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저항에 따라 0과 1을 기억하는 금속의 자기저항 효과를 이용한 뉴메모리. 철과 코발트가 주소재다. 속도가 빠른 D램과 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 낸드플래시의 장점을 두루 갖췄다. 플래시메모리보다 속도가 약 1만 배 빠르고 ... 데이터 양이 급증하면서 전송 지연과 과도한 전력 사용 문제를 동시에 풀 수 있는 차세대 메모리 기술로 꼽힌다. P램(PRAM), R램(ReRAM) 등 주요 차세대 메모리반도체 후보군 중 데이터 처리 속도가 월등한 것으로 알려졌다. ...

구글의 인공지능개발 자회사인 구글 딥마인드(Google DeepMind)가 개발한 바둑 인공지능 프로그램. 중국의 바둑 규칙인 중국 룰을 사용해 개발됐다. 정책망과 가치망이라는 두 가지 신경망을 통해 결정을 내리며 머신러닝을 통해 ... 해당한다. 최고 사양의 서버 한 대엔 '두뇌'인 인텔의 중앙처리장치(CPU) 네 개와 이를 지원하는 삼성전자의 D램 모듈 48개가 탑재된다. 이를 바탕으로 추정하면 알파고엔 CPU 1202개가 들어간 것으로 보인다. 여기에 64기가바이트(GB) ...

D램 여러 개를 모아 많은 양의 정보를 처리할 수 있도록 만든 제품이다. D램은 데이터를 짧은 시간 동안 저장하는 반도체다. 쏟아지는 데이터를 바로 영구 저장용 반도체인 낸드플래시에 저장하려면 시간이 많이 걸린다. D램은 데이터를 먼저 받아 낸드플래시에 넘겨주는 완충장치 역할을 한다.

... 감지하는 9축 센서도 내장했다. '아틱5'는 드론과 스마트홈, 고성능 웨어러블(입는) 기기를 위한 모듈이다. 듀얼코어 프로세서, D램, 플래시 메모리를 탑재했다. 우표 두 장 크기의 '아틱10'은 삼성전자 갤럭시 스마트폰에 담긴 영화나 음악 등을 다른 기기에서 재생하도록 돕는다. 스마트 홈 기기 또는 미디어 앱(응용프로그램)과 연동한다. 비디오 인코딩과 디코딩, 오디오 기능 등을 내장했다. 손 사장은 “아틱은 크기가 매우 작고 전력을 적게 쓰는 것이 ...

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

... 최초로 양산하고 있는 웨어러블 기기 전용 메모리반도체 패키지(ePOP). 2014년 10월 경기 고양시 킨텍스에서 열린 전자정보통신산업대전에서 처음 공개됐다. 웨어러블 메모리는 AP(애플리케이션 프로세서)와 낸드플래시, 모바일D램 등을 하나의 패키지로 묶은 것이다. AP와 낸드를 같은 패키지 안에 묶었기에 ePoP(embedded Package on Package)이라는 이름을 붙였다. 이 묶음 기술을 적용함으로써 칩 면적을 50% 이상 줄이고 속도 역시 큰 ...

... 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 전자 이동이 쉬워져 전력소비가 줄고 작동 속도도 빨라진다. 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산단가도 낮아진다. 한 장의 웨이퍼(기판)에서 만들 수 있는 반도체 숫자가 늘어나기 때문이다. 삼성전자에 따르면 20나노 D램은 25나노보다 웨이퍼 한 장에서 찍어낼 수 있는 제품 수가 30% 이상 늘어난다. 하지만 선폭이 너무 좁아지면 전기적 간섭현상으로 데이터 저장 때 오류가 발생하는 등의 기술적 어려움이 발생하기도 한다.

D램 메모리에 연산이 가능한 프로세서 기능을 더한 미래형 반도체다. 메모리 반도체는 데이터 저장 역할을 맡고, 사람의 뇌와 같은 기능인 연산 등은 비메모리 반도체인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)가 담당하는 게 일반적이다. 프로세서와 메모리 기능이 완전히 분리돼 둘 사이에 정보가 오가는 과정에서 병목 현상이 잦았다 PIM은 이러한 공식을 깨고 연산도 할 수 있는 '차세대 스마트 메모리'다. 기존엔 프로세서와 메모리 기능이 완전히 분리돼 ...

D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술로 거대역폭 메모리에 주로 쓰인다. 기존의 와이어 본딩 방식은 칩을 회로기판에 심은 뒤 전기선을 연결하는 것이지만, 실리콘 관통전극 방식은 칩을 쌓은 뒤 그 실리콘 기판을 뚫고 전극으로 연결하는 것이다. TSV는 기존 와이어 본딩 방식에 비해 전송거리가 줄어 동작 속도는 두 배 빠르면서 소비전력은 절반 수준으로 줄였다. ...