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천년을 가리키는 '밀레니엄'과 컴퓨터의 에러를 뜻하는 '버그'의 합성어. 반도체 칩이나 컴퓨터 프로그램 이 2000년을 1900년으로 오인해 사회시스템이 마비되는 현상을 가리킨다. 이는 오래전에 프로그래머나 기업들이 비용절감을 위해 컴퓨터나 반도체의 연도를 '99/12/31'처럼 끝의 두자리만 인식하도록 설계했기 때문. 따라서 날짜를 오인한 컴퓨터 때문에 철도·항공·선박 등 교통시스템, 금융·세무·주민등록 등의 행정시스템이 마비될 가능성이 ...

생산비 절감을 위해 중요한 공정에서는 성능이 우수한 장비를 사용하고 보통의 공정에서는 기존의 장비를 사용하는 방식. 이러한 방식을 주로 채용하는 산업은 반도체 등 고 부가가치 산업이다. 세계적 반도체 기업들은 거대화되는 설비투자 비용을 줄일 필요가 있기 때문에 이러한 방식의 확산이 기대되고 있다. 이를 통해 원가를 절감하고 생산성 을 향상시킬 수 있는 것이다. 믹스-매치 방식의 활성화는 우리나라와 같은 고급기술이 부족한 나라의 경우 ...

세마테크는 미국 정부와 반도체 업계가 공동으로 1987년 설립한 민관합동 반도체 연구기관이다. 인텔, AMD, IBM, 텍사스 인스트루먼츠 등 11개 반도체 제조업체와 국방부 등 정부 연구기관의 반도체 분야 최정예 R&D 인력들이 모인 곳이기도 하다. 세마테크는 1995년 미국이 세계 반도체 시장의 40%를 차지해 일본(39.4%)을 따돌리는 데절대적인 공헌을 한 것으로 평가받고 있다.

컴퓨터, 반도체 , 생체기술, 로봇기술, 전자와 같은 고도의 기술 분야와 연관된 회사의 주식. 성공적인 첨단주는 평균 이상의 성장률 을 갖고 있기 때문에 가격의 변동성 이 크다.

(일반) 한 묶음으로 판매되는 상품세트로 일괄거래한다. (광고) 광고주가단일 혹은 할인 일괄거래로 구매가능한 TV 및 라디오 프로그램 . (전자) 반도체 소자를 상품화하기 위해 wafer 상태의 소자를 사용자들이 원하는 형태로 제품화하는 일련의 공정을 패키지 작업이라 한다. 반도체 설계 및 웨이퍼 가공과 함께 반도체 제조의 3대공정으로 불린다. 패키지 기술에 따라 회로에 입력된 정보의 전달 속도와 반도체의 성능을 좌우하는 회로내부 열 방출의 ...

반도체 1개 제작에는 약 1천개의 단계를 거쳐야 하는데, 각 단계에서 어떤 재료를 사용하며 어떤 기계를 가지고 어떻게 작업할 것인지결정하는 것.

... 국제적인 보호를 강화하고 침해에 대한 구제수단을 명기했다. 또 이 규정은 세계무역기구 (WTO) 회원국 모두에 적용된다는 점에서도 종전의 개별적인 협약과 다르다. 이 규범은 기존의 지적재산권 관련협약이 속지주의에 따른 내국민 대우만을 보호대상으로 삼은 것과는 대조적으로 최혜국대우를 원칙으로 한다. 또 특허·의장·상표·저작권 외에도 컴퓨터 프로그램 , 데이터베이스 , 반도체 , 집적회로, 영업비밀 등도 보호 대상으로 추가하고 있다.

D램의 용량과 S램의 속도, 플래시 메모리 의 정보보존 기능 등 특성을 결합한 비휘발성 메모리 로 기존의 메모리 반도체 보다 동작 전압이 낮고 정보 기록 속도가 1천배 이상 빨라진 제품이라고 현대전자는 설명했다. 저전압 저전력 동작이 가능해 휴대형 기기의 대체 메모리로 활용하는데 적합한 제품이다.

기판이 여러개인 다층PCB를 말한다. 특히 패턴(미세한 전기배선)과 홀(구멍)을 형성해 층과 층 사이를 전기적으로 연결한 4층 이상의 PCB기판을 가리킨다. MLB는 휴대폰이나 통신장비 반도체 관련 제품에 주로 들어간다. 반면 TV나 냉장고 등 가전제품과 컴퓨터 복사기 팩시밀리 등에는 단면PCB나 양면PCB가 쓰인다. 지난 97년까지 4층 이하의 PCB기판은 PC(개인용 컴퓨터)에 많이 들어가 그 점유율이 상대적으로 컸다. 그러나 최근엔 이동통신 ...

... 육각형들이 서로 연결돼 관 모양을 형성하고 있다. 지난 91년 일본 NEC의 이지마 수미오 박사가 탄소의 구조를 조사하는 과정에서 우연히 발견했다. 구리와 전기전도도가 비슷하고 열전도율은 다이아몬드와 같다. 강도는 강철보다 1백배나 우수하다. 전기적,기계적 특성이 우수해 2차전지, 차세대 반도체 , 자동차 부품, 항공기 동체 등에 폭넓게 사용된다. 탄소나노튜브로 반도체 표면을 긁거나 나노물질 잉크를 묻혀 회로를 그리면 반도체 크기를 줄일 수 있다.