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웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정. 반도체 성능을 높이고 제품을 더 작게 만드는 데 필수적인 과정이다. 백랩 공정의 주된 목적은 열 방출을 개선하고, 기계적 스트레스를 완화하며, 패키징 요구사항을 충족시키는 것이다. 백랩 공정에서는 균일한 두께 유지와 웨이퍼 손상 방지, 청정도 유지가 중요하다.

스마트 마이닝은 첨단 기술을 활용하여 시추와 발파, 운반 등 채굴 작업업의 효율성, 안전성, 환경 친화성을 향상시키는 접근 방식이다. 자동화 및 원격 제어 시스템, 빅 데이터 분석, 인공지능(AI), 기계 학습, 안전 관리 시스템, 지리정보 시스템(GIS), 및 3D 모델링 등의 기술을 활용한다. 자동화된 장비와 드론을 통해 작업을 효율적으로 수행하고, 실시간 데이터 분석으로 운영 상태를 모니터링하며, AI를 통해 최적의 채굴 전략을 수립한다. 또한, ...

폴리머 (플라스틱)을 단량체 또른 올리고머 수준으로 분해하여 원재료로 되돌리는 기술. 기계적·물리적 방법이 아닌 열분해, 화학적 분해, 방사선 분해 등 다양한 방법으로 분해해 플라스틱을 합성 이전 원료로 완벽하게 되돌릴 수 있어 플라스틱 순환경제를 위한 핵심원천기술로 주목받고 있다.

한 나라 경제의 토대가 되는 중요한 산업을 의미한다. 동력산업, 금속산업, 기계산업, 화학산업, 교통산업, 통신산업, 정보산업 등을 들 수 있다.

... 확보한 데이터를 합치면 '테슬라+구글'에 뒤지지 않는다는 것이 산업계의 평가다. 로봇도 마찬가지다. 선전에서만 중국 휴머노이드 로봇 1위 업체인 유비테크를 비롯해 3900개가 넘는 로봇 기업이 신제품을 쏟아내고 있다. 조규진 서울대 기계공학과 교수는 “중국이 남의 제품을 베낀다는 건 옛말”이라며 “중국은 자신들이 구축한 가장 효율적인 생태계를 통해 가장 혁신적인 제품을 지속적으로 내놓고 있다”고 말했다. 2019년 화웨이의 5G(5세대) 통신장비 제재에서 출발한 ...

전자 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 소재로, 적층된 칩 사이에 발생하는 절연과 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 역할을 담당한다. 주로 반도체 칩이나 전자 부품의 적층 과정에서 사용되며, 칩 사이의 절연을 유지하고 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 데 필수적인 역할을 수행한다. 특히, 미세한 칩 간 연결, 예를 들어 반도체 패키지 내에서 다수의 칩을 적층할 때 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지하고, 물리적 스트레스로 ...

전기차와 하이브리드차 등 친환경 차량의 구동모터에 들어가는 핵심 부품. 전기에너지를 기계적 에너지로 변환하는 역할을 한다. 이 과정은 모터의 효율성에 큰 영향을 미치며, 결과적으로 전기차의 주행 거리와 연비에 중요한 영향을 미친다.

... 기업 맞춤형 수출전략 컨설팅과 해외 온·오프라인 전시회 참여 지원 등을 실시하고, 불필요한 규제 개선을 위해 소부장 수급대응지원센터를 으뜸기업 규제애로 전담 창구로 지정하고, 으뜸기업의 규제개선 신청 건에 대해서는 규제하이패스 제도를 적용하여 신속히 처리할 계획이다. 2021년 1월 현재까지 총 43개의 기업이 소부장 으뜸기업으로 선정되어 있으며, 반도체·디스플레이, 기계금속, 전기전자, 자동차, 기초화학 등 다양한 분야의 기업들이 포함되어 있다.

자동차에 사용되는 전기 장치 부품을 말한다. 자동차 부품은 기계와 전기장치를 모두 포함하는 용어이고 전장부품은 전기계통의 부품만을 통칭한다.

사람처럼 '일반적인 사고' 갖춘 AI 등장 언어를 넘어 이미지, 음성, 영상 등의 데이터를 일반적인 인간에 가까운 지능으로 해낼 수 있는 기계의 지능을 뜻한다. 인간의 명령이 없어도 스스로 사고하고 일할 수 있다는 점에서 '강한 AI' 혹은 '완전 AI'라고도 한다. 이와 대비되는 개념은 좁은 영역에서만 활용되는 AI인 '약한 AI' 또는 '응용 AI'다. 이들은 특정 문제의 해결을 위한 소프트웨어(SW)를 구현하는 등 강한 AI보다 범위가 좁다. ...