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... 우려 국가에 반도체 시설을 투자하는 데 제한을 받는다. 구체적으로 보조금 대상 기업은 중국 시스템반도체 사업에서 28나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 이하 미세공정에는 투자할 수 없는 내용의 약정을 미 상무부 장관과 맺게 된다. 메모리 반도체 부문의 중국 투자 제한 범위도 미 상무부 장관이 정할 방침이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에서 낸드플래시 같은 메모리반도체만 생산하고 있다. 법안이 시행되면 미국 내 반도체 투자를 약속한 삼성전자를 비롯해 인텔, 대만 TSMC ...

바이든 미국 대통령이 제안한 미국, 일본, 한국, 대만 4개국간의 반도체 동맹. 반도체 분야에서 중국의 발전을 견제하기 위한 것이다. 미국식으로는 팹4(Fab4)로 표기한다. 미국은 반도체 설계기술 및 장비, 한국은 메모리, 대만은 파운드리, 그리고 일본은 장비 분야에 강점을 가지고 있다. 'Chip4' 4개국은 전 세계 반도체 장비의 73%, 파운드리의 87%, 설계 및 생산의 91%를 장악하고 있다. Chip4 동맹이 결성되어 잘 유지되면 중국의 ...

... 첨단기술의 총합체로 불린다. 기술 장벽이 높고 비용 부담이 큰 탓에 미국과 러시아, 중국, 일본, 유럽연합(EU) 등 소수의 국가만 자체 군사용 정찰위성을 운용하고 있다. 합성개구레이더(SAR) 위성엔 차세대 먹거리인 시스템 반도체(비메모리 반도체)가 대거 사용된다. 정찰·통신·항법위성은 킬체인과 KAMD(한국형 미사일방어체계)의 핵심 인프라 역할도 맡는 까닭에 군사적·산업적 의미가 적지 않다. 흔히 정찰위성은 SAR 위성과 전자광학(EO) 위성으로 나뉜다. SAR 위성은 ...

2019년 2월 정부와 SK하이닉스가 차세대 메모리반도체 생산 기지 마련을 위해 합동으로 발표한 사업. 10년간 120조 원을 투자해 경기 용인시 처인구 원삼면 일대 415만㎡(126만 평) 부지에 메모리반도체 공장 4곳을 만들고 50여개 이상의 협력사를 입주시킬 계획이다. 시행자는 SK하이닉스가 출자한 특수목적법인(SPC) 주식회사 용인일반산업단지로 공장이 완공되면 매달 최대 80만 장의 웨이퍼를 생산할 수 있게 된다. 계획 발표 후 3년이 지난 ...

삼성전자가 개발한 고대역 메모리 반도체 (HBM)6개를 한꺼번에 넣을 수 있는 패키징 솔루션으로 2021년 11월에 공개됐다. 삼성전자는 실리콘 미세회로 기판 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반도체와 HBM을 함께 배치했다. TSV(실리콘 관통전극)를 통해 칩과 칩을 관통해 이어 붙인 것도 'H-큐브'의 특징 중 하나다. 칩을 얇은 와이어로 이어주는 와이어 본딩을 썼을 때보다 로직 반도체와 메모리 간 거리가 짧아졌다. ...

전원이 꺼져도 데이터를 보존하는 메모리다. 용량과 성능을 높이는 미래 영구메모리 기술 개발은 인텔 등 소수 글로벌 기업이 주도하고 있다. 2021년 3월 16일 KAIST는 정명수 전기및전자공학부 교수 연구팀이 비휘발성 메모리와 초저지연 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 하나의 메모리로 통합하는 메모리오버스토리지(MoS) 기술을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. 정 교수 연구팀은 인텔의 영구메모리 제품인 '옵테인' 대비 메모리 슬롯당 네 배 이상의 저장 ...

웨이퍼(반도체 원재료)에 회로를 새긴 상태의 칩을 여러 개 얇게 쌓아 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 로직 칩과 캐시 메모리 칩을 따로 만든 뒤 직렬 배치해 전체 칩 면적을 줄이고 자유로운 설계를 가능하게 한다. 2020년 8월 13일 삼성전자가 시스템 반도체를 3차원(3D) 형태로 쌓아 올린 'X-큐브' 기술을 적용한 테스트 칩을 생산했다고 밝혔다. 7나노미터(nm=10억분의 1m) 이하 극자외선(EUV) 공정에 이를 적용한 것은 삼성이 세계 ...

인텔이 2019년 4월 선보인 옵테인 메모리는 D램처럼 속도가 빠르면서 전원이 꺼져도 정보가 사라지지 않는 낸드플래시의 장점을 갖춰 퍼시스턴트(persistent·지속 가능한) 메모리로 불린다. 2019년 9월 16일(현지시간) 오라클은 자사의 신형 데이터 서버인 엑사데이터 X8M에 옵테인DC퍼시스턴트 메모리를 채택한다고 발표했다.D램, 낸드플래시와 같은 메모리 반도체가 대규모로 장착되는 데이터센터 서버에 옵테인 메모리가 적용된 적은 없었다. 오라클과 ...

... 가스광선 파장은 193㎚지만 EUV는 13㎚로, 10분의 1 이하다. 삼성전자가 최근 주력하고 있는 시스템반도체 브랜드 '엑시노스'에 사용되는 공정이 EUV리소그래피다. EUV 장비는 네덜란드 ASML사가 독보적이다. 시스템반도체와 메모리반도체는 리소그래피, 에칭 등 동일한 과정을 거친다. 다만 소자를 특수하게 설계하면서 이들을 통합(integrate)할 때 연산 및 제어 로직을 부여하면 시스템반도체가 된다. 일본이 2019년 6월 금수 조치한 포토레지스트는 이 같은 ...

중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리칩 등 다른 종류의 칩을 하나로 모아 3차원(3D)으로 쌓는 신개념 칩으로 미국의 인텔이 상용화를 주도하고 있다. 인텔은 2019년 하반기께 노트북용 SoC인 '레이크필드'를 노트북에 장착하는 형태로 상용화할 계획이다. 자사의 10나노 서니코브 CPU 아키텍처(설계)와 아톰 CPU 4개, 11세대 그래픽 등을 층층이 쌓는 형태다. 10나노, 7나노, 5나노 등 '크기를 줄이는' 그동안의 공정 미세화 ...