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... 영화에서 볼 수 있던 상상이 현실이 됐다”고 말했다. LG전자가 공개한 롤러블 TV는 세계 혁신 기술이 집결하는 CES에서도 가장 주목받는 신기술로 꼽히고 있다. 1927년 미국에서 TV가 개발된 뒤 92년 만에 TV의 외부 디자인을 획기적으로 바꾼 제품으로 꼽힌다. LG전자 롤러블 TV의 가장 큰 장점은 TV를 설치할 수 있는 공간상 제약을 줄였다는 데 있다. LG 시그니처 올레드 TV R은 △65인치 전체 화면을 보여주는 '풀뷰' △화면 일부만 노출하는 ...

... 구리선으로 연결하는 방식으로 후공정을 하고 있다. 하지만 팬아웃은 PCB를 없애고 반도체와 입출력단자를 바로 구리선으로 연결한다. 이렇게 하면 사라지는 PCB 두께만큼 반도체 완제품도 얇아진다. 입출력 단자와 반도체를 연결하는 구리선 거리도 짧아져 전력 소모가 줄고 동작 속도도 개선된다. PCB가 사라지면서 원가도 낮아진다. 고정된 PCB 판 위에 반도체를 올리는 것이 아닌 만큼 반도체를 다양한 방식으로 배치할 수 있어 전자제품의 디자인도 바뀐다.

... 얇아진다. 입출력 단자와 반도체를 연결하는 구리선 거리도 짧아져 소모 전력과 속도도 개선된다. 반도체칩의 성능이 높아지면서 칩 하나에 들어가는 입출력 단자 수도 늘어난다. 팬아웃 기술을 이용하면 두세 배까지 연결 단자 수를 늘릴 수 있다. PCB가 후공정 재료에서 사라지면서 수율만 높아지면 원가도 떨어진다. 고정된 PCB 판 위에 반도체가 올라가는 것이 아니기 때문에 반도체를 다양한 방식으로 제품에 붙일 수 있어 전자제품의 디자인에도 영향을 미친다.

... 현실감을 결합한 셈이다. 인텔이 주창하는 MR은 마이크로소프트(MS)가 홀로렌즈 등에 사용하고 있는 혼합현실(mixed reality)이란 개념과 비슷하다. 사실상 거의 같은 개념을 다른 용어로 표현한 것이다. MS의 홀로렌즈는 의학 건축 디자인 등의 분야에서 유용하게 쓰일 것으로 업계는 전망하고 있다. 예컨대 의료 기술을 공부하는 학생은 홀로렌즈를 통해 가상의 시신으로 부검 실습을 할 수도 있다. 인텔의 알로이는 별도로 연결하는 기기 없이 디바이스 자체만으로 VR을 시현한다는 ...

모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 한 패키지로 제작한 것. 각각의 반도체를 따로 쓰는 것보다 속도가 빠르고 디자인도 얇게 할 수 있다. 얇은 스마트폰을 생산하는 데 필수적인 부품이다.

... 세계 1위 자리에 오른 것은 처음이다. 중국이 슈퍼컴퓨팅 분야에서 처음 등장한 1995년 이후 11년 만이다. 중국 국방과학기술대가 개발한 톈허-2는 미국 인텔사의 프로세서를 가져다 썼다. 하지만 선웨이타이후라이트에는 상하이 고성능IC디자인센터가 독자적으로 개발한 자국산 프로세서 '선웨이26010(SW26010)' 1064만9600개가 들어갔다. 첨단 정보기술(IT) 분야에선 아직까지 '카피캣(copy cat·모방꾼)'이란 평가를 뒤집고 보기 좋게 '한방'을 날린 ...

기업이 취업을 희망하는 청년을 학습근로자로 채용해 현장 훈련을 하면서 동시에 특성화고 전문대 등에서 이론 교육을 받게 하는 교육 훈련 제도. 과정을 마치면 해당 분야의 자격을 인정해 준다.

스마트공장이란 제품의 기획과 설계, 생산, 유통, 판매에 이르는 제조 전(全) 과정을 정보통신기술(ICT)로 통합·연결함으로써, 생산성과 에너지 효율을 높이고, 제품 불량률을 줄이며, 제조 단가를 절감할 수 있도록 설계된 지능형 생산 시스템을 말한다. 기존의 자동화 공장이 단순한 기계 반복과 수작업 보조 수준에 머물렀다면, 스마트공장은 사물인터넷(IoT), 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 인공지능(AI), 사이버물리시스템(CPS) 등의 첨단 기술을...

사용자 컴퓨터 시스템에 침투하여 중요 파일에 대한 접근을 차단하고 금품(ransom)을 요구하는 악성 소프트웨어 프로그램. 몸값을 뜻하는 ransome과 제품을 뜻하는 ware의 합성어이다. 인터넷 사용자의 컴퓨터에 잠입해 내부 문서나 사진 파일 등을 제멋대로 암호화해 열지 못하도록 한 뒤 돈을 보내면 해독용 열쇠 프로그램을 전송해준다며 비트코인이나 금품을 요구한다. ○랜섬웨어 유포 방식 다양화 랜섬웨어가 공격자의 주요 수익원이 되면서 유포 방...

... 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. 삼성전자에 따르면 기존에 모바일 AP와 D램, 낸드플래시 등을 따로 장착했을 때보다 장착 면적을 40% 이상 줄일 수 있다고 한다. 스마트폰 내부에 적용되는 반도체 몸집이 줄어든 공간만큼 배터리 용량을 키울 수 있는 것은 물론 더욱 얇은 디자인을 구현하는 것도 가능해진다.