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- 분산형 에너지 [distributed energy resources] 경제용어사전
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... 송전 비용과 손실을 줄일 수 있다. 셋째, 재생 가능 자원을 활용하여 온실가스 배출을 줄이고 환경 보호에 기여할 수 있다. 하지만 분산형 에너지 시스템에는 몇 가지 과제가 존재한다. 기상 조건에 따라 출력이 변동할 수 있어 안정적인 전력 공급이 필요하다. 또한, 효율적인 에너지 저장 기술과 그린수소 생산 기술 개발이 요구된다. 한국 정부는 2040년까지 분산형 에너지 비중을 30%로 확대하는 목표를 세우고 이를 위한 다양한 정책을 추진하고 있다.
- 선저우 19호 [神舟十九] [Shenzhou 19] 경제용어사전
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... 반 만에 우주정거장 톈궁과 도킹했다. 3명의 승무원들은 선저우 18호 승무원들과 교대한 뒤 약 6개월 동안 톈궁에 머물며 미세중력 기초물리, 우주 재료 과학, 우주 생명 과학, 우주 의학 등 다양한 분야에서 86개의 과학 연구와 기술 실험을 수행할 예정이다. 이러한 임무는 중국이 2030년 이전에 달 착륙을 목표로 추진 중인 프로젝트의 일환이다. 중국은 2022년 말 톈궁 완공 이후 6개월 주기로 유인 우주선을 발사해 왔으며, 2025년에는 선저우 20호와 21호가 ...
- 세계기상기구 [World Meteorological Organization] 경제용어사전
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... 스위스 제네바에 있으며, 대한민국은 1956년에 가입하였다. WMO는 4년마다 열리는 총회를 비롯해 집행위원회, 지역기상협회, 전문 위원회 및 사무국 등으로 구성되어 있으며, 전 세계적인 기상 관측망 구축 및 운영, 기상 정보와 예측 기술의 개발 및 공유, 기후 변화와 관련된 국제적인 협력과 대응 등의 역할을 수행하고 있다. 대한민국은 2007년 제15차 세계기상총회부터 집행이사직에 당선되어 현재까지 유지하고 있으며, 2023년에는 울릉도 지구대기관측소가 WMO의 ...
- GDDR7 경제용어사전
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... 자랑한다. 이 메모리는 초당 32기가비트(Gbps)의 동작 속도를 구현하여 GDDR6 대비 60% 이상 빠른 속도를 제공하며, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 향상될 수 있다. GDDR7의 주요 특징은 PAM3 신호 기술 도입으로 데이터 전송 효율성이 증가하고, 최대 192GB/s의 메모리 대역폭과 32Gb의 칩 밀도를 제공하며, 이전 세대 대비 30% 이상 향상된 전력 효율성을 갖추고 있다. GDDR7은 고사양 3D 그래픽 처리뿐만 아니라 AI, ...
- GDDR3 SDRAM [Graphics Double Data Rate 3 SDRAM] 경제용어사전
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... NVIDIA와 ATI(현재 AMD)의 고성능 GPU에 주로 사용되었으며, 삼성전자와 하이닉스 같은 기업들이 생산에 참여하여 세계 시장에서 경쟁력을 갖추었다. GDDR3의 개발은 그래픽 카드의 성능을 크게 향상시켰고, 이는 고성능 그래픽 메모리의 새로운 지평을 열었다고 평가받는다. GDDR3는 이후 GDDR4, GDDR5 등 더 발전된 기술로 이어지는 중요한 이정표가 되었다. 이처럼 GDDR3는 현대 컴퓨터 그래픽 기술 발전에 기여한 바가 크다.
- 1c D램 [sixth generation of DRAM] 경제용어사전
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... 중반의 회로 선폭을 가진 6세대 D램을 뜻한다. 1c D 램의 c는 10나노미터(nm) 급 D 램의 세대를 나타내는 알파벳으로 이전 세대인 1b D램(5세대)보다 미세한 공정으로 제작되며, 성능은 높고 전력 소비는 적다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로, 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 더 빠르며 전력 효율이 9% 이상 향상되었다. SK하이닉스는 2024년 8월 29일 “세계 최초로 10nm(나노미터, 10억분의 ...
- 박막 증착 [Thin Film Deposition] 경제용어사전
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... 공정이다. 주로 웨이퍼 위에 진공 증착이나 스퍼터링 등의 기법을 사용해 물리적 또는 화학적 반응을 통해 박막을 입히게 된다. 박막의 두께와 굴절률은 반도체의 품질과 직결된다. 나노미터 단위의 정밀한 제어가 필요한 만큼, 박막 증착 기술의 발전이 곧 반도체 성능 향상으로 이어진다. 박막 증착 방식은 크게 물리적 증착법(PVD)과 화학적 증착법(CVD)으로 나뉜다. PVD는 열 증발이나 스퍼터링을 이용하며, CVD는 화학 반응을 통해 박막을 형성한다. 최근에는 원자층 증착(ALD) ...
- MR-MUF [Micro-Resin Mold Underfill] 경제용어사전
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HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 고집적 반도체 패키징에서 핵심적인 역할을 수행하는 첨단 기술이다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에주입하는 방식으로, 기존의 필름 방식에 비해 공정 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이다. 또한 칩과 칩 사이의 접합 강도를 높여, ...
- CNT 펠리클 [CNT pellicle] 경제용어사전
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... 기존 금속 실리사이드(MeSi) 소재 펠리클과 달리, 탄소나노튜브로 만든 직물 형태의 구조를 가지고 있어 EUV 빛의 투과율을 크게 높일 수 있다. 이는 2나노미터(nm) 이하 공정의 수율과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. CNT 펠리클의 또 다른 장점은 뛰어난 내구성이다. 차세대 하이-NA EUV 장비에서 요구되는 600W 이상의 고출력에도 견딜 수 있어, 기존 펠리클의 한계를 극복할 수 있을 것으로 보인다. 2024년 10월 ...
- 탠덤 태양전지 [tandem solar cell] 경제용어사전
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탠덤 태양전지는 두 개 이상의 서로 다른 소재를 결합해 다양한 파장의 태양광을 더 효율적으로 흡수하는 방식으로, 기존 태양전지 대비 전환 효율을 크게 향상시킬 수 있는 기술로 차세대 태양광 발전의 핵심 기술로 주목받고 있다. 일반적인 실리콘 기반의 단일 접합 태양전지는 이론적으로 약 33%의 효율 한계를 지닌다. 그러나 탠덤 구조에서는 상단과 하단에 각각 다른 소재를 배치해 짧은 파장과 긴 파장의 빛을 각각 흡수함으로써 40% 이상의 효율도 가능하다. ...