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... 비해 대규모 데이터 처리 성능을 크게 향상시키고, 메모리 대역폭의 병목 현상을 줄일 수 있다. HBM-PIM을 CPU, GPU에 장착하면 서버의 연산 속도가 획기적으로 빨라진다. 이러한 특징으로 인해 HBM-PIM은 빅 데이터 분석, 인공 지능, 딥러닝 등의 분야에서 높은 수준의 성능을 발휘할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 2월 AMD와 협력해 메모리반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 'HBM-PIM(지능형 메모리)' 기술을 개발했다.

전공정을 거친 반도체를 테스트하고 패키징하는 과정.

반도체 미세화 한계 극복을 위해 도입한 기술로, 3나노 이하 초미세 회로에 도입될 트랜지스터(전류 흐름을 증폭하거나 스위치하는 역할) 구조다. 트랜지스터는 게이트(gate)에 전압이 가해지면 채널(channel)을 통해 전류를 흘리는데, 게이트와 채널이 4면에서 맞닿는 방식을 'GAA'라고 한다. GAA를 활용하면 반도체의 누설전류를 줄일 수 있다. 이 기술을 이용하면 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM을 수직으로 ...

반도체 설계부터 완제품 생산, 판매까지 모든 분야를 자체적으로 해결하는 회사. 삼성전자·SK하이닉스 등.

웨이퍼에 특정 불순물을 주입해 반도체 전자소자 형성을 위한 영역을 구현하는 공정으로 전공정에 해당한다.

웨이퍼에 회로를 만드는 과정.

순수 반도체에 특정 불순물을 첨가해 전자(electron) 수를 늘린 반도체. 외인성 반도체 또는 불순물 반도체.

순수 반도체에 특정 불순물을 첨가해 정공(hole) 수를 늘린 반도체. 외인성 반도체 또는 불순물 반도체.

나노미터(nm) 단위로 반도체 칩 회로 선폭을 줄여 공정을 미세화하는 작업. 반도체 크기를 줄이면 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있기 때문에 생산성이 향상된다.

반도체 클린 룸의 청정도를 나타내는 단위.