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- MR-MUF [Micro-Resin Mold Underfill] 경제용어사전
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... 반도체 패키징에서 핵심적인 역할을 수행하는 첨단 기술이다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에주입하는 방식으로, 기존의 필름 방식에 비해 공정 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이다. 또한 칩과 칩 사이의 접합 강도를 높여, 외부 충격이나 열 변화에도 안정적인 성능을 유지할 수 있다.
- CNT 펠리클 [CNT pellicle] 경제용어사전
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... 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. CNT 펠리클의 또 다른 장점은 뛰어난 내구성이다. 차세대 하이-NA EUV 장비에서 요구되는 600W 이상의 고출력에도 견딜 수 있어, 기존 펠리클의 한계를 극복할 수 있을 것으로 보인다. 2024년 10월 삼성전자는 에프에스티와 공동 개발한 CNT 펠리클이 94% 이상의 EUV 투과율을 달성했다고 발표했다. 이는 기존 펠리클보다 5~6% 높은 수치로, 2nm 이하 공정에서 큰 성능 향상을 가져올 것으로 기대된다
- 배터리 내재화 [battery insourcing] 경제용어사전
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... 국내외 2차 전지 업체와 밸류체인에 지각변동이 올 수 있기 때문이다. 현대차의 전기차 판매량은 2025년까지 약 9배 이상 늘어날 전망인데, 배터리 내재화 전략을 추진할 경우 시장에 미칠 파급력은 상당할 것으로 예상된다. 배터리 내재화는 전기차 업체와 배터리 업체 간의 협력을 강화하는 계기가 될 수도 있다. 전기차 업체와 배터리 업체 간의 협력을 통해 배터리의 성능과 가격을 개선하고, 전기차의 주행 거리를 연장하는 등의 노력이 이루어지고 있다.
- 백투백 시험 [back-to-back test] 경제용어사전
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전기 및 전력 시스템에서 사용되는 테스트 방식으로, 두 개의 동일한 시스템이나 장비를 비교하여 그 성능을 평가하는 시험 방법이다. 이 시험은 주로 전력 변환 장치, 인버터, 컨버터 등의 전기 장치가 설계 사양에 맞게 정상적으로 동작하는지 확인할 때 사용된다. 주된 목적은 두 시스템 간의 차이점을 최소화한 상태에서 시험을 진행하여, 외부 요인으로 인한 영향을 배제하고 장치 자체의 성능만을 평가하는 것이다. 한 장치는 참조(reference) 장치로, ...
- HBM4 [High Bandwidth Memory version 4] 경제용어사전
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HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하여 높은 데이터 전송률과 성능을 제공하는 차세대 메모리 기술이다. HBM4는 JEDEC에서 2024년 7월 최종 확정한 HBM의 6세대 표준 메모리로, 핀당 최대 6.4Gbps의 데이터 전송 속도를 제공하며 인터페이스 폭이 이전 세대인 HBM3E 대비 두 배로 늘어나 전체 데이터 전송 대역폭이 크게 향상된 것이 특징이다. HBM4는 12층에서 최대 ...
- 뇌 임플란트 [Brain Implant] 경제용어사전
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... 목적으로 사용된다. 뇌 임플란트는 뇌의 특정 부위에 전기 자극을 가하거나 뇌파를 측정하여 신경세포 활동을 조절하며, 인공지능 알고리즘을 통해 뇌 질환을 진단하거나 치료할 수 있다. BCI(뇌-컴퓨터 인터페이스) 기술의 발전으로 성능이 향상되고 있으며, 일부 제품은 상용화가 추진되고 있다. 일론 머스크가 설립한 뉴럴링크는 2024년 1월 첫 환자에 이어 8월에도 두 번째 환자의 뇌에 뇌 임플란트를 성공적으로 이식했다. 뉴럴링크의 임플란트 기술은 전극을 통해 뇌 ...
- 온도 제어 기능 [throttling] 경제용어사전
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기기가 과열되어 손상을 입지 않도록 하는 기능. 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한한다. 발열을 줄이기 위해서는 클럭과 전압을 강제적으로 낮추는 등의 제어를 해야한다.
- 백랩 공정 [back-lapping] 경제용어사전
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웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정. 반도체 성능을 높이고 제품을 더 작게 만드는 데 필수적인 과정이다. 백랩 공정의 주된 목적은 열 방출을 개선하고, 기계적 스트레스를 완화하며, 패키징 요구사항을 충족시키는 것이다. 백랩 공정에서는 균일한 두께 유지와 웨이퍼 손상 방지, 청정도 유지가 중요하다.
- 소버린 AI [sovereign AI] 경제용어사전
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... 의존도를 줄이고 자국 내 데이터의 보안과 활용을 극대화할 수 있다는 장점이 있다. 특히 데이터가 해외로 유출되는 것을 방지하고, 자국의 문화적 맥락과 가치관이 반영된 AI 서비스를 구현할 수 있다. 소버린 AI 구축을 위해서는 고성능 GPU를 보유한 데이터센터와 이를 뒷받침하는 전력 인프라, 양질의 데이터 확보, 그리고 실제 서비스 적용까지의 전 과정을 갖춰야 한다. 다만 막대한 개발 비용과 인력 확보의 어려움, 그리고 국제 협력 제약으로 인한 혁신 속도 저하라는 ...
- 인텔리폰 [IntelliPhones] 경제용어사전
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... 적용한 것으로, 아이폰 운영체제 iOS를 비롯해 올해 새롭게 업데이트되는 소프트웨어에 생성형 AI 기능을 탑재한다는 계획이다. 뱅크 오브 아메리카의 애널리스트들은 AI에 초점을 맞춘 휴대폰을 인텔리폰이라고 정의하며 AI를 탑재한 고성능 기기들이 현재의 스마트폰과는 완전히 다른 새로운 종류가 될 것이라고 주장했다. 그들은 인텔리폰이 증강현실 및 가상현실 경험, 건강 모니터링 등을 포함하여 스마트폰이 경쟁할 수 없는 새로운 경험을 소비자들에게 제공할 것으로 보았다. 그들은 ...