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미국의 모건스탠리캐피털인터내셔널사가 작성해 발표하는 세계주가지수. 파이낸셜타임스 스톡익스체인지(FTSE)지수와 더불어 글로벌 증시의 양대 벤치마크 지수다. 전 세계 주요 지수 중 추종하는 자금 규모가 가장 크다. 증시에 미치는 영향력도 막강하다. MSCI 지수는 경제·시장 발전 단계에 따라 국가 그룹을 나눠 이를 지수로 만든 '종합지수'와 '개별 국가 지수'로 나뉜다. 종합지수는 △선진국지수(MSCI WORLD INDEX·23개국) △신흥국지수...

서로 멀리 떨어진 두 입자가 존재적으로 연결돼 있어 한 입자의 상태가 확정되는 즉시 다른 입자의 상태도 변한다는 것을 뜻하는 물리학 용어다. "양자 얽힘"이라 부르기도 한다. 즉 두 입자가 항상 반대 방향으로 돈다고 가정할 때 측정 전까지 두 입자의 상태를 알 수 없지만 한 입자를 측정하는 순간 그 입자 상태가 결정되면서 마치 그 정보가 순식간에 전달되는 것처럼 다른 입자 상태를 결정하게 되는 것을 뜻한다. 양자 인터넷 상에서 암호화된 얽힘 양...

2017년 들어 비트코인, 이더리움 등 암호화된 가상화폐의 가치가 급등하면서 이를 채굴해서 팔기 위해 많은 사람들이 가상화폐채굴에 나서는 현상. 이들은 고성능 그래픽카드나 전문 채굴 컴퓨터를 고가에 구입하는가 하면 비법을 전수받겠다면서 특강을 찾아 듣기 까지 한다.

컴퓨터를 이용해 특정 네트워크에서 암호화된 문제를 해결해 가면서 전자화폐를 획득하는 과정을 일컫는 용어. 2017년 들어비트코인, 이더리움 등 가상화폐의 가격이 급등하면서 전자화폐 채굴에 뛰어든 이들이 급증하고 있다.

... 비틀기 등 어떤 형태로든 자유롭게 변형이 가능하다. 업계에서는 '프리 폼(free-form)' 디스플레이로 통한다. 스트레처블 디스플레이는 다양한 웨어러블 기기에 폭넓게 활용될 것으로 보인다. 옷처럼 입거나 몸에 부착하는 정보기술(IT) 기기 출시가 머지않았다는 전망이 나온다. 2017년 5월 23~25일(현지시간) 삼성디스플레이가 미국 로스엔젤레스에서 디스플레이 전문학회가 여는 'SID 2017'에서 처음 공개했다. 이 제품은 태블릿PC에 많이 쓰이는 9.1인치...

1900년부터 현재까지 세계 주요 언론에 언급된 비경제적 혹은 사회경제적 요인을 종합해 2000~2009년을 기준으로 세계 지정학적 위험이 악화 혹은 완화됐는지를 알 수 있는 가장 객관적인 지표로 미국 중앙은행(Fed)이 개발했다. GPR 지수는 1차대전 당시 372포인트까지 치솟으면서 가장 높은 수준을 기록했다. 뒤이어 2003년 미국의 이라크 공습 당시 362포인트, 2차대전 당시 346포인트, 1982년 포클랜드 전쟁 당시 272포인트까지...

... 국제전시장에서 개최되는 세계 최대 규모의 산업박람회. 하노버메세는 1947년 처음 시작되어 2022년 5월 30일 75번째 개막회를 열었다. 산업계에서 하노버메세는 '4차 산업혁명의 발원지'로 불린다. 독일이 2011년 제조업과 정보기술(IT)의 통합을 골자로 한 '인더스트리 4.0' 정책을 처음 소개한 곳이어서다. 2022년 행사에는 60여 개국에서 2500여 개 기업이 8000여 개 제품을 전시한다. 지멘스와 SAP, 보쉬, 보스턴다이내믹스, 슈나이더일렉트릭, 마이크로소프트, ...

기계가 문자, 음성, 도형 등을 식별하는 것. 자연어처리, 시멕틱 웹, 텍스트 마이닝, 상황인식 컴퓨팅과 함께 챗봇에 들어가는 핵심기술 중 하나다.

미국에 있는 미국 기업에 외국인이 취업할 때 발급되는 단기 취업비자. 체류기간은 3년으로 1회 연장이 가능하며 최대 6년간 근무할 수 있다. 주로 미국 IT등 첨단기술 분야에서 숙련된 외국 기술 인력을 저임에 고용하는데 사용돼 왔다. 매년 해외에서 8만5000명의 인력이 이 비자를 받아 미국으로 입국하고 있다. 그러나 미국 기업들이 값싼 해외 노동력을 우선 채용하다 보니 미국 청년들이 일자리를 빼앗기고 있다는 지적을 받아왔다. 2017년 4월 18일 ...

강도 및 열적 내구성이 뛰어난 엔지니어링 플라스틱의 한 종류. 극저온과 고온에서 물성이 변화하지 않으며 필름형태로 생산하면 종이처럼 유연해진다. 타 소재 대비 기계적, 전기적 화학적 물성이 뛰어나 내구성이 강하다. 스마트폰, TV용 액정표시장치, 연성회로기판(FPCB), 반도체 패키징, 3D 프린팅 등 IT소재로 뿐 아니라 우주, 항공 분야 등에서도 폭넓게 사용된다.