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... 분야에서 시장점유율 1위(24%)를 달리고 있다. 차량용 텔레매틱스 분야 점유율은 2위(10%)다. 하만은 JBL, 하만카돈, 마크레빈슨, AKG 등 다양한 프리미엄 오디오 브랜드를 보유하고 있다. 카오디오 분야에서는 뱅앤올룹슨(B&O), 바우어앤윌킨스(B&W) 등의 브랜드를 사용할 수 있는 권리도 갖고 있다. 세계 카오디오 시장점유율은 41%로 압도적인 1위를 차지하고 있다. 본사는 미국 코네티컷주 스탬퍼드에 있고, 종업원은 3만명 수준이다. 하만은 미국 멕시코 ...

... 도로명주소만으로는 실제 위치를 제대로 알기 어렵다는 지적도 많다. 예를 들어 천호대로는 대부분 강동구에 있는 것으로 알고 있지만 도로명주소에선 동대문구도 천호대로에 포함된다. 동대문구 신설동 장안동 용두동 지역의 도로명주소는 '서울 동대문구 천호대로 O길'이다. 서울역 사거리에서 파주 통일대교를 잇는 47.6㎞의 통일로 인근에 있는 서울 중구 종로구 서대문구 은평구와 경기 고양시 파주시는 모두 주소에 통일로를 쓴다. 조명래 단국대 도시지역계획학과 교수는 “도로명주소가 정착하려면 익숙한 ...

모바일을 포함한 정보통신기술(ICT) 인프라를 통해 소비자의 수요에 맞춰 즉각적으로 맞춤형 제품 및 서비스를 제공하는 경제 활동.

전기 전도성을 가진 투명도전막.도전성을 지니고 있는 산화인듐(In2O3)에 산화주석(SnO2)을 첨가하여 도전성을 더 높인 물질로 투명성과 전자파 차폐효과가 뛰어나서 LCD등의 평면패널디스플레이나 유기EL 등에 많이 사용된다.

스마트폰 등으로 상품이나 서비스 주문을 받아 오프라인으로 해결해주는 서비스. 배달음식주문앱 카카오택시앱 등 음식 배달과 교통수단부터 배송·물류, 가사, 숙박까지 다양한 서비스가 등장하고 있다.

2015년 5월 28~29일 미국의 구글이 샌프란시스코에서 개최한'구글 개발자 회의(I/O)'에서 발표한 사물인터넷(IoT) 운영체제. '브릴로'는 개발자와 제조업체가 안드로이드 운영체제를 기반으로 모든 기기를 연결할 수 있도록 한 플랫폼이다. 세계 스마트폰 OS시장의 80% 이상을 점유하는 구글은 그동안 스마트홈 플랫폼 '네스트', 웨어러블(착용형) 기기 OS '안드로이드웨어', 차량용 OS '안드로이드오토' 등을 잇달아 내놓았고 브릴로를 통해 ...

... 상품이나 서비스 주문을 받아 오프라인으로 해결해주는 서비스. 배달음식주문앱 카카오택시앱 등 음식 배달과 교통수단부터 배송·물류, 가사, 숙박까지 다양한 서비스가 등장하고 있다. 미국의 유사 콜택시 앱 '우버'는 여객운송업계의 대표적 O2O 서비스다. 스마트폰 앱을 이용해 일반 승용차 운전자와 승객을 연결하는 우버는 차량의 이동 경로를 실시간으로 확인할 수 있고 결제까지 자동으로 이뤄져 편리하다. 우버가 나오면서 샌프란시스코의 택시 이용률은 65% 감소했다. 또한 부동산 ...

구글이 2014년 10월 15일 공개한 안드로이드 최신(5.0)버전. 2011년 출시된 '아이스크림샌드위치' 이후 3년 만에 나온 5세대 버전이다. 구글이 2014년 6월 I/O 콘퍼런스에서 안드로이드 엘(Android L)이라는 코드명으로 발표했던 버전을 업데이트한 것으로 5000가지 새로운 API를 추가했다. 안드로이드 최초로 64비트 응용프로세서(AP)를 지원해 구동 속도를 높였다. 제조사나 통신사에서 깔아놓은 불필요한 애플리케이션(앱·응용프로그램)도 ...

... 블루투스 기술을 부활시키는 주역으로 손꼽힌다. 스마트폰 도입 초기 근거리 파일 공유 등으로 각광받던 블루투스 기술은 와이파이망의 확산과 3G(3세대), LTE(4세대 이동통신) 요금 인하로 잊혀졌다. 그랬던 블루투스가 다시 주목받는 것은 O2O 서비스엔 LTE 등과는 다른 고정 위치 기반 근거리 통신 기술이 필요했기 때문이다. 사용자들의 뇌리에서 잊혀졌지만 와신상담하며 기술을 고도화한 것이 IoT 시대를 맞아 빛을 보게 됐다. 애초에 IoT 시대를 이끌 기술로 10㎝ 미만의 ...

... 것이지만, 실리콘 관통전극 방식은 칩을 쌓은 뒤 그 실리콘 기판을 뚫고 전극으로 연결하는 것이다. TSV는 기존 와이어 본딩 방식에 비해 전송거리가 줄어 동작 속도는 두 배 빠르면서 소비전력은 절반 수준으로 줄였다. 또한 I/O 수 제한이 없어지고, 단락 접촉 불량과 신호 지연 문제가 개선됐다. 삼성전자가 2010년 세계 최초로 TSV 기반 D램 모듈을 개발하였으며 2014년 8월 27일 세계 최초로 3차원 실리콘관통전극(TSV) 적층 기술을 적용한 ...