검색

크립톤과 불소의 화합물로, 무색의 가스이다. 반도체 제조 공정에서 노광제로 사용되는 레이저에 사용되는 가장 일반적인 가스 중 하나이다. KrF 레이저는 257nm의 파장을 가지고 있으며 이는 DRAM 및 플래시 메모리와 같은 미세한 전자 부품을 제조하는 데 사용되는 파장이다.

... 전당'이다. 여태껏 벤자민 프랭클린의 전기 연구(1751년), 볼타의 전기 배터리 발명(1799년), 마르코니의 무선 전신 실험(1895년), 최초의 무선 라디오 방송(1906년), 최초의 텔레비전 공개 시연(1926년), 최초의 반도체 집적회로(1958년) 등 역사에 족적을 남긴 과학기술들이 선정되어왔다. 2023년 말까지 200개 넘는 마일스톤이 등재됐지만 미국·유럽·일본 같은 기술 강국이 90% 이상을 차지하고 있다. 2024년 6월 13일 SK텔레콤이 ...

3차원 AP는 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 반도체 칩을 수직으로 적층하여 만든 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 의미한다. AP는 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하며, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 2차원의 구조를 가지고 있다. 그러나 신경망처리장치(NPU)와 같은 신규 코어가 추가되면서 기존 단층 구조의 한계에 직면하게 되었다. 이는 보다 많은 회로를 집적하기 위해서는 회로 선폭을 줄이거나 ...

...국의 최첨단 기술을 의미하는 용어. 미국의 대(對)중국 제재를 자체 기술력을 끌어올리는 기회로 삼아 산·학·연이 똘똘 뭉쳐 기술 개발에 힘을 쏟은 결과다. 전기차와 배터리, 태양광 패널 등은 이미 '중국 천하'가 됐고, AI·반도체·로봇·자율주행·수소 등 다른 첨단산업에서도 중국은 미국에 버금가는 실력자로 올라섰다. 레드 테크의 실상은 몇몇 수치만 봐도 알 수 있다. 도시 전체가 '자율주행 실험실'인 우한은 로보택시 등이 마음껏 운행할 수 있는 도로 길이만 3378㎞에 ...

... 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 세 배 키운 제품으로 3차원 D램이라고도 한다. 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 '인공지능(AI) 시대 게임체인저'로 불린다. 삼성전자는 2024년 3월26~28일 미국에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MEMCON) 2024'에서 3D D램 개발 로드맵을 발표했다. 3D D램은 D램 내부에 있는 셀을 수직으로 쌓은 한 개의 D램이라는 점에서 D램 완제품을 여러 개 쌓아 용량을 늘린 HBM과는 다른 개념이다. 로드맵에 ...

... 구글은 2023년 2월 AI 챗봇 바드를 공개한 데 이어 12월 차세대 다중언어모델(LLM) 제미나이(Gemini)를 선보였다. 생성형 AI의 발전과 광범위한 AI 기반 애플리케이션 사용에 따라 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 최적화된 반도체 디바이스 구축이 필수가 됐다. 시장조사업체 가트너는 AI 시장의 성장세에 따라 글로벌 AI 반도체 매출도 2023년 534억 달러 규모에서 2024년 671억 달러로 25.6% 증가할 것으로 예상했다. 2027년에는 AI 반도체 매출 ...

... 8단(8-High) 스택 구성 시 24GB, 12단(12-High) 스택 구성 시 36GB를 제공한다. 이는 성능과 용량 모두 전작인 4세대 HBM3의 8단 스택과 비교해 50% 이상 향상된 수준이다. HBM3E는 특히 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받으며, 향후 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자,이 HBM3E 개발과 양산 경쟁을 펼치고 있으며, 2024년 2월 26일 마이크론이 양산 개시를 발표했다. 그러나 이는 ...

전자 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 소재로, 적층된 칩 사이에 발생하는 절연과 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 역할을 담당한다. 주로 반도체 칩이나 전자 부품의 적층 과정에서 사용되며, 칩 사이의 절연을 유지하고 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 데 필수적인 역할을 수행한다. 특히, 미세한 칩 간 연결, 예를 들어 반도체 패키지 내에서 다수의 칩을 적층할 때 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지하고, 물리적 스트레스로 ...

반도체 제조라인에서 회로판을 적재한 회로판 저장용기(FOUP, Front Opening Unified Pod)를 자동 이송하기 위한 체계 전체를 의미하는데, 먼지와 진동을 최소한으로 줄이면서 최대한 빠른 속도로 회로판 저장용기를 이송하고 병목현상 없이 적시에 회로판이 공정장치에 이송되도록 제어하는 것이 그 핵심기술이다. 반도체 자동이송체계의 장비로는 반도체 공장의 천장에 부착된 레일을 따라 주행하는 대차(vehicle)가 자동으로 회로판 저장용기를 ...

네덜란드의 반도체 제조 장비업체로 극자외선(EUV) 노광(photolithography)장비 분야에서는 전세계에서 독점적인 지위를 확보하고 있다. 1984년에 네덜란드의 벨트호벤(Velp)에서 설립되었으며, 초기에는 반도체 제조 공정에 사용되는 광학 시스템을 개발하였다. 이후, 1990년대에는 EUV 노광 기술을 개발하기 시작하였고, 2000년대에 이르러 EUV 노광 장비를 상용화하는 데 성공하였다. 반도체 미세 공정에 필수적인 장비로 알려져 있으며, ...