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탄소와 불소의 화합물로 온실가스 의 한 종류이다. 주로 반도체 제조 공정에서 사용된다. 세계반도체협의회는 전세계 반도체 기업의 과불화탄소(PFCs) 배출량을 2010년까지 1995년 기준으로 평균 10% 이상 감축하기로 합의한 바 있다.

D램에 비해 구조가 단순하고 작으며 생산비용도 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대되는 차세대 메모리 반도체 . D램의 기억소자는 전하를 담는 역할을 하는 캐패시터와 캐패시터를 여닫는 스위치 역할을 하는 트랜지스터 로 이루어져 있다. 캐패시터가 전하를 담고 있으면 1, 전하를 담고 있지 않으면 0으로 처리되는 방식으로 데이터 를 저장한다. 반면 Z램은 트랜지스터 내부에 불필요한 양전하가 쌓이는 단점을 역이용하여 이를 0과 1상태를 표현하는 ...

고체의 모든 구성 원소 또는 분자가 규칙적으로 배열돼 있는 순수하고 독특한 구조의 물질. 다이아몬드가 대표적인 예이다. 반도체 를 만드는 웨이퍼 도 단결정 구조를 이루는 실리콘으로 이루어져 있다.

전류가 흐르면 빛을 방출하는 광반도체 일종. 응답속도가 빠르고 태양광에 가장 가까우며 같은 전력으로도 형광등이나 백열등보다 훨씬 밝은 빛을 내며 수은 등 유해물질을 함유하지 않는 친환경적 특성을 지니고 있다. 또한 다른 광원에 비해 수명이 최대 100배나 길 정도로 반영구적이어서 휴대폰, LCD, 신호등, 자동차, 외부경관 조명 등 다양한 분야에서 널리 사용된다.

화석원료의 연소나 전기를 이용하여 열을 발생시키는 장치. 철광석용해 뿐 아니라 반도체 , 태양전지 가공 등 다양한 용도로 사용된다. 반도체 제조 전 공정에서는 실리콘 웨이퍼 를 단련시키는 어닐 (anneal)기능을 수행하고 태양전지 제조공정에서는 증착장비로 활용된다.

...과 멀티레벨셀(MLC)을 하나의 칩에 구현한 것으로 2007년 3월 삼성전자가 처음으로 선보였다. 기존 원낸드의 고성능을 그대로 유지하면서 두 종류의 낸드플래시인 SLC의 고성능과 MLC의 저비용 고용량 장점을 통합한 퓨전 반도체 다. 플렉스-원낸드는 삼성전자의 1호 퓨전메모리 원낸드와 2호인 원디램 에 이어 개발한 세 번째 퓨전 반도체다. 이 제품은 모바일기기 업체들이 휴대폰마다 다르게 요구되는 특성에 따라 데이터 처리 속도와 메모리 용량 (2-4기가)을 ...

특정 국가가 일정 기간동안 상대국가에 대해 특정상품의 수출을 일정 수준까지 제한하기로 합의한 협정을 말한다. 주로는 철강, 자동차, 반도체 등 소위 민감 품목(sensitive sectors)에 대해 활용되고 있다. 1981년 일본이 미국과 맺은 자동차수출 자율규제협정(VRAㆍVoluntary Restraint Arrangement)이 대표적인 사례다. 일종의 비관세장벽으로 세계무역기구 (WTO) 협정에 위배된다는 지적도 있지만 통상전문가들은 ...

1 나노미터 (㎚)는 ''10억분의 1''m를 뜻한다. 반도체 에서 나노는 칩 안에 있는 여러 회로간 간격을 의미한다. 즉 60나노는 회로간 간격이 60㎚란 얘기다. 이는 머리카락 굵기의 2000분의 1에 해당한다.

..., 더럽고(Dirty), 위험한(Dangerous)의 머리글자인 D자를 따서 만든 용어로 주로 제조업·광업·건축업 등이 꼽힌다. 국민소득 의 증가와 편안한 것을 추구하는 사회분위기로 인해 이들 3D업종은 만성적인 인력난을 겪고 있다. 최근 들어서는 D램 반도체 , 디지털 (정보통신), 디스플레이 (Display) 혹은 정보통신(Digital), 바이오(DNA), 디자인(Design) 분야를 ''신 3D업종''이라고 부르기도 한다.

1965년 인텔 설립자 중 한 사람인 고든 무어(Gordon Moore)가 반도체 칩의 용량이 매년 2배가 될 것으로 예측하며 만든 법칙. 무어의 법칙은 IT 전문 잡지인 에 처음 소개됐으며 지금도 CPU 업계의 기술 혁신을 평가하는 지표로 사용되고 있다. 1975년 24개월로 수정되었고 그 이후 18개월로 다시 정의됐다.