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모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 한 패키지로 제작한 것. 각각의 반도체를 따로 쓰는 것보다 속도가 빠르고 디자인도 얇게 할 수 있다. 얇은 스마트폰을 생산하는 데 필수적인 부품이다.

3차원(3D) 낸드는 평면(2D) 낸드의 회로를 수직으로 세운 제품이다. 낸드 플래시는 메모리 반도체의 한 종류다. D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터를 기억하기 때문에 스마트폰 등에서 동영상 음악 사진 등을 저장하는 데 쓰인다. 3차원 낸드는 평면 미세공정 기술이 10나노미터(㎚)대에서 한계를 맞으면서 이를 뛰어넘기 위해 개발됐다. 평면이 단독주택이라면, 3D는 아파트로 보면 된다. 3D 낸드는 여러 장점이 있다. 평면 낸드보다 속도가 빠르고 용량을 ...

저항에 따라 0과 1을 기억하는 금속의 자기저항 효과를 이용한 뉴메모리. 철과 코발트가 주소재다. 속도가 빠른 D램과 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 낸드플래시의 장점을 두루 갖췄다. 플래시메모리보다 속도가 약 1만 배 빠르고 거의 무한대의 내구성과 초저전력 특징을 가졌다. 각종 정보기술(IT) 발달로 데이터 양이 급증하면서 전송 지연과 과도한 전력 사용 문제를 동시에 풀 수 있는 차세대 메모리 기술로 꼽힌다. P램(PRAM), R램(ReRAM) ...

... DDR4로 나눠 계산하면 모두 92만3136개의 D램이 쓰인 셈이다. 각 서버에 에러를 대비해 D램 모듈이 하나씩 더 탑재되는 것까지 감안하면 103만8000개가 들어간 것으로 추정된다. 그래픽을 담당하는 그래픽처리장치(GPU) 176개나 사용했다. CPU에 GPU를 더해 사용하면 CPU만 탑재한 것보다 수십배 연산 속도가 빨라지고 발열도 적기 때문이다. 이외에 사용된 낸드 플래시 메모리를 합치면 총 106만개 이상의 반도체가 쓰인 것으로 관측된다.

... 체지방·골격근량(BIA)과 심박수(PPG), 심전도(ECG), 피부온도, 스트레스 반응(GSR) 등 다섯 가지 생체신호를 수집하는 센서와 이를 분석하는 마이크로 컨트롤러(MCU) 및 디지털 신호처리 프로세서(DSP), 정보를 저장하는 플래시 메모리를 통합했다. 생체신호 측정부터 디지털 정보로 변환 처리, 분석까지 일괄 처리할 수 있게 됐다. 그동안 이런 기능을 구현하려면 생체정보를 수집하는 센서들과 프로세서, 메모리 등 예닐곱개 반도체를 웨어러블 기기에 따로 넣어야 ...

인텔과 마이크론테크놀로지가 데이터 임시저장용 반도체인 D램과 반영구 저장장치인 낸드플래시의 장점을 합해 만든 차세대 메모리 반도체 기술. 기존 낸드플래시보다 데이터 저장속도가 1000배 이상 빠르다. 업계에서 차세대 메모리나 `뉴 메모리'로 부른다. 인텔과 마이크론이 2015년 7월 29일 이 기술을 발표하며 “메모리 기술의 돌파구”라고 했다. 두 회사는 “낸드플래시가 1989년 도입된 지 25년여 만에 새로운 메모리 카테고리가 만들어지는 것”이라고 ...

D램 여러 개를 모아 많은 양의 정보를 처리할 수 있도록 만든 제품이다. D램은 데이터를 짧은 시간 동안 저장하는 반도체다. 쏟아지는 데이터를 바로 영구 저장용 반도체인 낸드플래시에 저장하려면 시간이 많이 걸린다. D램은 데이터를 먼저 받아 낸드플래시에 넘겨주는 완충장치 역할을 한다.

... AP인 엑시노스를 적용했다. 블루투스 통신을 통해 데이터를 주고받을 수 있다. 움직임과 위치를 감지하는 9축 센서도 내장했다. '아틱5'는 드론과 스마트홈, 고성능 웨어러블(입는) 기기를 위한 모듈이다. 듀얼코어 프로세서, D램, 플래시 메모리를 탑재했다. 우표 두 장 크기의 '아틱10'은 삼성전자 갤럭시 스마트폰에 담긴 영화나 음악 등을 다른 기기에서 재생하도록 돕는다. 스마트 홈 기기 또는 미디어 앱(응용프로그램)과 연동한다. 비디오 인코딩과 디코딩, 오디오 기능 ...

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...