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사회간접자본(SOC), R&D, 정보화 등 대규모 재정 투입이 예상되는 신규 사업에 대해 경제성, 재원조달 방법 등을 검토해 사업성을 판단하는 절차다. 약칭으로 `예타'라고 부르기도 한다. 선심성 사업으로 인한 세금 낭비를 막기 위해 1999년 도입했다. 타당성조사가 주로 기술적 타당성을 검토하는 반면, 예비타당성조사는 경제적 타당성을 주된 조사대상으로 삼는다. 또한, 조사기관도 타당성조사의 경우 사업 시행기관이 담당하는 반면, 예비타당성조사는 정부의뢰로 ...

여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지 에 쌓아올린 다중칩으로 응용 제품에 따라 필요한 메모리를 조합, 다양한 기능을 구현하며 휴대폰 등 모바일기기의 공간 효율화에도 크게 기여할 수 있는 메모리 반도체 를 말한다. 휴대폰 등 모바일 기기에 주로 사용되며 기존에 낸드 노어 플래시, D램, S램, U t램 등이 각각 사용되던 것을 하나의 패키지로 복합화한 것이기 때문에 휴대폰의 다기능 소형화 추세에 맞춰 시장이 급성장하고 있다.

64MD램은 하나의 반도체 에 6천4백만개의 셀(cell)이 들어 있고 하나의셀에는 각각 2개씩의 트랜지스터 와 캐패시터가 들어 있다. 트랜지스터는 전기신호를 받아서사람이 인식할 수 있는 신호로 바꿔주는 역할을 하는 부품이고, 캐패시터는 데이터 를 저장하는 방이다. 64MD램 하나는 2백자 원고지 2만장, 단행본 10권, 정지화상 25장, 음성녹음 1시간의 기억용량을 갖는다. 4기가는 64MD램의 64배의 기억용량을 갖는 반도체를 뜻...

... 증가로 1989년 중반 이후부터 이 현상이 나타났다. 전체 노동력이 남아돌 때에도 섬유, 신발, 건설, 어업 등의 산업분야에서는 심각한 인력난이 발생하고있는 것이다. 이에 따라 인건비 가 지나치게 상승하고 노동생산력이 저하되어 노동시장을 왜곡시키고 나아가 원가상승, 품질저하 등으로 이어져 상품의 경쟁력을 떨어뜨리고 있다. 3D업종 기업들은 이러한 문제를 해외 인력을 수입하거나 공장의 해외 이전 혹은 공장설비의 자동화를 통해 해결하고 있다.

물체를 3차원의 볼륨을 가진 그대로 주고받는 전송장치. 미국 스탠퍼드대 컴퓨터 과학과의 마크 레보이 교수팀이 개발하였으며 보통 6시간 만에 실물을 복사, 전송할 수 있다. 3D팩스의 원리는 전자레인지 모양의 스캐너 에 원고(입체 모델)를 넣고 상하좌우에서 레이저로 조사한 뒤 디지털 신호로 바꾸어 전송하면 수신측 팩스에서 이 정보를 받아 플라스틱 사출기로 원고와 동일한 모형을 성형해내는 것이 그 원리다. 이 기술을 먼 거리의 두 장소에서 필요한 ...

3차원의 공간에서 그려지는 만화영화라고 말할 수 있다. 평면의 모니터에서 3차원을 표현하기 위해서는 원근법을 사용하거나 명암을 이용한다. 닥터할로에서 사각형을 그리면 2차원이지만 이 사각형에 원근법을 사용하고 색과 명암을 넣어 육면체를 만들면 입체감이 있는 3차원의 그림이 되는 것이다. 이것은 눈의 착각을 이용한 것으로, 이처럼 입체감이 있는 그림을 움직이게 하면 3차원 애니메이션이 된다. 3차원 애니메이션은 캐드(CAD)를 비롯한 컴퓨터디자인...

신제품이나 서비스를 과학적으로 마케팅 측면에서 개발하는 것. 연구는 기초연구와 그 응용화 연구이며, 개발은 연구성과를 기초로 제품화를 진행하는 개발업무다.

정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리 반도체(D램, 낸드플래스 등) 와 달리 정보를 처리하기 위해 제작된 반도체. ''시스템 반도체''라고 불리기도 한다. 주로 연산, 추론 등 정보 처리 목적으로 쓰인다. 컴퓨터의 두뇌로 불리는 중앙처리장치(CPU), 스마트폰에서 CPU 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP), 자동차에 들어가 다양한 기능을 조정하는 차량용 반도체, 전력용 반도체, 이미지센서, AI반도체 등이 대표적이다. 해외에선 비메모리 ...

... 「덩어리 부품」을 통칭해서 부르는 용어다. 덩어리 부품은 여러개 부품이 모여 하나의 기능을 하는 반제품을 말한다. 컴퓨터산업에서는 컴퓨터 기판에 여러 개의 반도체 칩을 꽂아놓은 세트를 일컫는다. PC의 메모리 로 사용되는 D램은 단일 칩만으로는 PC주기판에 꽂아 사용할 수 없고 모듈화 돼야 장착할 수 있다. 모듈은 단일 칩을 서로 연결, 메모리 용량을 크게 함으로써 많은 정보를 한꺼번에 빨리 처리하는 기능을 한다. 보통 반도체 칩을 개발한 뒤 모듈로 ...

... 기능해 왔다. 그동안 기업이 기능적인 종적라인을 따라 성장해 왔기 때문이다. 그러나 이 과정에서 고객과의 거리가 벌어지는 사태가 발생했다. 특히 연구개발의 경우 고객과 상관없이 '기술지상주의'로 흐르는 경향이 나타났다. R&D 부문만 고립된 구조는 성공적인 상품화로 연결될 수 없다는 게 그동안 여러 사례에서 입증됐다. 상품화 역량이 강한 우량기업들을 보면 마케팅, 영업, 애프터 서비스, 제조, R&D 부문의 유기적 관계 강화에 주력한다는 공통점이 있다. ...