미국의 경제학자이자 금융인으로, 제16대 연방준비제도(Fed) 의장을 맡고 있다. 1953년 2월 4일 미국 워싱턴 D.C.에서 태어나 조지타운 대학교에서 법학전문석사 학위를 수여받았다. 변호사로 일하다가 1984년 월가의 투자은행인 딜런 리드 앤드 컴퍼니(Dillon, Read & Co.)에 입사해 경력을 쌓았으며, 이후 재무부 차관을 거쳐 2012년 연준 이사회의 일원으로 활동했다. 2017년 11월 2일 미국 대통령 도널드 트럼프에 의해 재닛 ...

... 시추와 발파, 운반 등 채굴 작업업의 효율성, 안전성, 환경 친화성을 향상시키는 접근 방식이다. 자동화 및 원격 제어 시스템, 빅 데이터 분석, 인공지능(AI), 기계 학습, 안전 관리 시스템, 지리정보 시스템(GIS), 및 3D 모델링 등의 기술을 활용한다. 자동화된 장비와 드론을 통해 작업을 효율적으로 수행하고, 실시간 데이터 분석으로 운영 상태를 모니터링하며, AI를 통해 최적의 채굴 전략을 수립한다. 또한, 웨어러블 장치와 센서를 통해 작업자의 안전을 ...

... 신경망처리장치(NPU)와 같은 신규 코어가 추가되면서 기존 단층 구조의 한계에 직면하게 되었다. 이는 보다 많은 회로를 집적하기 위해서는 회로 선폭을 줄이거나 반도체 칩의 크기를 늘려야 하기 때문이다. 이러한 한계를 극복하기 위해 3D 적층 구조가 주목받고 있다. 3D 적층 구조는 서로 다른 반도체를 쌓을 수 있도록 구현해주는 기술로, 고대역폭메모리(HBM)와 같이 CPU나 GPU 등 기능이 다른 반도체를 수직으로 연결할 수 있다. 또한, AP에 필요한 메모리도 적층할 수 ...

... 제품을 지속적으로 내놓고 있다”고 말했다. 2019년 화웨이의 5G(5세대) 통신장비 제재에서 출발한 미국의 제재가 중국의 '테크 독립'을 자극했다는 분석도 나온다. AI 선두업체인 화웨이, 바이두, 텐센트의 2023년 연구개발(R&D) 투자액 합계는 2496억위안(약 47조5000억원)으로 한국의 'AI 빅3'로 꼽히는 삼성전자와 LG전자, 네이버의 합산 투자액(34조원)을 압도한다. 미국의 제재에도 불구하고 SMIC는 화웨이 최신 스마트폰과 데이터센터에 들어갈 ...

VCT는 셀을 구성하는 트랜지스터에서 전자가 흐르는 통로인 채널을 수직으로 세우고 이를 스위치 역할을 하는 게이트로 감싸는 기술이다. 기존 2D D램은 트랜지스터의 채널이 수평으로 형성되어 있어 전류가 옆으로 새는 누설 전류가 발생하고, 이로 인해 데이터 저장 용량이 제한되는 문제가 있었다. VCT를 활용하면 채널을 수직으로 세워 누설 전류를 줄이고, 데이터 저장 용량을 늘릴 수 있다. 삼성전자는 2025년 VCT(수직 채널 트랜지스터) 기술을 활용한 ...