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... 높이고, 탄소 함량은 0.050.25%로 낮춰 용접성과 성형성을 살린 고강도 구조용 합금강. 이 강종은 Nb(니오븀), V(바나듐), Ti(티타늄), Cu(구리), Ni(니켈) 등 미량 원소를 첨가해 결정립을 미세화하거나 석출 강화를 유도해 기계적 성능을 개선했다. 일반적으로 항복강도는 250590 MPa 수준이며, 일부 제품은 800 MPa 이상도 가능하다. 낮은 탄소 함량(0.050.25%) 덕분에 뛰어난 용접성과 절곡성을 지닌다. 자동차 섀시, 빔, 서스펜션, 건설 구조용 ...

... 로봇, 사물인터넷(IoT) 등으로 완전 자동화되어 인간의 개입 없이 24시간 가동되는 공장. 사람이 필요 없어 조명도 꺼진 채 운영되므로 '암흑 공장'이라고도 불린다. 다크 팩토리는 생산부터 품질 검사, 물류까지 전 과정을 기계와 AI가 수행하는 완전 자동화 공장이다. 사람이 필요 없기 때문에 조명, 냉난방, 휴게 공간 등이 불필요하며, 에너지 효율성과 생산성이 극대화된다. 중국의 샤오미는 베이징 창핑에 스마트폰을 초당 1대씩 생산하는 다크 팩토리를 운영 중이며, ...

... 공정에서 칩과 기판을 고온과 압력으로 접합하는 장비다. 'Thermocompression Bonder'의 약자로, 열압착 방식으로 미세 솔더볼이나 마이크로 범프를 본딩하는 데 사용된다. TC본더는 반도체와 기판 사이의 전기적·기계적 연결을 형성해 고성능 패키징에 필수적인 공정을 수행한다. 특히 미세화된 반도체 패키지에서 보이드와 크랙 발생을 최소화하는 역할을 한다. 고도의 정밀한 정렬 기술을 바탕으로 패키지 신뢰성을 높이며, 플립칩 본딩 대비 더욱 견고한 ...

수지, 유리섬유, 충전재(充塡材), 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 것으로 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재이다. 전기 신호를 전달하는 구리층과 절연 및 기계적 강도를 제공하는 소재층으로 구성된다. 주로 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 5G 통신 장비 등 전자기기와 반도체 패키징에 사용된다.

웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정. 반도체 성능을 높이고 제품을 더 작게 만드는 데 필수적인 과정이다. 백랩 공정의 주된 목적은 열 방출을 개선하고, 기계적 스트레스를 완화하며, 패키징 요구사항을 충족시키는 것이다. 백랩 공정에서는 균일한 두께 유지와 웨이퍼 손상 방지, 청정도 유지가 중요하다.

스마트 마이닝은 첨단 기술을 활용하여 시추와 발파, 운반 등 채굴 작업업의 효율성, 안전성, 환경 친화성을 향상시키는 접근 방식이다. 자동화 및 원격 제어 시스템, 빅 데이터 분석, 인공지능(AI), 기계 학습, 안전 관리 시스템, 지리정보 시스템(GIS), 및 3D 모델링 등의 기술을 활용한다. 자동화된 장비와 드론을 통해 작업을 효율적으로 수행하고, 실시간 데이터 분석으로 운영 상태를 모니터링하며, AI를 통해 최적의 채굴 전략을 수립한다. 또한, ...

폴리머 (플라스틱)을 단량체 또른 올리고머 수준으로 분해하여 원재료로 되돌리는 기술. 기계적·물리적 방법이 아닌 열분해, 화학적 분해, 방사선 분해 등 다양한 방법으로 분해해 플라스틱을 합성 이전 원료로 완벽하게 되돌릴 수 있어 플라스틱 순환경제를 위한 핵심원천기술로 주목받고 있다.

한 나라 경제의 토대가 되는 중요한 산업을 의미한다. 동력산업, 금속산업, 기계산업, 화학산업, 교통산업, 통신산업, 정보산업 등을 들 수 있다.

... 확보한 데이터를 합치면 '테슬라+구글'에 뒤지지 않는다는 것이 산업계의 평가다. 로봇도 마찬가지다. 선전에서만 중국 휴머노이드 로봇 1위 업체인 유비테크를 비롯해 3900개가 넘는 로봇 기업이 신제품을 쏟아내고 있다. 조규진 서울대 기계공학과 교수는 “중국이 남의 제품을 베낀다는 건 옛말”이라며 “중국은 자신들이 구축한 가장 효율적인 생태계를 통해 가장 혁신적인 제품을 지속적으로 내놓고 있다”고 말했다. 2019년 화웨이의 5G(5세대) 통신장비 제재에서 출발한 ...

전자 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 소재로, 적층된 칩 사이에 발생하는 절연과 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 역할을 담당한다. 주로 반도체 칩이나 전자 부품의 적층 과정에서 사용되며, 칩 사이의 절연을 유지하고 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 데 필수적인 역할을 수행한다. 특히, 미세한 칩 간 연결, 예를 들어 반도체 패키지 내에서 다수의 칩을 적층할 때 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지하고, 물리적 스트레스로 ...