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... 시대에 칩렛이 주목받는 것은 두 번째 이유 때문이다. 바로 각 사 요구에 따라 주문 제작이 용이하다는 점이다. 대형 반도체를 제조할 경우에도 맞춤형 설계를 할 수 있지만 신속성과 편의성이 떨어진다. 칩렛은 GPU, CPU, 메모리, 전력 및 통제제어장치 등을 필요에 따라 결합하면 되기 때문에 빠른 설계와 제작이 가능하다. 하지만, 칩렛은 여러 개의 칩을 집적하기 때문에, 설계가 복잡하고 여러 개의 칩을 집적하기 때문에, 결함률이 높다는 단점도 있다.

... 줄었다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps(초당 기가비트)로 1초에 30GB(기가바이트) 용량의 영화 두 편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 최첨단 공정 기술을 적용해 제품의 생산성을 20% 정도 높였다. 삼성전자는 2022년 12월 미국의 중앙처리장치(CPU) 전문업체인 AMD와 DDR5 D램에 대한 호환성 검증도 마쳤다. 12㎚ D램 제품군을 늘려 데이터센터나 인공지능(AI) 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술을 활용하는 고객사에 공급할 계획이다.

CXL 컨소시엄은 컴퓨트와 메모리 장치를 연결하는 고성능, 저지연 상호 연결 표준인 Compute Express Link (CXL) 표준을 개발하고 홍보하는 비영리 단체이다. 2019년 알리바바 그룹, 시스코 시스템즈, 델 EMC, 메타, 구글, HPE, 화웨이, 인텔, 마이크로소프트 등이 설립했다. 2023년 5월 현재 CXL 컨소시엄에는 인텔을 비롯해, AMD, Arm, 델, 구글, IBM, 마이크로소프트, 자일링스 등 주요 글로벌 IT 업체들이 ...

CXL DRAM은 CPU와 그래픽장치(GPU), 저장공간인 메모리를 더욱 효율적으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품. 기존의 DDR4나 DDR5 메모리와는 다르게, CXL DRAM은 CXL 인터페이스를 통해 CPU와 직접 통신하며, 메모리와 프로세서 간의 데이터 전송 대역폭과 지연 시간을 줄여 성능을 향상시킨다. 기존 시스템의 메인 D램과 공존이 가능하면서 시스템의 메모리 용량을 테라바이트급까지 확장할 수 있다. 이 기술을 활용하면 여러 대의 ...

고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU, GPU, 메모리, 가속기, 저장장치 등 다양한 부품 간의 데이터 전송 속도를 획기적으로 향상시키기 위한 차세대 고속 인터페이스 기술이다. 인텔이 2019년 3월에 처음 제안하여 업계 표준으로 자리매김하고 있으며, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)를 기반으로 개발되었다. CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 연결해 컴퓨팅 성능을 향상시키는 데 도움이 ...

2019년 일본이 한국에 대한 반도체 LCD등 핵심 산업의 소재 부품 장치의 수출을 제한하자 정부가 이들 기업의 경쟁력을 강화하기 위해 도입한 제도. 정부는 2020년부터 2024년까지 100대 소부장 핵심전략기술 분야에서 국내 최고 기술력과 미래 성장 잠재력을 가진 기업을 소부장 으뜸기업으로 선정하여 전용 및 연계 프로그램을 통해 기술개발-사업화-글로벌 진출 등 전 과정에 걸친 맞춤형 지원을 실시한다. 특히 글로벌 최고 수준의 기술력 확보를 위해 ...

자동차에 사용되는 전기 장치 부품을 말한다. 자동차 부품은 기계와 전기장치를 모두 포함하는 용어이고 전장부품은 전기계통의 부품만을 통칭한다.

... 발행인은 증권사 등을 통하지 않고 직접 ST를 발행할 수 있도록 할 방침이다. 요건을 갖추지 못한 소규모 발행은 증권사를 통해 가능하다. ST 거래를 위한 장외 유통 플랫폼도 도입할 예정이다. 증권신고서를 제출하고 투자자 보호 장치를 마련해야 한다는 점은 기존 증권과 동일하다. 금융위는 이를 위해 2023년 상반기 전자증권법과 자본시장법 개정안을 국회에 제출할 계획이다. 비트코인 같은 가상자산은 국회가 입법을 추진하는 디지털자산기본법을 통해 별도로 다룬다. 금융위 ...

... 이하 초미세 회로에 도입될 트랜지스터(전류 흐름을 증폭하거나 스위치하는 역할) 구조다. 트랜지스터는 게이트(gate)에 전압이 가해지면 채널(channel)을 통해 전류를 흘리는데, 게이트와 채널이 4면에서 맞닿는 방식을 'GAA'라고 한다. GAA를 활용하면 반도체의 누설전류를 줄일 수 있다. 이 기술을 이용하면 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM을 수직으로 배치해 처리 속도와 데이터 처리 용량을 높일 수 있다.

... 향상시키는 데 도움이 됩니다 유리기판은 SKC와 세계 최대 반도체 장비회사인 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 합작한 반도체 기판 업체인 앱솔릭스가 제시한 개념이다. 2022년 1월 현재 앱솔릭스는 글로벌 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 업체들과 유리 기판 디자인을 협의 중이다. 관건은 수율(완제품 중 양품 비율)이 될 전망이다. 경쟁사들이 유리를 기판 소재로 쓰지 않는 것은 수율을 확보하는 게 힘들어서다. SKC가 플라스틱 기판을 쓸 때와 비슷한 ...