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... 8단(8-High) 스택 구성 시 24GB, 12단(12-High) 스택 구성 시 36GB를 제공한다. 이는 성능과 용량 모두 전작인 4세대 HBM3의 8단 스택과 비교해 50% 이상 향상된 수준이다. HBM3E는 특히 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받으며, 향후 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자,이 HBM3E 개발과 양산 경쟁을 펼치고 있으며, 2024년 2월 26일 마이크론이 양산 개시를 발표했다. 그러나 이는 ...

전자 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 소재로, 적층된 칩 사이에 발생하는 절연과 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 역할을 담당한다. 주로 반도체 칩이나 전자 부품의 적층 과정에서 사용되며, 칩 사이의 절연을 유지하고 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 데 필수적인 역할을 수행한다. 특히, 미세한 칩 간 연결, 예를 들어 반도체 패키지 내에서 다수의 칩을 적층할 때 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지하고, 물리적 스트레스로 ...

반도체 제조라인에서 회로판을 적재한 회로판 저장용기(FOUP, Front Opening Unified Pod)를 자동 이송하기 위한 체계 전체를 의미하는데, 먼지와 진동을 최소한으로 줄이면서 최대한 빠른 속도로 회로판 저장용기를 이송하고 병목현상 없이 적시에 회로판이 공정장치에 이송되도록 제어하는 것이 그 핵심기술이다. 반도체 자동이송체계의 장비로는 반도체 공장의 천장에 부착된 레일을 따라 주행하는 대차(vehicle)가 자동으로 회로판 저장용기를 ...

네덜란드의 반도체 제조 장비업체로 극자외선(EUV) 노광(photolithography)장비 분야에서는 전세계에서 독점적인 지위를 확보하고 있다. 1984년에 네덜란드의 벨트호벤(Velp)에서 설립되었으며, 초기에는 반도체 제조 공정에 사용되는 광학 시스템을 개발하였다. 이후, 1990년대에는 EUV 노광 기술을 개발하기 시작하였고, 2000년대에 이르러 EUV 노광 장비를 상용화하는 데 성공하였다. 반도체 미세 공정에 필수적인 장비로 알려져 있으며, ...

딥테크(Deep Tech)는 첨단 과학과 공학 기술을 기반으로 장기적이고 집중적인 연구개발과 상당한 투자를 요구하는 기술 분야를 의미한다. 인공지능(AI), 양자 컴퓨팅, 바이오테크놀로지, 첨단 소재, 로봇공학, 반도체 등 고도의 전문성과 기술적 난이도를 지닌 분야들이 이에 포함된다. 딥테크는 기존의 기술이나 서비스를 단순히 개선하거나 확장하는 수준을 넘어 근본적인 과학적 발견이나 기술적 도전에 기초하여 완전히 새로운 혁신을 추구하는 것이 특징이다. ...

... 방수성 등이 뛰어나 산업에 널리 활용된다. 조리도구의 코팅 재료로 사용된다. 또한 자동차 및 자동차 배터리, 전자 부품 등 제작 시 안전성과 신뢰성, 난연성과 내구성 등 성능 충족을 위해 원료 또는 코팅제로 많이 사용되고 있다. 반도체를 만들 때도 식각과 화학증착 공정에서 냉매나 세정제로도 사용된다. 하지만, 자연적으로 잘 분해되지 않아 인체나 동식물, 환경 등에 유해하다는 우려가 제기돼왔다. 2023년들어 EU는 전자제품의 과불PFAS 사용 금지를 예고했다. 이에 ...

회로선폭이 7나노미터(nm) 크기인 반도체 칩. 1나노미터는 10억분의 1미터로, 7나노미터는 머리카락 굵기의 약 4만분의 1에 해당하는 매우 작은 크기이다. 2023년 8월 29일 화웨이는 미국의 제재 속에서도 7나노 칩을 탑재한 스마트폰을 출시해 화제가 되었다. 이 칩은 중국 반도체 기업 SMIC가 개발한 7나노미터(nm) 공정 반도체 '기린9000' 칩으로, 2018년 출시된 애플 '아이폰 XS'에 탑재된 A12 바이오닉 칩과 동일한 수준이다. ...

...스플레이 패널 가격은 3년 주기로 50% 하락하기 때문에 수익성을 유지하기 위해 제품 성능을 2배 이상 확보해야 한다는 내용으로 BOE 창업자로 중국 디스플레이의 대부로 불리는 왕동성 전 회장이 주장한 것이다. BOE 관계자는 "반도체에 무어의 법칙, 황의 법칙이 있는 것처럼 BOE에는 '왕의 법칙'이 있다"며 왕 전 회장을 반도체의 아버지로 불리는 인텔 공동 창업자 고든 무어, 삼성전자 메모리반도체의 전성기를 이끌었던 황창규 전 삼성전자 사장의 반열로 끌어올렸다. ...

... 전이금속으로 구성되어 있으며, 흑연과 같은 벌집 구조를 가지고 있다. 맥신의 가장 큰 특징은 높은 전기전도성이다. 맥신의 전기전도성은 흑연의 100배, 구리의 2배에 달한다. 이러한 높은 전기전도성으로 인해, 맥신은 배터리, 반도체, 촉매, 의료, 전자기기, 센서 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다. 맥신의 또 다른 특징은 다양한 화합물로 조합할 수 있다는 것이다. 맥신은 전이금속의 종류와 화학적 조성을 조절하여 다양한 특성을 가진 맥신을 만들 수 있다. 예를 ...

파운드리와 메모리 반도체 공급, 첨단패키징, 테스트까지 반도체의 모든 제조 과정을 책임지는 것. 삼성전자 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 서비스'를 제공하는 것이다. 2023년 8월 현재 메모리 반도체를 아우르는 턴키 서비스를 제공할 ...