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퀄컴 2020년 1월 6일(현지시간)'CES 2020' 글로벌 프레스 콘퍼런스를 통해 공개한 자율주행차용 칩. 애플리케이션프로세서(AP)와 통신칩의 강자인 퀄컴은 2023년 스냅드래곤 라이드를 적용한 차량을 상용화할 계획이라고 밝혔다.

... 이유다. 그만큼 치료 효과와 속도가 빠르다. 하지만 아직은 초기 단계나 마찬가지다. 기존 연구방법론으로 극복해야 할 기술적 한계가 한두 가지가 아니다. 기존 오가노이드 배양기술은 매트리젤의 약점, 고가의 배양액 같은 요인 때문에 상용화에 어려움을 겪고 있다. 오가노이드 지지체로 흔히 사용되는 단백질인 매트리젤은 비싼 데다 의약품 생산에는 사용할 수 없다. 오가노이드사이언스의 경쟁력은 크게 두 가지다. 첫째는 3차원(3D) 프린팅 등을 주로 활용하는 경쟁사들과 달리 ...

도심지역에서 드론을 활용한 비즈니스 모델 상용화가 허용되는 도시. 정부는 2019년 하반기에 2개도시를 선정할 방침이다.

... 시스템반도체가 된다. 일본이 2019년 6월 금수 조치한 포토레지스트는 이 같은 차세대 시스템반도체 제조에 쓰이는 EUV용 포토레지스트이다. 국내 대표 소부장 업체인 동진쎄미켐이 일본의 수출규제 조치 이후 EUV용 포토레지스트 상용화를 위한 준비를 발 빠르게 해왔다. 2019년 경기 화성 발안 공장에 노광 장비를 구축해 EUV용 포토레지스트의 전 단계인 불화아르곤(ArF) 포토레지스트에 대한 성능평가 역량을 확보했다. 관련 업계에선 동진쎄미켐이 EUV용 포토레지스트 ...

중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리칩 등 다른 종류의 칩을 하나로 모아 3차원(3D)으로 쌓는 신개념 칩으로 미국의 인텔이 상용화를 주도하고 있다. 인텔은 2019년 하반기께 노트북용 SoC인 '레이크필드'를 노트북에 장착하는 형태로 상용화할 계획이다. 자사의 10나노 서니코브 CPU 아키텍처(설계)와 아톰 CPU 4개, 11세대 그래픽 등을 층층이 쌓는 형태다. 10나노, 7나노, 5나노 등 '크기를 줄이는' 그동안의 공정 미세화 ...

... 표준화단체인 ATSC가 정한 차세대 방송표준이다. 방송 주파수를 통해 여러 형태의 데이터를 전송할 수 있고 방송망과 LTE, 와이파이 등 통신망을 이종 결합할 수 있다. 미디어 사업자들은 통신 주파수보다 도달 범위가 넓고 운영비용이 저렴한 방송 주파수의 장점을 활용해 개인 맞춤형 광고 등 미디어 사업자와 사용자 간 양방향 서비스도 할 수 있다. 한국에선 2017년 지상파 UHD 방송을 시작하면서 이 표준을 따랐다. 미국은 2019년 상용화를 시작한다.

... 않았던 데이터도 활용한다. 이렇게 수집한 정보를 IBM 슈퍼 컴퓨터를 통해 분석한다. 회사측은 미국 유럽 등 선진국은 물론 아프리카 등에서 국지적으로 발생하는 작은 규모의 날씨 변화까지 예측할 수 있다고 설명한다. 지니 로메티 IBM CEO는 “세계에서 가장 정확한 기상 예측 시스템”이라며 “아프리카 케냐의 농부든 미국 캔자스주의 농부든 지금보다 진화한 날씨 정보를 얻게 될 것”이라고 말했다. IBM은 2019년내 GRAF를 상용화할 계획이다.

IBM이 개발한 세계 최초로 상용화를 목적으로 한 퀀텀 컴퓨팅 시스템. 20큐빗 양자컴퓨터와 기존 컴퓨터 시스템을 결합한 형태로 비즈니스, 연구개발 분야에서 이전 시스템에서 사용하던 애플리케이션을 구동할 수 있도록 설계됐다. 20큐빗은 양자컴퓨터중 작은 용량에 속하지만 IBM은 이 제품이 현재 컴퓨터 기술로 계산하기 어려운 연구과제를 해결하는데 일조할 것으로 봤다. 이 컴퓨터가 작동하려면 15밀리켈빈에서 동작해 영하 273℃의 극저온에서 작동하는 ...

... 진입장벽이 높은 산업이다. 미국에서는 `Copper Foil(동박)'이라하고 일본에서는 '전해동박(電解銅箔)'이라 부른다. 한국에서는 1989년 이전에는 전량 일본에서 수입해 썼으나 1990년 부터 일진머티리얼즈의 제품이 상용화 되면서 수입을 대체하기 시작했다. 일진은 1978년 서울대 공대와 연구계약을 체결했다. 10년 뒤인 1988년에야 양산을 시작했고, 1997년 첫 흑자를 냈다. 2001년엔 국내 최초로 2차전지용 동박 생산을 시작했다. 30년 넘는 ...

... 전자부품용 커넥터, 고내열 섬유 등에 쓰인다. 2017년 11월 SKC는 SK케미칼이 개발한 PCT소재를 원료로 PCT 고부가 필름을 개발하는데 성공했다. 내구성도 뛰어나지만 빠르게 굳는 특성으로 필름으로는 만들 수 없었다. SKC가 상용화에 성공한 PCT필름은 PCT의 물성을 개선해 필름화 한 것으로 이는 SKC가 세계 최초다. SKC는 이렇게 필름화한 것을 바탕으로 얇고 가벼운 초박형 필름형 케이블 '플렉시블 플랫 케이블'을 만드는데도 성공했다.