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190~365나노미터 범위의 파장을 가진 빛을 사용해 반도체 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 그리는 장비. DUV 노광장비는 현재 38나노미터 미만의 해상도와 1.3나노미터급의 오버레이 정확도를 구현할 수 있다. 이는 반도체의 고집적화와 소형화를 가능케 하는 핵심 기술이다. DUV 노광장비는 극자외선(EUV) 노광장비에 비해 상대적으로 낮은 비용과 간단한 유지보수로 인해 여전히 반도체 산업에서 광범위하게 사용되고 있다. 특히 7나노미터 이상의 공정에서는 ...

노광장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 미세한 회로 패턴을 형성하는 핵심적인 장비다. 이 장비는 감광 물질인 포토레지스트를 웨이퍼에 도포한 뒤, 빛을 이용해 마스크(레티클)에 새겨진 회로 패턴을 포토레지스트에 전사하는 과정을 통해 작동한다. 빛에 노출된 포토레지스트가 제거되면서 웨이퍼 표면에 정교한 회로가 형성된다. 현재 반도체 제조에서 사용되는 노광 기술은 크게 EUV(극자외선)와 DUV(심자외선) 두 가지로 나뉜다. EUV 노광장비: 초미세 ...

... 생성형 AI 챗봇 '클로드'를 선보이며 주목받고 있다. DONDA 기업들은 FAANG과 달리 AI와 데이터 분석에 초점을 맞추고 있으며, 주로 B2B 분야에 집중하고 있다. 전문가들은 이들 기업이 앞으로 주식시장은 물론 AI·반도체 업계를 주도할 것으로 전망하고 있다. 이들 기업은 막대한 투자 유치에 성공하며 AI 기술 개발에 필요한 자금을 확보하고 있다. DONDA의 부상은 AI 기술이 빠르게 발전하고 있으며, 이를 주도하는 기업들의 영향력이 커지고 있음을 보여주는 ...

수지, 유리섬유, 충전재(充塡材), 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 것으로 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재이다. 전기 신호를 전달하는 구리층과 절연 및 기계적 강도를 제공하는 소재층으로 구성된다. 주로 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 5G 통신 장비 등 전자기기와 반도체 패키징에 사용된다.

미국의 반도체 업체인 인텔의 전설적인 엔지니어이자 CEO. 1961년 3월 5일 출생으로 산호세 주립대학교(San Jose State University)에서 전기공학 학사 학위를 취득하고 18세 때인 1979년 인텔에 입사해 i486 마이크로프로세서 설계와 USB, 와이파이 등의 글로벌 표준 기술 개발을 주도했다. 2009년 인텔을 떠나 VMware의 CEO로 부임, 회사를 클라우드 및 사이버 보안 분야의 선도 기업으로 성장시켰으며, 2021년 ...

DRAM 반도체 제품은 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 등등의 별도의 명칭을 이용해 제품 새대를 표현한다 10나노급 1세대- 1x : 18nm 공정과 동급 10나노급 2세대- 1y : 16nm 공정과 동급 10나노급 3세대- 1z : 15nm 공정과 동급 10나노급 4세대- 1a (alpha) : 14nm 공정과 동급 10나노급 5세대 1b (beta) : 12~13nm 공정과 동급 10나노급 6세대- 1c (gamma) : 11~12nm ...

2나노미터(nm) 공정은 반도체 칩 내부 회로의 선폭이 2나노미터인 초미세 공정 기술로 인공지능(AI) 반도체와 같은 고성능 칩 제조에 필수적이다. 2나노미터 공정의 핵심은 반도체 칩 내부 회로의 선폭을 2나노미터 수준으로 줄이는 것이다. 1나노미터는 10억분의 1미터로, 머리카락 두께의 약 10만분의 1에 해당하는 극도로 작은 크기다. 이러한 초미세 공정은 반도체의 성능과 효율을 크게 향상시킨다. 회로 선폭이 좁을수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 ...

제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는 데 특화한 규격으로, GDDR3부터 GDDR5, GDDR5X, GDDR6를 거쳐 GDDR7까지 세대를 거듭하며 발전해왔다. 각 세대마다 속도와 전력 효율성이 향상되어, 최신 세대일수록 더 빠른 데이터 전송 속도와 높은 대역폭을 자랑한다. 최근에는 그래픽 처리를 넘어 AI, 자율주행 등 다양한 분야에서도 활용되고 있어, 고성능 메모리로서의 중요성이 더욱 ...

GDDR3는 2002년에 JEDEC(국제 반도체 표준 협의 기구)에 의해 표준화된 그래픽 메모리로, 초당 6.4GB의 데이터 전송률을 자랑한다. 이는 기존의 DDR SDRAM보다 4배 이상 빠른 성능을 제공하며, 주로 그래픽 카드에 사용되어 게임이나 그래픽 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 2003년 출시된 GDDR3는 625MHz의 클럭 속도와 2.5GT/s의 전송 속도로 19.9GB/s의 대역폭을 제공했다. 이 성능은 당시 최첨단 그래픽 카드에 ...

1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 등의 알파벳은 반도체 미세 공정의 발전 단계를 나타내는 중요한 지표이다. 각각 18nm, 16nm, 14nm, 14nm, 12nm, 10nm 공정과 동급으로 10나노급 1세대부터 6세대까지를 의미한다. 10나노미터(nm)는 10억 분의 1미터로, 반도체 회로 선폭의 크기를 나타내는 단위이다. 반도체 회로 선폭이 작을수록 반도체 칩의 크기가 작아지고, 성능이 향상되며, 전력 소모가 감소한다. 반도체 미세 공정의 ...