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- 회전익 항공기 [回轉翼 ] [rotary-wing aircraft] 경제용어사전
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회전익 항공기는 회전하는 날개와 로터(프로펠러)의 힘으로 양력을 발생시켜 수직 이착륙 및 정지 비행이 가능한 항공기를 말한다. 이러한 특성으로 인해 회전익 항공기는 수직 이·착륙, 제자리 및 전후좌우 비행이 가능하며 저속 비행 성능이 우수하다. 헬리콥터, 드론, 그리고 미래도심항공 모빌리티(AAM, Advanced Air Mobility)등이 이에 해당한다.
- 2나노미터 공정 경제용어사전
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2나노미터(nm) 공정은 반도체 칩 내부 회로의 선폭이 2나노미터인 초미세 공정 기술로 인공지능(AI) 반도체와 같은 고성능 칩 제조에 필수적이다. 2나노미터 공정의 핵심은 반도체 칩 내부 회로의 선폭을 2나노미터 수준으로 줄이는 것이다. 1나노미터는 10억분의 1미터로, 머리카락 두께의 약 10만분의 1에 해당하는 극도로 작은 크기다. 이러한 초미세 공정은 반도체의 성능과 효율을 크게 향상시킨다. 회로 선폭이 좁을수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 ...
- GDDR7 경제용어사전
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GDDR7은 2023년 JEDEC에 의해 표준화된 최신 세대의 그래픽 메모리로, 이전 세대인 GDDR6보다 월등히 향상된 성능을 자랑한다. 이 메모리는 초당 32기가비트(Gbps)의 동작 속도를 구현하여 GDDR6 대비 60% 이상 빠른 속도를 제공하며, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 향상될 수 있다. GDDR7의 주요 특징은 PAM3 신호 기술 도입으로 데이터 전송 효율성이 증가하고, 최대 192GB/s의 메모리 대역폭과 32Gb의 ...
- GDDR [Graphics DDR] 경제용어사전
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...JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는 데 특화한 규격으로, GDDR3부터 GDDR5, GDDR5X, GDDR6를 거쳐 GDDR7까지 세대를 거듭하며 발전해왔다. 각 세대마다 속도와 전력 효율성이 향상되어, 최신 세대일수록 더 빠른 데이터 전송 속도와 높은 대역폭을 자랑한다. 최근에는 그래픽 처리를 넘어 AI, 자율주행 등 다양한 분야에서도 활용되고 있어, 고성능 메모리로서의 중요성이 더욱 커지고 있다.
- GDDR4 SDRAM [Graphics Double Data Rate 4 Synchronous Dynamic Random-Access Memory] 경제용어사전
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GDDR4(Graphics Double Data Rate 4) SDRAM은 2005년 JEDEC에 의해 표준화된 그래픽 메모리로, GDDR3의 후속 버전이다. 삼성전자가 2005년 10월 세계 최초로 개발에 성공했으며, 주로 고성능 그래픽 카드에 사용되었다. GDDR4는 600-1000MHz의 클럭 속도와 2.4-3.2GT/s의 전송 속도를 제공하며, 이는 64-128GB/s의 대역폭을 가능하게 한다. 또한, GDDR3에 비해 낮아진 1.5V의 전압으로 동작하여 전력 ...
- GDDR3 SDRAM [Graphics Double Data Rate 3 SDRAM] 경제용어사전
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GDDR3는 2002년에 JEDEC(국제 반도체 표준 협의 기구)에 의해 표준화된 그래픽 메모리로, 초당 6.4GB의 데이터 전송률을 자랑한다. 이는 기존의 DDR SDRAM보다 4배 이상 빠른 성능을 제공하며, 주로 그래픽 카드에 사용되어 게임이나 그래픽 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 2003년 출시된 GDDR3는 625MHz의 클럭 속도와 2.5GT/s의 전송 속도로 19.9GB/s의 대역폭을 제공했다. 이 성능은 당시 최첨단 그래픽 카드에 ...
- 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 경제용어사전
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... 12nm, 10nm 공정과 동급으로 10나노급 1세대부터 6세대까지를 의미한다. 10나노미터(nm)는 10억 분의 1미터로, 반도체 회로 선폭의 크기를 나타내는 단위이다. 반도체 회로 선폭이 작을수록 반도체 칩의 크기가 작아지고, 성능이 향상되며, 전력 소모가 감소한다. 반도체 미세 공정의 발전 단계를 나타내는 알파벳 표기를 처음으로 사용하기 시작한 기업은 인텔(Intel)이다. 인텔은 2015년에 14nm 공정을 '1z'로 표기하고 이후 10nm 공정을 '1a', ...
- 1c D램 [sixth generation of DRAM] 경제용어사전
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1c D램은 10나노미터(nm) 중반의 회로 선폭을 가진 6세대 D램을 뜻한다. 1c D 램의 c는 10나노미터(nm) 급 D 램의 세대를 나타내는 알파벳으로 이전 세대인 1b D램(5세대)보다 미세한 공정으로 제작되며, 성능은 높고 전력 소비는 적다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로, 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 더 빠르며 전력 효율이 9% 이상 향상되었다. SK하이닉스는 2024년 8월 29일 ...
- 박막 증착 [Thin Film Deposition] 경제용어사전
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... 위에 진공 증착이나 스퍼터링 등의 기법을 사용해 물리적 또는 화학적 반응을 통해 박막을 입히게 된다. 박막의 두께와 굴절률은 반도체의 품질과 직결된다. 나노미터 단위의 정밀한 제어가 필요한 만큼, 박막 증착 기술의 발전이 곧 반도체 성능 향상으로 이어진다. 박막 증착 방식은 크게 물리적 증착법(PVD)과 화학적 증착법(CVD)으로 나뉜다. PVD는 열 증발이나 스퍼터링을 이용하며, CVD는 화학 반응을 통해 박막을 형성한다. 최근에는 원자층 증착(ALD) 기술이 ...
- PCle [Peripheral Component Interconnect express] 경제용어사전
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... 데이터 전송 속도를 극대화하며, x1, x4, x8, x16 등의 레인 구성을 통해 대역폭을 확장할 수 있다. PCIe는 전이중(full-duplex) 통신을 지원하여 동시에 양방향으로 데이터를 전송할 수 있으며, 각 세대마다 성능이 두 배씩 향상되고 있다. 그래픽 카드, 사운드 카드, NVMe SSD 등 다양한 주변 장치를 메인 보드에 연결하는 데 사용된다. 이러한 특성 덕분에 PCIe는 컴퓨터 시스템의 성능 향상에 중요한 역할을 하고 있다.