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    사전 31-40 / 48건

    GDDR6 SDRAM [Graphics Double Data Rate 6 Synchronous Dynamic Random-Access Memory] 경제용어사전

    ... 성능은 NVIDIA의 RTX 20 시리즈와 AMD의 Radeon RX 5700 시리즈 같은 최첨단 그래픽 카드에 탑재되어 고해상도 게임과 복잡한 그래픽 작업을 더욱 원활하게 수행할 수 있게 했다. GDDR6는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 여러 기업들이 생산에 참여하여 세계 시장에서 경쟁력을 갖추었다. GDDR6의 개발은 그래픽 카드의 성능을 크게 향상시켰고, 이는 고성능 그래픽 메모리의 새로운 지평을 열었다고 평가받는다. GDDR6는 이후 GDDR6X 및 ...

    그래픽 D램 경제용어사전

    ... 게임기 등에서 그래픽 카드의 명령을 받아 동영상과 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화된 메모리 제품이다. 2017년 현재 시장 주력 제품인 GDDR5와 GDDR5X이며 2018년부터는 GDDR6가 이들 제품을 빠르게 대체할 것으로 예상된다. 그 중 2017년 4월 SK하이닉스가 개발한 GDDR6는 JEDEC에서 표준화를 진행하고 있는 차세대 고성능 그래픽 D램으로, 기존 GDDR5 대비 최고 속도가 두 배 빠르며, 동작 전압도 10% 이상 낮췄다.

    72단 256Gb 3D 낸드플래시 [72-layer 256 gigabit three-dimensional NAND Flash] [72-l] 경제용어사전

    2017년 4월 10일 SK하이닉스가 업계 최초로 개발에 성공 했고 2017년 하반기 부터 양상을 개시하겠다고 발표한 4세대 낸드 제품을 말한다. 이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했으며, 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다. SK하이닉스는 ...

    고대역 메모리 [High bandwidth memory] 경제용어사전

    ... 반도체가 각광받고 있다. AI 서비스 확대로 D램의 데이터 처리 속도가 중요해졌기 때문이다. 반도체업계에선 수년 내 AI에 특화된 메모리반도체를 중심으로 새 판이 짜일 것이란 전망이 나온다. HBM 시장의 주도권을 쥔 건 SK하이닉스다. SK하이닉스는 2013년 미국 AMD와 함께 세계 최초 HBM을 개발, 양산했다. 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 등의 제품을 계속 내놓으면서 60~70% 수준의 시장 점유율을 확보한 것으로 ...

    반도체 슈퍼사이클 경제용어사전

    “D램 가격이 가파르게 치솟으며 반도체업계가 슈퍼호황(super cycle)을 맞고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 영업이익은 25조원을 넘을 것이란 분석이 나온다.…” 슈퍼 사이클이란 장기적인 가격 상승 추세를 뜻한다. 반도체의 슈퍼 사이클은 PC, 스마트폰 등에 들어가는 D램 가격이 크게 오르는 시장 상황에 따른 것이다. 한국의 반도체 수출액이 2017년 9~11월 3개월 연속 역대 최고 수준인 90억달러를 넘었다. 삼성전자는 2017년 ...

    뉴로모픽 칩 [neuromorphic chip] 경제용어사전

    ... 이끌고 있는 손영권 삼성전략혁신센터장(사장)은 해외 매체와의 인터뷰에서 “미래의 컴퓨터는 사람의 뇌 형태를 따라가야 한다”며 “대용량 저장장치에 연산 및 네트워크 기능이 결합된 칩을 볼 수 있게 될 것”이라고 설명했다. 또한 SK하이닉스는 2016년 10월 13일 미국 스탠퍼드대와 '인공신경망 반도체 소자 공동 연구개발' 협약을 체결했다고 발표했다. 이 개발프로젝트에는 세계 2위 반도체 장비업체인 램리서치와 재료업체 버슘머티리얼즈도 함께 참여한다. 뉴로모픽 칩 제작을 ...

    3D 낸드 [3D vertical NAND] 경제용어사전

    ... 2016년 12월 64단 제품 양산을 선언하는 등 선두를 지켜왔다. 하지만 2020년 11월 미국 마이크론이 176단 3차원(3D) 낸드를 싱가포르 팹에서 생산해 고객사에 납품했다고 밝힘으로써 세계 최초 타이틀을 빼앗았다. 한 달 뒤 SK하이닉스는 176단 4D 낸드 개발 소식을 전했고 2021년 2월에는 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털이 공동으로 162단 3D 낸드 기술을 확보했다고 발표했다. 이에 일부 전문가들은 삼성전자와 마이크론의 기술 차이가 2년에서 6개월 내외로 ...

    CMOS 이미지 센서 [CMOS image sensor] 경제용어사전

    ... 주요 납품처인 미국 애플이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산의 직격탄을 맞고 아이폰SE, 아이폰12 등 신제품 출시를 줄줄이 연기한 반면 코로나19가 주춤해진 중국에선 핵심 고객사들이 경쟁적으로 신제품을 출시했다. SK하이닉스도 경쟁 가세 이미지센서 시장은 계속 커질 전망이다. 시장조사업체 TSR에 따르면 CMOS이미지센서 시장 규모는 2020년 197억달러(약 22조6600억원)에서 2024년 270억달러(약 32조2000억원)까지 확대될 것으로 예상된다. ...

    PIM [processor-in-memory] 경제용어사전

    ... 차세대 기술로 꼽힌다. 향후 기술이 발전하면 스마트폰 등 정보통신기술(ICT) 기기에서 메모리 반도체가 중심적 역할을 하는 '메모리 센트릭(Memory Centric) 컴퓨팅'도 가능해질 것으로 기대된다. 2022년 2월 16일 SK하이닉스가 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리 반도체 'PIM'(Processing-In-Memory)을 개발했다고 밝혔다. SK하이닉스가 공개한 PIM이 적용된 첫 제품은 'GDDR6-AiM(Accelerator in Memory)' 샘플이다. ...

    3차원 수직구조 낸드 [3D V-NAND] 경제용어사전

    ... 영향을 줄여준다. 이를 통해 쓰기속도는 2배, 셀 수명인 쓰기 횟수는 제품별로 최소 2배에서 최대 10배까지 높일 수 있다. 소비전력은 절반으로 낮춰준다. 3차원 수직적층 공정은 더 작은 칩 면적에서 최고 집적도를 실현하는 기술이다. 삼성전자는 높은 단에서 낮은 단으로 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 ''에칭'' 기술과 각 단 홀에 수직 셀을 만드는 게이트 패턴 기술 등을 개발했다. 삼성전자 외에 SK하이닉스도 2014년께 V낸드를 양산할 예정이다.