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웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다. 이 기술을 적용하면 기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감이 가능하다.

... 통해 빚을 일부 줄여 주거나 신규 자금을 지원한다. 다만 합의파산은 부실기업을 법원이 관리하는 데 비해 워크아웃은 채권은행이 관리한다는 점이 다르다. 또 워크아웃은 합의파산과 달리 채권상환을 유예하는 부도유예, 부채를 자본금 으로 전환하는 출자전환 , 자본금을 줄이는 감자조치도 포괄한다. 미국의 파산규정인 ''챕터 11''은 파산 절차가 2~5년 걸리는 데 비해 프리 패키지 는 6-12개월 정도로 시간이 작게 소요된다는 장점이 있다.

인버터 , 컨버터, 배터리, 전력변환기 등으로 구성된 통합 패키지 모듈로 하이브리드카 의 핵심 부품이다. 구동모터는 배터리로부터 전기를 공급받아 기존의 엔진과 함께 주 동력원 역할을 분담한다.

... 의무화하기로 해 배터리 기업의 탄소 발자국 공시가 불가피하게 됐다. 관련 기업들은 국내외 인증 기관에서 제품 탄소 발자국 인증을 받거나 자체적으로 LCA를 진행할 수 있는 시스템을 확보하는 등 대응을 서두르고 있다. 대표적 인증으로는 해외는 영국 비영리 기구 '카본 트러스트'의 탄소 발자국 인증, 한국에는 환경성적표지 인증이 있다. 카본 트러스트는 2001년부터 기후 변화 대응을 위해 탄소 저감, 패키지 탄소 저감, 탄소 중립 등 다양한 인증을 제공한다.

자원봉사 모임 데비안 프로젝트가 만들고 있는 공개 운영체제 다. 리눅스 커널(운영체제의 핵심)을 사용하지만 기본 운영체제 도구는 GNU 프로젝트에서 만든 것을 사용하기에 데비안 GNU/리눅스라고 부른다. 패키지 설치 및 업그레이드가 간단하다.

모바일용 카메라 모듈 및 PC 카메라, 감지감시용 카메라 등에 적용되는 이미지센서 부품으로 디지털 필름 역할을 담당한다.

서로 다른 IT 서비스를 하나로 묶어 판매하는 패키지 상품을 말한다.

... 일괄타결방식 으로 종료할 계획이었으나 농산물에 대한 수입국과 수출국간 대립, 공산품 시장개방에 대한 선진국과 개도국간 대립 등으로 아직까지 협상이 계속되고 있다. 2013년 11월 5일 인도네시아 발리에서 개최된 회의에서 출범 12년 만에 무역 원활화, 농업 일부, 개발· 최빈개도국 등 3개 분야에서 우선 타결하기로 한 발리 패키지에 합의했다. 2015년께 협정이 발효될 경우 세계적으로 1조달러의 경제부양 효과가 있을 것이라는 분석이다.

가장 작은 반도체 패키지 를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다.

... is agreed until everything is agreed)"라는 GATT이래의 협상원칙이다. DDA협상은 농산물, 비농산물, 서비스, 규범, 지적 재산권 , 분쟁해결, 환경 등 7개 협상그룹별로 나누어 협상을 진행하지만, 전체 협상을 하나의 패키지(package)로 간주하여 최종협상타결은 일괄타결방식에 의하도록 하고 있다. 이에 따라 회원국은 협상결과에 서명할 때 일부 분야를 제외하고 서명할 수 없으며, 모든 협상결과를 수용해야한다.