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- 이산화탄소 [CO2] 경제용어사전
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... 대기 중에 존재하는 무색, 무취의 기체이다. 인간의 화석연료 소비 증가로 배출되는 대표적인 온실가스로, 관측 단위는 ppm(100만 분의 일)이며 대기 중에 머무르는 시간이 100~300년으로 전체 온실효과의 65%를 차지한다. 화석에너지 사용과 시멘트 생산 등 인간 활동과 동·식물의 호흡 과정, 유기물의 부패, 화산활동 등 자연활동으로 대기 중에 배출되고 식물의 광합성 작용과 해양 흡수로 배출된 양의 약 60%가 제거되고 나머지 40%는 대기 중에 남아 농도가 증가한다. ...
- 해양산성화 [Ocean acidification] 경제용어사전
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대기 중 이산화탄소가 바닷물에 녹아들면서 해수의 pH가 8 이하로 떨어지는 현상을 말한다. 해양산성화의 주된 원인은 화석연료 사용 증가로 인한 대기 중 이산화탄소 농도 증가이다. 대기 중 이산화탄소(CO2)의 약 ¼은 해양으로 흡수된다. 흡수된 이산화탄소로 인해 수소이온농도가 증가됨에 따라 해수의 pH가 낮아지게 되며 해양산성화가 발생한다. 해양산성화 관측은 비교적 최근 시작되어 그 관측기관이 짧고 측정방법이나 계절에 따른 변동이 큰 지표이다. 해양산성화는 ...
- 온실가스 농도 [Greenhouse Gas Concentrations] 경제용어사전
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... 2023년 온실가스 농도가 새로운 기록을 세웠고 앞으로 수년간 기온이 상승할 것으로 전망했다. 2023년 지구 이산화탄소 평균 농도는 420.0ppm으로 이 수치는 산업화 이전(1750년 이전) 수준의 151% 수준에 달한다. 이산화탄소는 어느 때보다 빠르게 대기 중에 축적되고 있고, 불과 20년 만에 10% 이상 증가했다. 주요 원인으로는 대규모 화재로 인한 온실가스 배출, 산림의 탄소 흡수 감소, 산업활동으로 인한 화석연료 사용 등이 꼽히고 있다.
- GDDR7 경제용어사전
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... JEDEC에 의해 표준화된 최신 세대의 그래픽 메모리로, 이전 세대인 GDDR6보다 월등히 향상된 성능을 자랑한다. 이 메모리는 초당 32기가비트(Gbps)의 동작 속도를 구현하여 GDDR6 대비 60% 이상 빠른 속도를 제공하며, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 향상될 수 있다. GDDR7의 주요 특징은 PAM3 신호 기술 도입으로 데이터 전송 효율성이 증가하고, 최대 192GB/s의 메모리 대역폭과 32Gb의 칩 밀도를 제공하며, 이전 세대 대비 ...
- GDDR4 SDRAM [Graphics Double Data Rate 4 Synchronous Dynamic Random-Access Memory] 경제용어사전
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...hics Double Data Rate 4) SDRAM은 2005년 JEDEC에 의해 표준화된 그래픽 메모리로, GDDR3의 후속 버전이다. 삼성전자가 2005년 10월 세계 최초로 개발에 성공했으며, 주로 고성능 그래픽 카드에 사용되었다. GDDR4는 600-1000MHz의 클럭 속도와 2.4-3.2GT/s의 전송 속도를 제공하며, 이는 64-128GB/s의 대역폭을 가능하게 한다. 또한, GDDR3에 비해 낮아진 1.5V의 전압으로 동작하여 전력 효율성이 향상되었다. GDDR4는 ...
- GDDR3 SDRAM [Graphics Double Data Rate 3 SDRAM] 경제용어사전
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...R3는 2002년에 JEDEC(국제 반도체 표준 협의 기구)에 의해 표준화된 그래픽 메모리로, 초당 6.4GB의 데이터 전송률을 자랑한다. 이는 기존의 DDR SDRAM보다 4배 이상 빠른 성능을 제공하며, 주로 그래픽 카드에 사용되어 게임이나 그래픽 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 2003년 출시된 GDDR3는 625MHz의 클럭 속도와 2.5GT/s의 전송 속도로 19.9GB/s의 대역폭을 제공했다. 이 성능은 당시 최첨단 그래픽 카드에 탑재되어 3D 게임과 복잡한 ...
- 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 경제용어사전
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... 10억 분의 1미터로, 반도체 회로 선폭의 크기를 나타내는 단위이다. 반도체 회로 선폭이 작을수록 반도체 칩의 크기가 작아지고, 성능이 향상되며, 전력 소모가 감소한다. 반도체 미세 공정의 발전 단계를 나타내는 알파벳 표기를 처음으로 사용하기 시작한 기업은 인텔(Intel)이다. 인텔은 2015년에 14nm 공정을 '1z'로 표기하고 이후 10nm 공정을 '1a', 7nm 공정을 '1b'로 표기하는 방식을 도입했다. 이후 삼성전자와 TSMC 등 다른 반도체 기업들도 이와 ...
- 박막 증착 [Thin Film Deposition] 경제용어사전
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박막 증착은 절연된 반도체, 유리, 세라믹 등의 기판 위에 극도로 얇은 피막을 형성하는 공정이다. 주로 웨이퍼 위에 진공 증착이나 스퍼터링 등의 기법을 사용해 물리적 또는 화학적 반응을 통해 박막을 입히게 된다. 박막의 두께와 굴절률은 반도체의 품질과 직결된다. 나노미터 단위의 정밀한 제어가 필요한 만큼, 박막 증착 기술의 발전이 곧 반도체 성능 향상으로 이어진다. 박막 증착 방식은 크게 물리적 증착법(PVD)과 화학적 증착법(CVD)으로 나뉜다. ...
- PCle [Peripheral Component Interconnect express] 경제용어사전
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... 데이터 전송 속도를 극대화하며, x1, x4, x8, x16 등의 레인 구성을 통해 대역폭을 확장할 수 있다. PCIe는 전이중(full-duplex) 통신을 지원하여 동시에 양방향으로 데이터를 전송할 수 있으며, 각 세대마다 성능이 두 배씩 향상되고 있다. 그래픽 카드, 사운드 카드, NVMe SSD 등 다양한 주변 장치를 메인 보드에 연결하는 데 사용된다. 이러한 특성 덕분에 PCIe는 컴퓨터 시스템의 성능 향상에 중요한 역할을 하고 있다.
- 기준경비율 경제용어사전
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일정 규모 이상의 사업자에게 적용되는 경비율로, 수입 금액에서 주요 비용(인건비, 임차료, 매입비용 등)을 제외한 나머지 비용을 기준경비율로 인정하여 과세소득을 계산하는 방법이다. 기준경비율은 업종별로 정해져 있으며, 수입 금액이 일정 금액 이상인 사업자에게 적용된다. 단순경비율과 기준경비율은 종합소득세 신고 시 장부를 작성하지 않은 사업자의 과세소득을 추계하는 데 사용되며, 사업자의 소득금액을 추정하는 중요한 지표이다.